温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了FPC上防虚焊结构，其上两单面板均设若干焊盘，FPC上在两焊盘之间设若干连通的孔槽，每个孔槽均为椭圆形结构，且其轮廓投影均落在下端单面板上焊盘的轮廓内侧。本技术通过用椭圆形的通孔和导通孔槽替代常规的圆孔或方孔，可在不影响基板上线...
该专利属于东莞市溢信高电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市溢信高电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。