麦克封装结构、主板及移动终端制造技术

本公开涉及麦克封装结构及主板和移动终端，本公开所述的麦克封装结构，用于将麦克封装在主板上，所述麦克封装结构包括中心开孔的焊盘本体；所述焊盘本体包括内边和外边；在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。本公开通过增加焊盘的焊接宽度，提高焊盘的焊接面积，增大了焊盘薄弱处焊锡的受力面，起到了焊锡不易出现裂纹，主板元器件不易脱落的效果。

【技术实现步骤摘要】
麦克封装结构、主板及移动终端
本公开涉及电子元器件的封装
，尤其涉及麦克封装结构、主板及移动终端。
技术介绍
随着移动终端相关技术的不断提高，用户对移动终端的电池容量、摄像能力等要求也不断提高。随着主板上设置的电子元器件的数量越来越多，在主板的空间越来越小。麦克(MIC)是电子产品中不可或缺的元件。MIC的封装焊接过程中，需要将MIC外壳焊接主板。在以往的技术中，焊盘呈外圈和内圈都为圆形的环形焊盘。然而，为了适应微型化需求，封装在主板上的麦克(MIC)的尺寸也变得越来越小，焊盘与MIC的焊接面积随之减小，造成焊接强度下降，MIC容易脱落等问题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种麦克封装结构及主板和移动终端。根据本公开一实施例提供一种麦克封装结构，所述麦克封装结构用于将麦克封装在主板上，包括中心开孔的焊盘本体，所述焊盘本体包括内边和外边，在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。根据本公开实施例所述的麦克封装结构，所述直线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克封装结构，用于将麦克封装在主板上，其特征在于，/n所述麦克封装结构包括中心开孔的焊盘本体；/n所述焊盘本体包括内边和外边；/n在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克封装结构，用于将麦克封装在主板上，其特征在于，
所述麦克封装结构包括中心开孔的焊盘本体；
所述焊盘本体包括内边和外边；
在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。


2.根据权利要求1所述的麦克封装结构，其特征在于，
所述直线边形成在所述第一外边的中央区域。


3.根据权利要求1所述的麦克封装结构，其特征在于，
所述焊盘本体的所述外边还包括至少一个第二外边；
至少一个所述第二外边与所述第一外边相连接。


4.根据权利要求3所述的麦克封装结构，其特征在于，
至少一个所述第二外边和所述第一外边正交。


5.根据权利要求3所述的麦克封装结构，其特征在于，
所述第二外边与所述第一外边通过第三外边相连接；
所述第三外边形成为直线或者曲线。


6.根据权利要求3所述的麦克封装结构，其特征在于，
所述第二外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金富，华云军，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11