一种高频盲孔印制板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。

【技术实现步骤摘要】
一种高频盲孔印制板
本技术涉及PCB板
，具体地说，是一种高频盲孔印制板。
技术介绍
随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战，所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。用盲孔是提高多层板密度，减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。盲孔是导通表面铜层和内层铜层但是不连接整板的导通孔，盲孔具有一定深度。多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种高频盲孔印制板，通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。本技术进一步改进，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。本技术进一步改进，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三铜层的线路电性导通。本技术进一步改进，所述第三铜层到第四铜层的盲孔用于使第三铜层至第四铜层的线路电性导通。本技术进一步改进，所述导电通孔贯穿于上阻焊层和下阻焊层。本技术进一步改进，所述盲孔内设有电镀铜。本技术进一步改进，所述第一铜层至第三铜层上的盲孔位于左侧，贯穿的导电通孔位于中心，形成对称的结构。本技术的有益效果：通过盲孔的设计，使多个铜层之间实现导通，从而使得各层线路之间实现电性能连接,并且通过结构设计避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中，101-第一铜层，102-第一PP层，103-第二铜层，104-第二PP层，105-第三铜层，106-第三PP层，107-第四铜层，108-上阻焊层，109-第二阻焊层，110-导电通孔，111-盲孔，112-盲孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例，如图1所示：一种高频盲孔印制板包括第一铜层101、第一PP层102、第二铜层103、第二PP层104、第三铜层105、第三PP层106、第四铜层107；所述的第一PP层102设置在第铜层101与第二铜层103之间，所述的第二PP层104设置在第二铜层103与第三铜层105之间，所述的第三PP层106设置在第三铜层105与第三铜层107之间；另外，所述的高频盲孔印制板还本实施例中，包括上阻焊层108和第二阻焊层109，所述的上阻焊层108覆盖在第一铜层101上，所述的下阻焊层109覆盖在第四铜层107下，上阻焊层108和下阻焊层109用于防止焊接时线路相互干扰。在上述的实施例中，所述的第一PP层102、第二PP层104以及第三PP层106的材质为完全固化的树脂和玻纤布，用于避免第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层之间的信号的相互干扰。本实施例中，所述的第一铜层101、第一PP层102、第二铜层103、第二PP层104、第三铜层105、第三PP层106、第四铜层107上均设置有贯穿的导电通孔110，该导电通孔110贯穿于上阻焊层108和下阻焊层109；所述的第一铜层101、第二铜层103、第三铜层105、第四铜层107上均设置有一盲孔111和112，且盲孔内具有电镀铜；所述第一铜层101至第三铜层105上的盲孔111用于使第一铜层101至第三铜层105的线路电性导通，所述第三铜层105至第四铜层107上的盲孔112用于使第三铜层105至第四铜层107的线路电性导通；在上述的实施例中，第一铜层101至第三铜层105上的盲孔111位于左侧，贯穿的导电通孔110位于中心，形成对称的结构，避免在压制过程中发生翘板，而造成PCB板的报废。通过盲孔111和112的设计，使多个芯板层之间实现电性导通，从而使得各层线路之间实现电性连接，提高多层板的密度。以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频盲孔印制板，其特征在于，包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔，所述第一铜层上覆盖有上组焊层，所述第四铜层上覆盖有下组焊层。


2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一PP层、第二PP层和第三PP层的材质为完全固化的树脂和玻纤布。


3.根据权利要求1所述的一种高频盲孔印制板，其特征在于，所述第一铜层到第三铜层的盲孔用于使第一铜层至第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：于国富，周克冰，梅浩，唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32