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本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说，是一种高频盲孔印制板。包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层，所述以上各层上均设置有贯穿的导电通孔，所述第一铜层到第三铜层、第三铜层到第四铜层上均设置有一盲孔...
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