FPC上防虚焊结构制造技术

本技术公开了FPC上防虚焊结构，其上两单面板均设若干焊盘，FPC上在两焊盘之间设若干连通的孔槽，每个孔槽均为椭圆形结构，且其轮廓投影均落在下端单面板上焊盘的轮廓内侧。本技术通过用椭圆形的通孔和导通孔槽替代常规的圆孔或方孔，可在不影响基板上线路的基础上扩大容纳锡膏的区域面积，进而增加锡膏与第二基板上焊盘的接触面积，确保二者之间保持稳定的接触连接，而且通孔和导通孔槽上无棱角、光滑的表面便于锡膏顺畅流动并将气体完全排出，避免气体滞留锡膏内导致的内部虚焊问题，提升焊接品质，且刷锡膏刮刀不同的移动方向和角度对刷锡膏效果和焊接效果影响较小，适用于大多是刷锡膏装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及fpc,特别涉及fpc上防虚焊结构。

技术介绍

1、fpc通常为双面板结构，上下两个层叠固定的单面板上在各自的焊盘位置处预留孔槽，生产中在孔槽内刷填锡膏，将两个单面板的焊盘导通，从而实现内部电路的连通。

2、生产中，由于一些人为或非人为原因，刷锡膏操作中会有锡膏未填充满、锡膏内部有气体等虚焊现象，使得两单面板的焊盘未完全接触或外表浅接触而内部虚空，这些异常在外观检测工序中很难检测出来，一般要到最后的功能性测试或破坏性测试中才会显现出来，只能在其后再进行挑选、返工操作甚至只能报废处理，浪费人力物力和原材料，拉高了生产成本。

技术实现思路

1、针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供fpc上防虚焊结构,用椭圆形的通孔和导通孔槽替代常规的圆孔或方孔，可在不影响基板上线路的基础上扩大容纳锡膏的区域面积，进而增加锡膏与第二基板上焊盘的接触面积，并便于锡膏顺畅流动并将气体完全排出，避免气体滞留锡膏内导致的内部虚焊问题，提升焊接品质。

2、为解决上述技术问题,本技术采取的一种技术方案如下:本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.FPC上防虚焊结构，所述FPC上设重叠设置的两单面板，每个所述单面板上均印刷或蚀刻有连通的线路和若干焊盘，锡膏能穿过上端的所述单面板并与下端的所述单面板接触连接以导通两所述单面板上两两所述焊盘；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的FPC上防虚焊结构，其特征在于，每个所述导通孔槽的轮廓边沿均落在一所述通孔轮廓边沿的外侧。

3.根据权利要求1-2任一项所述的FPC上防虚焊结构，其特征在于，所述第一基板和第二基板上两两匹配的所述焊盘的中轴线均重合，且均与其两端的若干所述导通孔槽的中轴线重合。

4.根据权利要求3所述的FPC上防虚焊结构，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.fpc上防虚焊结构，所述fpc上设重叠设置的两单面板，每个所述单面板上均印刷或蚀刻有连通的线路和若干焊盘，锡膏能穿过上端的所述单面板并与下端的所述单面板接触连接以导通两所述单面板上两两所述焊盘；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的fpc上防虚焊结构，其特征在于，每个所述导通孔槽的轮廓边沿均落在一所述通孔轮廓边沿的外侧。

3.根据权利要求1-2任一项所述的fpc上防虚焊结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖丽秀，彭雄祥，陈柏勤，
申请(专利权)人：东莞市溢信高电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：