多层基板、内插器以及电子设备制造技术

提供一种多层基板、内插器以及电子设备。多层基板(301)具备：坯体(10)，具有第1主面(MS1)；第1外部电极(外部电极(P11、P12))，形成于第1主面并由金属箔构成；第1层间连接导体(LC11、LC12)；和金属制的第2层间连接导体(LC21、LC22)，具有比第1层间连接导体高的导电率。坯体将多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)层叠而成。第1层间连接导体形成于至少形成第1外部电极的绝缘基材层(11)，并与第1外部电极连接。第2层间连接导体配置于坯体的内部，并经由第1层间连接导体而与第1外部电极连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板、内插器以及电子设备
本技术涉及在层叠了多个绝缘基材层的坯体中形成有层间连接导体的多层基板、内插器以及具备该内插器的电子设备。
技术介绍
以往，已知一种多层基板，该多层基板将在表面设置有铜箔等所形成的导体图案的多个绝缘基材层进行层叠而成。例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，该多层基板具备通过在分别形成于各绝缘基材层的开口内填充导电性膏并进行烧成而形成的层间连接导体。上述多层基板的层间连接导体作为将形成于各绝缘基材层的导体彼此在多个绝缘基材层的层叠方向上进行接合的接合材料而发挥功能。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2003-086948号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在专利文献1所示的多层基板中，在层间连接导体的材料中，由于选择满足作为接合材料的功能的材料，因此能够选择的材料会受限。此外，满足作为接合材料的功能的材料由于大多都是导体电阻比金属单体高，因此烧成后的层间连接导体的导体电阻容易变高。本技术的目的在于，提供一种具备能够在确保与形成于坯体表面的外部电极的接合性的同时降低导体电阻的层间连接导体的多层基板、内插器以及具备该内插器的电子设备。用于解决课题的手段(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：坯体，将多个绝缘基材层层叠而成，并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面；第1外部电极，形成于所述第1主面，并由金属箔构成；第1层间连接导体，与所述第1外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；以及第2层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；以及第3层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层，所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直接连接，并具有比所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体高的导电率。第1层间连接导体例如是通过在形成于绝缘基材层的贯通孔中填充导电性膏并利用加热压制处理使导电性膏固化而设置的过孔导体。由于在上述导电性膏中使用重视与导体图案等的接合性的材料，因此过孔导体等的导电性大多数情况下不是很高。另一方面，根据该结构，同时使用第1层间连接导体(例如，过孔导体)以及第2层间连接导体(金属构件)，形成了沿多个绝缘基材层的层叠方向延伸且与第1外部电极连接的布线。因此，与仅由多个过孔导体形成上述布线的情况相比，能够降低导体损耗。根据该结构，第1层间连接导体与第1外部电极的界面通过固相扩散接合而连接，第1层间连接导体与第2层间连接导体的界面通过固相扩散接合而连接。因此，与使用镀覆法等来形成与第1外部电极连接的第1层间连接导体的情况相比，能够通过容易的制法来提高第1外部电极与第1层间连接导体之间的接合强度、以及第1层间连接导体与第2层间连接导体之间的接合强度。(2)在上述(1)中，优选的是，所述第1层间连接导体仅形成于形成所述第1外部电极的绝缘基材层。根据该结构，与第1层间连接导体为将多个过孔导体相互连接的结构的情况相比，能够降低沿层叠方向延伸的布线的导体损耗，能够提高沿层叠方向延伸的布线的电连接可靠性。(3)在上述(1)或(2)中，也可以是，所述坯体具有与所述第1主面对置的第2主面，还具备：第2外部电极，形成于所述第2主面，并由金属箔构成；以及第3层间连接导体，形成于所述多个绝缘基材层之中的至少形成所述第2外部电极的绝缘基材层，并与所述第2层间连接导体以及所述第2外部电极分别连接，所述第2层间连接导体具有比所述第3层间连接导体高的导电性。导电性膏固化而成的过孔导体等的导电性大多数情况下不是很高。另一方面，根据该结构，同时使用第3层间连接导体(例如，过孔导体)以及第2层间连接导体(金属构件)，形成了沿多个绝缘基材层的层叠方向延伸且与第2外部电极连接的布线。因此，与仅由多个过孔导体形成上述布线的情况相比，能够降低导体损耗。(4)在上述(3)中，优选的是，所述第3层间连接导体仅形成于形成所述第2外部电极的绝缘基材层。根据该结构，与第3层间连接导体为将多个过孔导体相互连接的结构的情况相比，能够降低沿层叠方向延伸的布线的导体损耗，能够提高沿层叠方向延伸的布线的电连接可靠性。(5)在上述(1)至(4)中的任一者中，优选的是，所述坯体的所述层叠方向的厚度比与所述层叠方向正交的方向的长度厚。在坯体的层叠方向的厚度厚、沿层叠方向延伸且与外部电极连接的布线长的情况下，若仅由多个过孔导体形成上述布线，则上述布线中的导体损耗变大。因此，特别是，在坯体的层叠方向的厚度厚且上述布线长的情况下，同时使用第1层间连接导体和第2层间连接导体所带来的导体损耗的降低效果大。(6)在上述(1)至(5)中的任一者中，也可以是，所述坯体具有与所述第1主面正交的端面，具备形成于所述端面的面状导体。根据该结构，通过面状导体所带来的屏蔽效果，能够抑制从第2层间连接导体等向外部的不必要辐射，或者能够抑制来自外部的噪声对第2层间连接导体等的影响。(7)在上述(1)至(6)中的任一者中，优选的是，所述第2层间连接导体配置为遍及所述多个绝缘基材层之中的两个以上的绝缘基材层。根据该结构，能够减少为了形成沿层叠方向延伸且与外部电极连接的布线所需要的过孔导体的数量，因此能够简化多层基板的制造工序。此外，根据该结构，上述布线的电连接可靠性提高。(8)在上述(1)至(7)中的任一者中，优选的是，所述第2层间连接导体的所述层叠方向的长度比与所述第2层间连接导体导通的层间连接导体的所述层叠方向的长度长。根据该结构，与第2层间连接导体的层叠方向的长度比过孔导体等的层叠方向的长度短的情况相比，能够降低导体损耗。(9)在上述(1)至(8)中的任一者中，优选的是，具备构成高频传输线路的至少一部分的信号线，所述信号线包含所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体。根据该结构，与不包含第2层间连接导体的信号线相比，可降低信号线整体的导体电阻，能够降低传输损耗。(10)本技术的内插器是配置在第1构件与第2构件之间并将所述第1构件以及所述第2构件电连接的内插器，其特征在于，所述内插器具备：坯体，将多个绝缘基材层层叠而成，并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交且相互对置的第1主面以及第2主面；第1外部电极，形成于所述第1主面，并由金属箔构成；第2外部电极，形成于所述第2主面，并由金属箔构成；第1层间连接导体，与所述第1外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；第2层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；以及第3层间连接导体，与所述第2外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层，所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n坯体，将多个绝缘基材层层叠而成，并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面；/n第1外部电极，形成于所述第1主面，并由金属箔构成；/n第1层间连接导体，与所述第1外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；/n第2层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；以及/n第3层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层，/n所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直接连接，并具有比所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体高的导电率。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171026 JP 2017-2067331.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，将多个绝缘基材层层叠而成，并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交的第1主面；
第1外部电极，形成于所述第1主面，并由金属箔构成；
第1层间连接导体，与所述第1外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；
第2层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层；以及
第3层间连接导体，配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基材层，
所述第2层间连接导体在所述层叠方向的一端部以及另一端部分别与所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体直接连接，并具有比所述第1层间连接导体以及所述第3层间连接导体高的导电率。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第1层间连接导体形成于所述多个绝缘基材层之中的至少形成所述第1外部电极的绝缘基材层。


3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述第1层间连接导体仅形成于形成所述第1外部电极的绝缘基材层。


4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述坯体具有与所述第1主面对置的第2主面，
所述多层基板还具备：
第2外部电极，形成于所述第2主面，并由金属箔构成，
所述第3层间连接导体形成于所述多个绝缘基材层之中的至少形成所述第2外部电极的绝缘基材层，并与所述第2外部电极连接。


5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，
所述第3层间连接导体仅形成于形成所述第2外部电极的绝缘基材层。


6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述坯体的所述层叠方向的厚度比与所述层叠方向正交的方向的长度厚。


7.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述坯体具有与所述第1主面正交的端面，
所述多层基板具备形成于所述端面的面状导体。


8.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第2层间连接导体配置为遍及所述多个绝缘基材层之中的两个以上的绝缘基材层。


9.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第2层间连接导体的所述层叠方向的长度比与所述第2层间连接导体导通的层间连接导体的所述层叠方向的长度长。


10.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板具备构成高频传输线路的至少一部分的信号线，
所述信号线包含所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体。


11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层基板，其特征在于，
在所述多个绝缘基材层的至少一个配置有所述第1层间连接导体和所述第2层间连接导体、或者所述第3层间连接导体和所述第2层间连接导体。


12.一种内插器，配置在第1构件与第2构件之间并将所述第1构件以及所述第2构件电连接，其特征在于，
所述内插器具备：
坯体，将多个绝缘基材层层叠而成，并具有相对于所述多个绝缘基材层的层叠方向正交且相互对置的第1主面以及第2主面；
第1外部电极，形成于所述第1主面，并由金属箔构成；
第2外部电极，形成于所述第2主面，并由金属箔构成；
第1层间连接导体，与所述第1外部电极连接，并配置在所述坯体内使得贯通一个或多个所述绝缘基...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山展正，高田亮介，糟谷笃志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP