线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法
本专利技术涉及一种线路板领域，尤其涉及一种非连续金属化孔结构的线路板及其制作方法。
技术介绍
随着全球网络数据的暴增，要求网络基础设施必须具备大容量、高带宽、零延时、高可靠以及高速、灵活的接入，使得其容量的要求也越来越大，线路板金属化孔非连续导通结构可实现此效果，传统工艺的内层线路导通结构为采用在制作好的一内层线路板上叠加半固化片和铜箔后进行多次压合，再按传统工艺进行钻孔电镀制作层间导通结构(即传统的通孔、盲孔、埋孔制作)，以及按传统工艺对铜箔进行内层线路制作，传统工艺需经由多次压合，制作工艺较为复杂，制作成本较高。如何在不增加压合次数的方式下实现线路板金属化孔非连续导通结构成为目前待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供线路板及线路板的制作方法，以实现非连续金属化孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供两第一线路板；在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层；将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置；在所述两第一线路板之间设置第一黏结片，以将所述两第一线路板黏结；在所述第一抗铜材料层位置区域设置贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片且暴露所述第一抗铜材料层的通孔；在所述通孔侧壁设置导电材料；在所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面进行电镀。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。附图说明图1是本专利技术线路板的第一实施例的结构示意图；图2是本专利技术线路板的第二实施例的结构示意图；图3是本专利技术线路板的第三实施例的结构示意图；图4是本专利技术线路板制作方法的第一实施例的结构示意图；图5是本专利技术线路板制作方法的第二实施例的结构示意图；图6是本专利技术线路板制作方法的第三实施例的结构示意图；图7a是现有技术在信号孔背钻时结构示意图；图7b是本专利技术在信号孔背钻时结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明。请参见图1，为本专利技术线路板的第一实施例的结构示意图。所述线路板10包括两第一线路板100，位于所述两第一线路板100相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层103，所述两第一线路板100相对设置，使两第一线路板100上的第一抗铜材料层103相对，位于所述两第一线路板100之间的第一黏结片104，用于将所述两第一线路板100黏合，位于所述第一抗铜材料103位置区域且贯穿所述两第一线路板100及所述第一黏结片104并暴露所述第一抗铜材料103的通孔105，位于所述通孔105内侧壁上的导电材料106，位于所述通孔105内侧壁且覆盖所述导电材料106及所述两第一线路板100外表面的电镀层107。其中，所述两第一线路板100包括芯板101及覆盖所述芯板101的铜层102，所述两第一线路板100为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合，单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化制成。在本实施例中，制作所述第一线路板100的覆铜板为双面覆以铜箔的基板，且所述覆铜板的相对两表面设有线路图案。其中，所述两第一线路板100的制作过程如下：1)芯板开料，提供覆铜板；2)贴膜，在所述覆铜板的表面贴膜；3)内层图形曝光，将所述覆铜板进行曝光、显影，使内层图形转移；4)内层蚀刻，将所述覆铜板进行蚀刻以形成线路图案。其中，所述第一黏结片104材料为半固化片，主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，能在高温高压压合过程中将所述两第一线路板100黏合。其中，所述导电材料106为化学铜，所述第一抗铜材料层103为极性非常低的涂覆材料，如聚四氟乙烯、特氟龙等其中一种或任意组合，所述第一抗铜材料层103上无法沉积铜，因此在对所述通孔105进行电镀时，在所述第一抗铜材料层103位置区域无法电镀铜，以形成非连续化孔结构。其中，所述第一抗铜材料层103还可以是可剥离材料，如绿油、抗镀油、干膜等，在形成导电材料后将可剥离材料清洗去除，以去除对应位置的导电材料，阻隔电镀，以形成非连续化孔结构，即导电材料106和电镀层107在第一黏结片104处断开，从而两第一线路板100之间没有电性连接，以此在同一个通孔105内形成非连续化孔结构。请参见图2，为本专利技术线路板的第二实施例的结构示意图。与上述第一实施例相比，区别在于，所述线路板20还包括至少一第二线路板200，所述第二线路板200位于所述两第一线路板100之间；位于所述第二线路板200相对两表面且对应所述两第一线路板100的第一抗铜材料层103位置区域的第二抗铜材料层203；分别位于所述第二线路板200与所述两第一线路板100之间的第二黏结片204；用于将所述第二线路板200与所述两第一线路板100黏结；位于所述第一抗铜材料层103及所述第二抗铜材料层203位置区域且贯穿所述两第一线路板100、所述第二线路板200及所述第二黏结片204且暴露所述第一抗铜材料层103及第二抗铜材料层203的通孔205；位于所述通孔205侧壁的导电材料206；位于所述导电材料206上及两第一线路板100远离所述第一抗铜材料层103一侧表面的电镀层207。其中，所述第二线路板200包括芯板201及覆盖所述芯板201的铜层202，所述第二线路板200为覆铜板，所述覆铜板为制作线路板的基础材料，由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n相对设置的两第一线路板；/n位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；/n位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；/n位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；/n位于所述通孔侧壁的导电材料；/n位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：
相对设置的两第一线路板；
位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；
位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；
位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；
位于所述通孔侧壁的导电材料；
位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：
至少一第二线路板，位于所述两第一线路板之间；
位于所述第二线路板相对两表面且对应所述两第一线路板的第一抗铜材料层位置区域的第二抗铜材料层；
分别位于所述第二线路板与所述两第一线路板之间的第二黏结片；用于将所述第二线路板与所述两第一线路板黏结；
位于所述第一及第二抗铜材料层位置区域贯穿所述两第一线路板、所述第二线路板及所述第二黏结片且暴露所述第一及第二抗铜材料层的通孔；
位于所述通孔侧壁的导电材料；
位于所述导电材料上及两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。


3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：
至少两第三线路板，所述两第三线路板相对设置且位于所述两第一线路板之间；
位于所述两第三线路板之间及所述第一与第三线路板之间的第三黏结片，用于将所述两第三线路板及所述第一与第三线路板黏结；
位于所述两第三线路板靠近所述第一线路板一侧表面且对应所述第一抗铜材料层位置区域的第三抗铜材料层；
位于所述第一及第三抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板、所述两第三线路板及所述第三黏结片并暴露所述第一及第三抗铜材料层的通孔；
位于所述通孔侧壁的导电材料；
位于所述导电材料上及两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。


4.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，所述第一、第二及第三线路板包括：
芯板；
位于所述芯板相对两表面的铜层；
设置于所述铜层上的线路图案；
位于所述芯板一表面或两表面的铜层上需要钻孔位置的第一、第二及第三抗铜材料层。


5.根据权利要求2或3所述的线路板，其特征在于，
所述第一、第二及第三黏结片为半固化片；
所述第一、第二及第三抗铜材料层为聚四氟乙烯、特氟龙中的一种或任意组合；或
所述第一、第二及第三抗铜材料层为绿油、抗镀油、干膜中的一种或任意组合。


6.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供两第一线路板；
在所述两第一线路板的一表面需要钻孔的位置分别涂覆第一抗铜材料层；
将所述两第一线路板涂覆第一抗铜材料层的表面相对设置；
在所述两第一线路板之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨中瑞，韩雪川，丁大舟，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44