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本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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