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本公开涉及麦克封装结构及主板和移动终端，本公开所述的麦克封装结构，用于将麦克封装在主板上，所述麦克封装结构包括中心开孔的焊盘本体；所述焊盘本体包括内边和外边；在构成所述焊盘本体的外围的所述外边中，靠近外侧的第一外边至少一部分形成为直线边。本...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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