一种电路板及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，电路板上还开设有导电孔，导电孔包括通孔和设置在通孔内壁上的导电介质层；通孔自电路板的第一表面依次贯穿多层基层和多层导电线路层后连通电路板的第二表面，导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得电路板可形成预设的功能电路；其中，在通孔的轴线方向上，通孔各处的孔径相等。上述的电路板无需开设背钻孔，因此可以提高电路板上布线面积，从而可以提高电路板的布线空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子装置
本申请涉及印制电路板
，特别是涉及一种电路板及电子装置。
技术介绍
现有的电路板通常包括依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，其中，多层导电线路层可以通过在电路板上开设导电通孔电连接，从而可以使得整个电路板上的多层导电线路层形成预设的功能电路。其中，现有的导电通孔通常采用在电路板上设置导电通孔，然后对该导电通孔进行背钻加工，从而可以使得导电通孔连接的导电线路层电连接，经过背钻后的形成的背钻孔所连接的导电线路层之间断开电连接。在对导电通孔进行背钻加工时，通常是对导电通孔进行扩孔处理，从而可以出去该导电通孔内壁上的导电介质层，因此会导致背钻后形成的孔径相对导电通孔增大，因此会导致电路板上的布线空间减少。
技术实现思路
本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中的对电路板进行背钻加工后，使得电路板板上的布线空间减少的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电孔，所述导电孔包括通孔和设置在所述通孔内壁上的导电介质层；所述通孔自所述电路板的第一表面依次贯穿所述多层基层和所述多层导电线路层后连通所述电路板的第二表面，所述导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得所述电路板可形成预设的功能电路；其中，在所述通孔的轴线方向上，所述通孔各处的孔径相等。在一个实施方式中，所述导电孔包括导电孔段和非导电孔段；所述导电孔段的内壁上设置有所述导电介质层，以用于将所述导电孔段连接的所述导电线路层电连接；所述非导电孔段的内壁上未设置所述导电介质层，以用于将所述非导电孔段连接的所述导电线路层断开电连接。在一个实施方式中，所述导电孔段包括第一导电孔段和第二导电孔段，所述非导电孔段设置在所述第一导电孔段和所述第二导电孔段之间；所述第一导电孔段和所述第二导电孔段分别用于将各自连接的至少两层所述导电线路层电连接。在一个实施方式中，所述第一导电孔段自所述第一表面向所述通孔内延伸，所述第一导电孔段与所述第一表面上的所述导电线路层电连接；所述第二导电孔段自所述第二表面向所述通孔内延伸，所述第二导电孔段与所述第二表面上的所述导电线路层电连接。在一个实施方式中，所述非导电孔段包括第一非导电孔段和第二非导电孔段，所述导电孔段设置在所述第一非导电孔段和所述第二非导电孔段之间。在一个实施方式中，所述非导电孔段通过在所述通孔的内壁上包覆所述导电介质层，并通过蚀刻的加工方式将所述通孔内预设位置的所述导电介质层去除形成。在一个实施方式中，所述非导电孔通过在所述对所述通孔的内壁上包覆所述导电介质层，然后在所述导电介质层背对所述通孔的内壁一侧包覆保护层，通过激光烧除的方式将所述通孔内预设位置所对应的部分保护层去除后，再通过蚀刻的加工方式将所述通孔内预设位置的所述导电介质层去除形成。在一个实施方式中，所述保护层通过将锡覆盖于所述导电介质层背对所述通孔的内壁一侧形成。在一个实施方式中，所述通孔通过对所述电路板进行一次钻孔形成。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子装置，所述电子装置包括如前文所述的电子装置。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板及电子装置。电路板包括依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，电路板上还开设有导电孔，导电孔包括通孔和设置在通孔内壁上的导电介质层；通孔自电路板的第一表面依次贯穿多层基层和多层导电线路层后连通电路板的第二表面，导电介质层用于将导电孔进过的预设的导电线路层电连接，以使得电路板可形成预设的功能电路；其中，在通孔的轴线方向上，通孔各处的孔径相等，上述的电路板无需对导电孔开设背钻孔，因此可以提高电路板上布线面积，从而可以提高电路板的布线空间利用率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本申请提供的一种电路板一实施例的的结构示意图；图2是图1所示电路板另一实施方式的结构示意图；图3a-图3g是本申请提供的电路板制造方法一实施例的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。请参阅图1，图1是本申请提供的一种电路板一实施例的的结构示意图。电路板10包括依次层叠且交替设置的多层基层110和多层导电线路层120。电路板10上还开设有导电孔130，导电孔130包括通孔131和设置在通孔131内壁上的导电介质层132。其中，通孔131自电路板10的第一表面101依次贯穿多层基层110和多层导电线路层120后连通电路板10的第二表面102(其中，第一表面101和第二表面102为电路板相对两侧的两个表面)，导电介质层132用于将导电孔130经过的预设的导电线路层120电连接，以使得电路板10上的多层导电线路层120可形成预设的功能电路；其中，在通孔131的轴线方向上，通孔131各处的孔径相等。本实施例中，通过在通孔131的内壁上的预设位置设置导电介质层132，则可以将该预设位置内的导电线路层120通过导电介质层132电连接，因此，不需要通过采用开设背钻孔的方式实现多层导电线路层120之间的导通，即不需要对通孔131进行扩孔形成背钻孔，因此可以提高电路板10的上布线面积，从而可以提高电路板的布线空间利用率。具体的，本实施例中，导电孔130可以包括导电孔段133和非导电孔段134；其中，导电孔段133的内壁上设置有导电介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电孔，所述导电孔包括通孔和设置在所述通孔内壁上的导电介质层；/n所述通孔自所述电路板的第一表面依次贯穿所述多层基层和所述多层导电线路层后连通所述电路板的第二表面，所述导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得所述电路板可形成预设的功能电路；/n其中，在所述通孔的轴线方向上，所述通孔各处的孔径相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，所述电路板上还开设有导电孔，所述导电孔包括通孔和设置在所述通孔内壁上的导电介质层；
所述通孔自所述电路板的第一表面依次贯穿所述多层基层和所述多层导电线路层后连通所述电路板的第二表面，所述导电介质层用于将其所连接的预设的导电线路层电连接，以使得所述电路板可形成预设的功能电路；
其中，在所述通孔的轴线方向上，所述通孔各处的孔径相等。


2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，
所述导电孔包括导电孔段和非导电孔段；
所述导电孔段的内壁上设置有所述导电介质层，以用于将所述导电孔段连接的所述导电线路层电连接；
所述非导电孔段的内壁上未设置所述导电介质层，以用于将所述非导电孔段连接的所述导电线路层断开电连接。


3.根据权利要求2所述电路板，其特征在于，
所述导电孔段包括第一导电孔段和第二导电孔段，所述非导电孔段设置在所述第一导电孔段和所述第二导电孔段之间；
所述第一导电孔段和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，韩雪川，崔荣，余晋磊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44