【技术实现步骤摘要】
一种高频盲孔印制板
本技术涉及PCB板
，具体地说，是一种高频盲孔印制板。
技术介绍
随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战，所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。用盲孔是提高多层板密度，减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔是导通表面铜层和内层铜层但是不连接整板的导通孔，盲孔具有一定深度。多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种高频盲孔印制板，通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现...
【技术保护点】
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。
2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三...
【专利技术属性】
技术研发人员：于国富，周克冰，梅浩，唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。