本发明专利技术公开一种波峰焊良率改善焊盘结构，包括铺设于PCB基板表面上的表盘体、铺设于所述PCB基板底面上并与所述表盘体正对的底盘体、沿厚度方向开设于所述PCB基板中并用于容纳焊料的贯通孔，所述表盘体覆盖在所述贯通孔的表面开口处，所述底盘体覆盖在所述贯通孔的底面开口处，所述贯通孔为变截面通孔，且其中部截面内径大于两端截面内径。本发明专利技术所提供的波峰焊良率改善焊盘结构，通过贯通孔的变截面设计，即可提高上锡量以及减缓焊料温度下降速率，因此无需在PCB基板表面上开设via孔，进而能够在提高波峰焊良率的基础上，减小对PCB板布线空间的占用，同时避免出现上锡不良情况。本发明专利技术还公开一种PCB，其有益效果如上所述。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其波峰焊良率改善焊盘结构
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种波峰焊良率改善焊盘结构。本专利技术还涉及一种PCB。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、内存模块、存储模块、机箱等。目前的数据中心一般指服务器机柜，而服务器通常集成安装在服务器机柜中。伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，板卡上的线路越来越复杂。在构成服务器的板卡中难免会使用到DIP器件，这种DIP器件在PCBA工厂中需要使用波峰焊工艺制作。波峰焊制作中经常会出现上锡不良影响器件焊接的情况，导致器件上锡不良的原因主要包括上锡量不足和温度下降速度过快。在现有技术中，为了提高器件波峰焊时焊接的良率，通常会在焊盘周围环形打一圈via孔，此举虽然改善了波峰焊时焊接的良率，但是via孔周围的一定空间内无法走线，浪费了大量PCB板上布线的空间，不利于PCB的高密度设计。另外，目前PCB板上通用的引脚焊盘通孔形状均是圆柱体，容锡量有限，容易因为上锡量不足的因素导致上锡不良问题。因此，如何在提高波峰焊良率的基础上，减小对PCB板布线空间的占用，同时避免出现上锡不良情况，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种波峰焊良率改善焊盘结构，能够在提高波峰焊良率的基础上，减小对PCB板布线空间的占用，同时避免出现上锡不良情况。本专利技术的另一目的是提供一种PCB。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种波峰焊良率改善焊盘结构，包括铺设于PCB基板表面上的表盘体、铺设于所述PCB基板底面上并与所述表盘体正对的底盘体、沿厚度方向开设于所述PCB基板中并用于容纳焊料的贯通孔，所述表盘体覆盖在所述贯通孔的表面开口处，所述底盘体覆盖在所述贯通孔的底面开口处，所述贯通孔为变截面通孔，且其中部截面内径大于两端截面内径。优选地，所述贯通孔的截面内径自其中部至两端渐缩。优选地，所述贯通孔的内壁为具有预设倾角的斜面。优选地，所述贯通孔的内壁为具有预设曲率的弧面。优选地，所述贯通孔的内壁表面上开设有若干个扩容槽。优选地，所述贯通孔的中部开设有柱形槽，且所述柱形槽的直径大于所述贯通孔的两端截面内径。优选地，所述表盘体与所述底盘体的形状相同，且所述贯通孔的表面开口与其底面开口的内径相同。优选地，所述贯通孔的轴向形状对称。优选地，所述贯通孔的内壁为热的不良导体。本专利技术还提供一种PCB，包括PCB基板和设置于所述PCB基板上的波峰焊良率改善焊盘结构，其中，所述波峰焊良率改善焊盘结构具体为上述任一项所述的波峰焊良率改善焊盘结构。本专利技术所提供的波峰焊良率改善焊盘结构，主要包括表盘体、底盘体和贯通孔。其中，表盘体铺设在PCB基板的表面上，底盘体铺设在PCB基板的底面上，并且表盘体与底盘体在PCB基板上互相正对。贯通孔沿厚度方向开设在PCB基板中，并且两端贯通，主要用于容纳焊料，如锡等。同时，表盘体覆盖在贯通孔的表面开口处，而底盘体覆盖在贯通孔的底面开口处。重要的是，贯通孔具体为变截面通孔，其各个横截面的内径不均相同，并且贯通孔的中部截面的内径大于两端截面的内径。如此设置，贯通孔的整体结构形成中部空间较大而两端空间较小的双向缩口结构，相比于现有技术中的等截面圆柱体结构，贯通孔一方面能够利用内径较大的中部空间容纳更多的焊料，从而提高上锡量；另一方面，贯通孔还能够利用内径较小的两端表面开口及底面开口降低内部焊料与外界环境的通风面积和接触面积，从而减缓焊料的温度冷却速率，防止温度下降过快。相比于现有技术，本专利技术所提供的波峰焊良率改善焊盘结构，通过贯通孔的变截面设计，即可提高上锡量以及减缓焊料温度下降速率，因此无需在PCB基板表面上开设via孔，进而能够在提高波峰焊良率的基础上，减小对PCB板布线空间的占用，同时避免出现上锡不良情况。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。图2为图1的一种截面结构示意图。图3为图1的另一种截面结构示意图。图4为图2中所示的斜面的具体结构示意图。图5为图1的又一种截面结构示意图。其中，图1—图5中：PCB基板—1，表盘体—2，底盘体—3，贯通孔—4，布线层—5；表面开口—41，底面开口—42，斜面—43a，弧面—43b，扩容槽—44，柱形槽—45。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，波峰焊良率改善焊盘结构主要包括表盘体2、底盘体3和贯通孔4。其中，表盘体2铺设在PCB基板1的表面上，底盘体3铺设在PCB基板1的底面上，并且表盘体2与底盘体3在PCB基板1上互相正对。一般的，表盘体2与底盘体3均呈平板状，且两者的形状相同，比如圆盘状等。贯通孔4沿厚度方向开设在PCB基板1中，并且两端贯通，主要用于容纳焊料，如锡等。同时，表盘体2覆盖在贯通孔4的表面开口41处，而底盘体3覆盖在贯通孔4的底面开口42处。当然，表盘体2与底盘体3的中心均开设有通孔，以保证贯通孔4的两端贯通，焊料能够正常进入。此处优选地，贯通孔4的表面开口41与底面开口42的内径相同，并且均与表盘体2或底盘体3的通孔相当。重要的是，贯通孔4具体为变截面通孔，其各个横截面的内径不均相同，并且贯通孔4的中部截面的内径大于两端截面的内径。一般的，贯通孔4的中部最大截面内径比两端截面内径大20mil左右。如此设置，贯通孔4的整体结构形成中部空间较大而两端空间较小的双向缩口结构，相比于现有技术中的等截面圆柱体结构，贯通孔4一方面能够利用内径较大的中部空间容纳更多的焊料，从而提高上锡量本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种波峰焊良率改善焊盘结构，其特征在于，包括铺设于PCB基板(1)表面上的表盘体(2)、铺设于所述PCB基板(1)底面上并与所述表盘体(2)正对的底盘体(3)、沿厚度方向开设于所述PCB基板(1)中并用于容纳焊料的贯通孔(4)，所述表盘体(2)覆盖在所述贯通孔(4)的表面开口(41)处，所述底盘体(3)覆盖在所述贯通孔(4)的底面开口(42)处，所述贯通孔(4)为变截面通孔，且其中部截面内径大于两端截面内径。/n
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊良率改善焊盘结构，其特征在于，包括铺设于PCB基板(1)表面上的表盘体(2)、铺设于所述PCB基板(1)底面上并与所述表盘体(2)正对的底盘体(3)、沿厚度方向开设于所述PCB基板(1)中并用于容纳焊料的贯通孔(4)，所述表盘体(2)覆盖在所述贯通孔(4)的表面开口(41)处，所述底盘体(3)覆盖在所述贯通孔(4)的底面开口(42)处，所述贯通孔(4)为变截面通孔，且其中部截面内径大于两端截面内径。
2.根据权利要求1所述的波峰焊良率改善焊盘结构，其特征在于，所述贯通孔(4)的截面内径自其中部至两端渐缩。
3.根据权利要求2所述的波峰焊良率改善焊盘结构，其特征在于，所述贯通孔(4)的内壁为具有预设倾角的斜面(43a)。
4.根据权利要求2所述的波峰焊良率改善焊盘结构，其特征在于，所述贯通孔(4)的内壁为具有预设曲率的弧面(43b)。
5.根据权利要求3或4所述的波峰焊良率改善焊盘结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯鹏斌，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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