芯片封装构造及其电路板制造技术

一种芯片封装构造包含一种电路板、芯片及填充胶，该电路板包含载板、多个第一线路及多个第二线路，该载板具有芯片设置区及填充胶覆盖区，各该第一线路的第一线路段设置于该填充胶覆盖区，各该第一线路的内接脚及该第二线路设置于该芯片设置区，该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该内接脚及该第二线路用以接合该芯片的多个凸块，使相邻的各第一线路段间具有较大宽度的沟槽，该沟槽可供该填充胶流动，以填充至该电路板与该芯片之间，并可避免在该电路板与该芯片之间产生气泡。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装构造及其电路板
本技术是关于一种芯片封装构造及其电路板，尤其是一种将虚线路(dummylead)设置于一芯片设置区的芯片封装构造及其电路板。
技术介绍
此处的陈述仅提供与本技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。由于电子产品的微小化及多功能化，使得一芯片及承载该芯片的一电路板也必须微小化，然而，当该芯片及该电路板微小化时，并不利填充于该芯片及该电路板间的一填充胶流动，尤其是该芯片设有多个虚凸块(dummybump)时，该电路板也必须设有多个虚线路(dummylead)，以接合该些虚凸块，在有限的电路板面积下，当该些虚线路越多时，该填充胶流动更不易流动至该芯片及该电路板间，其将造成气泡被包覆于该芯片及该电路板间。此外，当该些虚线路越多时，在热压合制程中，相邻的虚线路或虚凸块会因该电路板收缩或膨胀而相互接触，而导致短路。再者，当该些虚线路设计越多时，在形成该些虚线路及多个非虚线路的制程后的电性测试，并无法检测出相邻的该些虚线路及该些非虚线路已发生桥接(bridge)现象，必须在芯片压合至电路板后的电性测试，才能被检测出讯号异常，相对地，造成制造成本的浪费及降低产品良率。
技术实现思路
本技术的一种芯片封装构造及其电路板的目的，是使位于填充胶覆盖区且相邻的多个线路间具有较大沟槽，以利填充胶能快速填充于芯片与电路板之间，避免产生气泡被包覆于该芯片及该电路板间，且可在热压合制程中，避免相邻的线路或凸块相互接触而导致短路，此外，在形成线路的制程中，可避免相邻的线路发生桥接(bridge)现象。本技术的一种电路板包含载板、多个第一线路、多个第二线路及防焊层，该载板具有芯片设置区及填充胶覆盖区，沿着第一轴方向，该填充胶覆盖区邻接该芯片设置区，各该第一线路具有内接脚及第一线路段，该第一线路段连接该内接脚，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该些第一线路排列设置于该载板，且相邻的各第一线路段间具有第一沟槽，该第一沟槽具有第一宽度，各该第一线路的该内接脚设置于该芯片设置区，该些内接脚用以接合芯片的多个第一凸块，各该第一线路的该第一线路段设置于该填充胶覆盖区，各该第二线路设置于该芯片设置区，且各该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该第二线路用以接合该芯片的第二凸块，各该第二线路具有宽度，该第一宽度不小于该第二线路的该宽度，该防焊层覆盖该载板并显露出该芯片设置区、该填充胶覆盖区、该些内接脚、该些第一线路段、该第一沟槽及该第二线路。本技术的目的还可以采用以下技术措施进一步实现。前述的电路板，其中相邻的各该内接脚间具有第二沟槽，该第二沟槽连通该第一沟槽，该第二沟槽具有第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，且该第二宽度不小于该第二线路的该宽度。前述的电路板，其中该第一沟槽的该第一宽度符合下列公式：W1＝A1+R1且A1＝R1×C其中W1为该第一宽度、A1为第一补偿值、R1为第一预定值、C为系数，该第一预定值为该第一沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。前述的电路板，其中该第二沟槽的该第二宽度符合下列公式：W2＝A2+R2且A2＝R2×C其中W2为该第二宽度、A2为第二补偿值、R2为第二预定值、C为系数，该第二预定值为该第二沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。前述的电路板，其中相邻的该些第二线路间具有第三沟槽，该第三沟槽具有第三宽度，该第三宽度符合下列公式：W3＝A3+R3且A3＝R3×C其中W3为该第三宽度、A3为第三补偿值、R3为第三预定值、C为系数，该第三预定值为该第三沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。前述的电路板，其中该第一宽度不小于5微米。前述的电路板，其中该第一轴通过该第一沟槽及该第二线路。本技术的一种芯片封装构造包含上述的电路板、芯片及填充胶，该芯片设置于该芯片设置区，该芯片具有多个第一凸块及多个第二凸块，该些第一凸块接合于该些内接脚，该第二凸块接合于该第二线路，该填充胶，填充于该载板与该芯片之间，且该填充胶覆盖该填充胶覆盖区及该些第一线路段。本技术的目的还可以采用以下技术措施进一步实现。前述的芯片封装构造，其中沿着该第二轴方向，该芯片具有长度，该长度不大于42微米。前述的芯片封装构造，其中各该第一凸块具有厚度，该厚度不大于18微米。本技术借由各该第二线路设置于该芯片设置区，且各该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，使得相邻的各第一线路段间具有较大宽度的该第一沟槽，借由该第一沟槽避免填出充该填充胶时，产生气泡被包覆于该芯片及该电路板间，且借由各该第二线路设置于该芯片设置区，避免在热压合制程中，相邻的线路或凸块相互接触，而发生短路情形，此外，在形成该些线路的制程中，借由各该第二线路设置于该芯片设置区，可避免相邻的线路发生桥接(bridge)现象。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合图式，详细说明如下。附图说明图1是本技术一个实施例的电路板的俯视图。图2是图1的局部放大图。图3是本技术一个实施例的芯片封装构造的俯视图。图4是图3的局部放大图。图5是本技术一个实施例的芯片封装构造的剖视图。【符号说明】10：芯片封装构造100：电路板110：载板111：芯片设置区112：填充胶覆盖区113：线路布局区120：第一线路121：内接脚122：第一线路段123：第二线路段124：外接脚131：第一沟槽132：第二沟槽140：第二线路141：第三沟槽150：防焊层200：芯片210：第一凸块220：第二凸块300：填充胶D：厚度L：长度W：宽度W1：第一宽度W2：第二宽度W3：第三宽度Y：第一轴X：第二轴具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合图式及较佳实施例，对依据本技术提出的芯片封装构造及其电路板，其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1及图2，其为本技术一种电路板100的实施例，请参阅图3、图4及图5，其为本技术一种芯片封装构造10，该芯片封装构造10包含该电路板100、一芯片200及一填充胶300，请参阅图1及图2，该电路板100包含一载板110、多个第一线路120、多个第二线路140及一防焊层150，该载板110的材料选自于聚亚酰胺(Polyimide，PI)，但不以此为限制，该载板110具有一芯片设置区111及一填充胶覆盖区112，沿着一第一轴Y方向，该填充胶覆盖区112邻接该芯片设置区111，在本实施例中，该载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包含：/n载板，具有芯片设置区及填充胶覆盖区，沿着第一轴方向，该填充胶覆盖区邻接该芯片设置区；/n多个第一线路，各该第一线路具有内接脚及第一线路段，该第一线路段连接该内接脚，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该些第一线路排列设置于该载板，且相邻的各第一线路段间具有第一沟槽，该第一沟槽具有第一宽度，各该第一线路的该内接脚设置于该芯片设置区，该些内接脚用以接合芯片的多个第一凸块，各该第一线路的该第一线路段设置于该填充胶覆盖区；/n多个第二线路，设置于该芯片设置区，且各该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该第二线路用以接合该芯片的第二凸块，各该第二线路具有宽度，该第一宽度不小于该第二线路的该宽度；以及/n防焊层，覆盖该载板，并显露出该芯片设置区、该填充胶覆盖区、该些内接脚、该些第一线路段、该第一沟槽及该第二线路。/n

【技术特征摘要】
20200217 TW 1092017201.一种电路板，其特征在于，包含：
载板，具有芯片设置区及填充胶覆盖区，沿着第一轴方向，该填充胶覆盖区邻接该芯片设置区；
多个第一线路，各该第一线路具有内接脚及第一线路段，该第一线路段连接该内接脚，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该些第一线路排列设置于该载板，且相邻的各第一线路段间具有第一沟槽，该第一沟槽具有第一宽度，各该第一线路的该内接脚设置于该芯片设置区，该些内接脚用以接合芯片的多个第一凸块，各该第一线路的该第一线路段设置于该填充胶覆盖区；
多个第二线路，设置于该芯片设置区，且各该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该第二线路用以接合该芯片的第二凸块，各该第二线路具有宽度，该第一宽度不小于该第二线路的该宽度；以及
防焊层，覆盖该载板，并显露出该芯片设置区、该填充胶覆盖区、该些内接脚、该些第一线路段、该第一沟槽及该第二线路。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中相邻的各该内接脚间具有第二沟槽，该第二沟槽连通该第一沟槽，该第二沟槽具有第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，且该第二宽度不小于该第二线路的该宽度。


3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一沟槽的该第一宽度符合下列公式：
W1＝A1+R1且A1＝R1×C
其中W1为该第一宽度、A1为第一补偿值、R1为第一预定值、C为系数，该第一预定值为该第一沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇珍，黄信豪，周文复，许国贤，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71