一种电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，电路板上还开设有导电孔，导电孔包括通孔和设置在通孔内壁上的导电介质层；通孔自电路板的第一表面依次贯穿多层基层和多层导电线路层后连通电路板的第二表面，导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得电路板可形成预设的功能电路；其中，在通孔的轴线方向上，通孔各处的孔径相等。上述的电路板无需开设背钻孔，因此可以提高电路板上布线面积，从而可以提高电路板的布线空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子装置
本申请涉及印制电路板
，特别是涉及一种电路板及电子装置。
技术介绍
现有的电路板通常包括依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，其中，多层导电线路层可以通过在电路板上开设导电通孔电连接，从而可以使得整个电路板上的多层导电线路层形成预设的功能电路。其中，现有的导电通孔通常采用在电路板上设置导电通孔，然后对该导电通孔进行背钻加工，从而可以使得导电通孔连接的导电线路层电连接，经过背钻后的形成的背钻孔所连接的导电线路层之间断开电连接。在对导电通孔进行背钻加工时，通常是对导电通孔进行扩孔处理，从而可以出去该导电通孔内壁上的导电介质层，因此会导致背钻后形成的孔径相对导电通孔增大，因此会导致电路板上的布线空间减少。
技术实现思路
本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中的对电路板进行背钻加工后，使得电路板板上的布线空间减少的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电孔，所述导电孔包括通孔和设置在所述通孔内壁上的导电介质层；/n所述通孔自所述电路板的第一表面依次贯穿所述多层基层和所述多层导电线路层后连通所述电路板的第二表面，所述导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得所述电路板可形成预设的功能电路；/n其中，在所述通孔的轴线方向上，所述通孔各处的孔径相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电孔，所述导电孔包括通孔和设置在所述通孔内壁上的导电介质层；
所述通孔自所述电路板的第一表面依次贯穿所述多层基层和所述多层导电线路层后连通所述电路板的第二表面，所述导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得所述电路板可形成预设的功能电路；
其中，在所述通孔的轴线方向上，所述通孔各处的孔径相等。


2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，
所述导电孔包括导电孔段和非导电孔段；
所述导电孔段的内壁上设置有所述导电介质层，以用于将所述导电孔段连接的所述导电线路层电连接；
所述非导电孔段的内壁上未设置所述导电介质层，以用于将所述非导电孔段连接的所述导电线路层断开电连接。


3.根据权利要求2所述电路板，其特征在于，
所述导电孔段包括第一导电孔段和第二导电孔段，所述非导电孔段设置在所述第一导电孔段和所述第二导电孔段之间；
所述第一导电孔段和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，韩雪川，崔荣，余晋磊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44