PCB层压结构和包括该PCB层压结构的移动终端制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB层压结构，该PCB层压结构包括：第一基板，其上安装有电子装置；第二基板，设置成与第一基板垂直地重叠；以及中介层组件，安装在第一基板和第二基板之间，并且能够在第一基板和第二基板之间进行电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体，该壳体被构造成沿着第一基板的上表面圆周和第二基板的下表面圆周形成封闭区域，并且支撑第一基板和第二基板；信号过孔，连接到第一基板和第二基板中的每一个，以便在第一基板和第二基板之间传递电磁信号；以及接地过孔，连接到壳体，以用作接地并设置在信号过孔的一侧处，同时与信号过孔隔开预定距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCB层压结构和包括该PCB层压结构的移动终端
本公开涉及一种PCB层叠结构以及包括该PCB层叠结构的移动终端，该PCB层叠结构能够通过层叠在顶部和底部上的基板之间的中介层组件(interposerassembly)传输信号。
技术介绍
移动终端允许使用设置在终端主体内部的各种类型的电子组件以具有诸如捕获静止或运动图像、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等多种功能的多媒体播放器的形式来实现。在移动终端内部设置有其上安装有各种电子装置的主电路板。通常使用PCB(印刷电路板)基板制造主电路板。电路板通常具有其中交替地层叠由导电材料制成的导电层和由绝缘材料制成的电介质层的结构。随着移动终端中的多媒体功能扩展，其中包括能够发送和接收各种频带的无线信号的天线，并且该天线安装在电路板上并连接至无线通信单元以发送和接收频率信号，以执行发送和接收无线信号的作用。近年来，形成具有层叠了多个电路板的结构的PCB层叠结构，以在5G移动终端中实现通信天线装置。为了在层叠的电路板之间传输电子信号，在它们之间设置中介层组件。由于在5G移动终端中将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB层压结构，包括：/n第一基板；/n第二基板，设置成在顶部和底部上与所述第一基板重叠；以及/n中介层组件，设置在所述第一基板和第二基板之间，以允许所述第一基板和第二基板之间的电磁连接，/n其中，所述中介层组件包括：/n壳体，被构造成沿着所述第一基板的顶表面圆周和所述第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑所述第一基板和第二基板；/n信号过孔，分别连接到所述第一基板和第二基板，用于在所述第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及/n接地过孔，连接到所述壳体以用作接地，并且在所述信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180405 US 62/653,5521.一种PCB层压结构，包括：
第一基板；
第二基板，设置成在顶部和底部上与所述第一基板重叠；以及
中介层组件，设置在所述第一基板和第二基板之间，以允许所述第一基板和第二基板之间的电磁连接，
其中，所述中介层组件包括：
壳体，被构造成沿着所述第一基板的顶表面圆周和所述第二基板的底表面圆周形成封闭区域，以支撑所述第一基板和第二基板；
信号过孔，分别连接到所述第一基板和第二基板，用于在所述第一基板和第二基板之间传输电磁信号；以及
接地过孔，连接到所述壳体以用作接地，并且在所述信号过孔的一侧处与信号过孔间隔设定距离。


2.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述信号过孔和所述接地过孔形成为多个，并且所述信号过孔和接地过孔以规则的间隔交替地布置在所述封闭区域中。


3.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，用于屏蔽信号的金属涂层形成在所述壳体的侧表面上。


4.根据权利要求2所述的PCB层压结构，其中，所述接地过孔设置在所述信号过孔的两侧上。


5.根据权利要求2所述的PCB层压结构，其中，多个信号过孔布置为将所述接地过孔插入信号过孔之间。


6.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，所述信号过孔包括：
信号通孔，被配置为沿内部移动信号；以及
信号过孔焊盘部，耦接到所述信号通孔的上端和下端。


7.根据权利要求6所述的PCB层压结构，其中，所述信号通孔的中心部分与所述信号过孔焊盘部的中心重叠。


8.根据权利要求1所述的PCB层压结构，其中，接地过孔焊盘部分别耦接到所述接地过孔的两端，并且所述接地过孔焊盘部被构造为与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金载赫，白京喆，林采柱，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR