一种用于手柄摇杆的柔性线路板制造技术

本新型公开一种用于手柄摇杆的柔性线路板,包括PI基膜，PI基膜上设第一低阻金手指、第二低阻金手指、第一高阻银浆PAD位、第二高阻银浆PAD位和两波仔按键触点；第一低阻金手指和第二低阻金手指分别通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位通过并联的横向耐磨碳浆涂层和纵向耐磨碳浆涂层电连接，并被横向耐磨碳浆涂层和纵向耐磨碳浆涂层盖覆，第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位延伸出的银浆导线电连接与匹配的接线Pin口电连接的第一铜导线；两波仔按键触点分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；第一低阻金手指、第二低阻金手指、两波仔按键触点均电镀有耐磨镍层。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手柄摇杆的柔性线路板
本技术涉及柔性线路板
,尤其是一种用于手柄摇杆的柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板，又成软板或FPC线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，它可以自由弯曲、卷绕和折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。3D摇杆装置即通常所说的摇杆开关，主要应用于游戏手柄等电子产品上，其一般包括可以进行倾倒操作的摇杆，同时还可以根据操作者对摇杆的倾倒操作输出相应信号。目前，3D摇杆装置一般包括摇杆、根据摇杆的倾倒操作转动的摇臂和可变电阻装置，可变电阻装置会根据摇臂的转动量输出相应的信号，从而实现操控。现有中，通过将摇杆、根据摇杆的倾倒操作转动的摇臂和可变电阻装置进行组装并装配在匹配的线路板上，进行组成完成的3D摇杆装置。现有中，对于手柄3D摇杆，常常采用硬质电路板或者柔性电路板将手柄3D摇杆的各零件进行电性连接，从而使手柄3D摇杆具备摇杆输入功能。现有中，采用柔性电路板的较多，但现有中用于手柄3D摇杆的柔性电路板存在高阻PAD位置的X、Y极的极差电阻大，游感飘移严重，高阻和低阻区的耐磨性差，随着手柄3D摇杆的摇臂探针长时间与线路板上的高阻PAD位和/或低阻PAD位长时间摩擦，造成高阻PAD位之间和/或低阻PAD位之间的导通电阻发生变化，从而造成基于高阻PAD位之间的导通电阻和/或低阻PAD位之间的导通电阻转换为手柄3D摇杆的摇臂的转动量的输出信号变化，造成手柄3D摇杆的灵敏度降低和影响手柄3D摇杆的使用寿命短。相关
中，尚缺少较佳技术方案。
技术实现思路
针对上述现有技术中的问题,本技术提供一种用于手柄摇杆的柔性线路板,该线路板高阻、低阻区的耐磨性好、高阻和低阻区导通电阻稳定，手柄摇杆的游感飘移小。为解决上述技术问题,本技术采取的一种技术方案如下:一种用于手柄摇杆的柔性线路板,包括PI基膜，所述PI基膜上设有第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、第一高阻银浆PAD位、第二高阻银浆PAD位和两波仔按键触点PAD位；所述第一低阻金手指PAD位和所述第二低阻金手指PAD位分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位通过并联的横向耐磨碳浆涂层和纵向耐磨碳浆涂层电连接，所述横向耐磨碳浆涂层和所述纵向耐磨碳浆涂层还匹配将所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位盖覆，所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位延伸出的银浆导线均电连接与匹配的接线Pin口电连接的第一铜导线；两所述波仔按键触点PAD位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；其中，所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位上均电镀有耐磨金层和耐磨镍层，且所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm。作为对上述技术方案的进一步阐述：在上述技术方案中,还包括通过丙烯酸胶层胶粘盖覆在所述线路板上的PI保护膜；其中，所述PI保护膜的厚度为12.5～13μm，所述丙烯酸胶层的厚度为14～15μm；所述PI基膜厚度为22～28μmm，所述铜导线厚度为10～12μm。在上述技术方案中，所述横向耐磨碳浆涂层和所述纵向耐磨碳浆涂层均为掺杂有机硅粉、碳粉和异佛尔酮的改性树脂涂层。在上述技术方案中，所述横向耐磨碳浆涂层和所述纵向耐磨碳浆涂层的导通电阻值均被设置为8kΩ～12kΩ。在上述技术方案中，所述第一高阻银浆PAD位还设有横向连接部和纵向连接部，所述横向连接部和纵向连接部一体成型为形高阻银浆PAD位，且所述横向连接部通过所述横向耐磨碳浆涂层与所述第二高阻银浆PAD位电连接，所述纵向连接部通过所述纵向耐磨碳浆涂层与所述第二高阻银浆PAD位电连接。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:本技术的线路板采用PI基膜，使得线路板具有较好的可组装性和硬性；本技术采用PI基膜配合PI保护膜构造线路板，通过采用在两高阻银浆PAD位上盖覆耐磨碳浆涂层，在银浆上设碳浆，使耐磨碳浆与PI基膜更容易结合，并增强碳浆与PI基膜的附着力及其硬度，增强耐磨性；通过在低阻金手指PAD位和波仔按键触点PAD位采用镀硬金，增强低阻金手指PAD位和波仔按键触点PAD位的硬度和耐磨性；本技术的线路板还具有耐摩擦，硬度高，阻值稳定的优点。附图说明图1是本技术线路板的一种平面视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。图1是本技术一种用于手柄摇杆的柔性线路板的平面视图。图示的一种用于手柄摇杆的柔性线路板采用PI基膜，使得线路板具有较好的可组装性和硬性；本实施方式的线路板采用PI基膜配合PI保护膜构造线路板，通过采用在两高阻银浆PAD位上盖覆耐磨碳浆涂层，在银浆上设碳浆，使耐磨碳浆与PI基膜更容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手柄摇杆的柔性线路板，其特征在于，包括PI基膜，所述PI基膜上设有第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、第一高阻银浆PAD位、第二高阻银浆PAD位和两波仔按键触点PAD位；所述第一低阻金手指PAD位和所述第二低阻金手指PAD位分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位通过并联的横向耐磨碳浆涂层和纵向耐磨碳浆涂层电连接，所述横向耐磨碳浆涂层和所述纵向耐磨碳浆涂层还匹配将所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位盖覆，所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位延伸出的银浆导线均电连接与匹配的接线Pin口电连接的第一铜导线；两所述波仔按键触点PAD位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；其中，所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位上均电镀有耐磨金层和耐磨镍层，且所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手柄摇杆的柔性线路板，其特征在于，包括PI基膜，所述PI基膜上设有第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、第一高阻银浆PAD位、第二高阻银浆PAD位和两波仔按键触点PAD位；所述第一低阻金手指PAD位和所述第二低阻金手指PAD位分别沿所述线路板的宽度方向和长度方向延展并通过铜导线与匹配的接线Pin口连接；所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位通过并联的横向耐磨碳浆涂层和纵向耐磨碳浆涂层电连接，所述横向耐磨碳浆涂层和所述纵向耐磨碳浆涂层还匹配将所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位盖覆，所述第一高阻银浆PAD位与第二高阻银浆PAD位延伸出的银浆导线均电连接与匹配的接线Pin口电连接的第一铜导线；两所述波仔按键触点PAD位分别通过铜导线与匹配的接线pin口连接；其中，所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位上均电镀有耐磨金层和耐磨镍层，且所述第一低阻金手指PAD位、第二低阻金手指PAD位、两波仔按键触点PAD位的耐磨金层厚度为0.15～0.20μm，所述耐磨镍层厚度为3～5μm。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭雄祥，刘必祥，徐小强，
申请(专利权)人：东莞市溢信高电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44