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本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：依次层叠且交替设置的多层基层和多层导电线路层，电路板上还开设有导电孔，导电孔包括通孔和设置在通孔内壁上的导电介质层；通孔自电路板的第一表面依次贯穿多层基层和多层导电线路层后连通电路板的第二表面，...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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