一种高强度防变形的铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度防变形的铜基板，包括主体以及设置在主体顶部中间位置的电路板，所述主体顶部开设有四组伸缩缝，相邻两组所述伸缩缝之间均设置有安装孔，所述主体由抗腐蚀层、铜箔层、绝缘层以及金属基板层组成，所述抗腐蚀层、铜箔层、绝缘层以及金属基板层由上到下依次设置，且紧密相连接。本实用新型专利技术通过设置的伸缩缝，能够有效的减弱了装置使用过程中受到热量发生的形变，进而有效的提高了装置的抗变形能力，从而保证装置在长时间使用过程中的稳定性，同时通过采用弧形卡合件与弧形连接槽进行卡合连接的方式加强了金属基板层与绝缘层之间的连接紧密性，从而进一步提高了装置的抗变形能力，进而有效的提高了装置的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度防变形的铜基板
本技术涉及铜基板相关
，具体为一种高强度防变形的铜基板。
技术介绍
随着时代的发展，电子科技的不断进步，电路板的作为电子产品中的基本构成组件，其在不断的发展过程中，也在不断的使得其本身的电路更加迷你化、直观化，这种改变的模式对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，铜基板作为电路板一个重要的组成部分，因其具有良好的导热性，因此其主要适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，而导热绝缘层更是铜基板核心技术之所在，因此需要其具有良好的抗机械应力及热应力，铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，且铜基板也适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，现阶段为了提高铜基板的使用效果，一般采用高强度铜基板作为生产的方向。但是，现有的高强度铜基板由于采用铜板作为基材制成，因此其容易受到热量改变导致装置发生形变，进而在长时间使用过程中，导致装置的使用效果变差。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度防变形的铜基板，包括主体(1)以及设置在主体(1)顶部中间位置的电路板(2)，其特征在于：所述主体(1)顶部开设有四组伸缩缝(3)，相邻两组所述伸缩缝(3)之间均设置有安装孔(4)，所述主体(1)由抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)组成，所述抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)由上到下依次设置，且紧密相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度防变形的铜基板，包括主体(1)以及设置在主体(1)顶部中间位置的电路板(2)，其特征在于：所述主体(1)顶部开设有四组伸缩缝(3)，相邻两组所述伸缩缝(3)之间均设置有安装孔(4)，所述主体(1)由抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)组成，所述抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)由上到下依次设置，且紧密相连接。


2.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：相邻两组所述伸缩缝(3)之间的夹角设置为90°，且四组所述伸缩缝(3)均贯穿主体(1)底部。


3.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：所述抗腐蚀层(5)采用锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢昭旭，
申请(专利权)人：江西伟创丰电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36