一种电路集成板制造技术

本发明专利技术涉及一种电路集成板，包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。该电路集成板通过合理设计焊盘位置和形成以及固定方式，确保焊盘的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路集成板
本专利技术涉及一种电路集成板，属于电子

技术介绍
电路集成板是电子元器件的重要载体，集成板的性能直接影响最终组成产品的性能，集成板的生产设计变得尤为重要。电路集成板上焊盘用于连接元器件，焊盘为电路集成板的薄弱区，往往会因为固定不稳导致焊盘脱落，进而导致产品性能下降。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有焊盘固定不稳的问题，提供了一种电路集成板，该电路集成板通过合理设计焊盘位置和形成以及固定方式，确保焊盘的稳定性。本专利技术所采取的技术方案为：一种电路集成板，包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。进一步的，在所述焊盘的焊接区上设置有用于焊接元器件引脚或管脚的孔位。进一步的，所述焊盘的扩展区置于信号层与表层之间。进一步的，所述扩展区与所述焊接区面积之比为0.20~0.35。进一步的，所述表层与所述扩展区之间胶连。进一步的，在所述接地层间隔设置有电源增添区，所述电源增添区电连接电源层。进一步的，所述电源增添区与电源层之间设置有过孔，所述电源增添区与所述电源层之间通过所述过孔电连接。进一步的，所述焊盘为圆形，所述扩展区为设置在圆形焊接区周侧的圆环，所述扩展区与所述焊接区一体连接。本专利技术所产生的有益效果包括：本专利技术中的电路集成板通过在焊盘上设置焊接区和扩展区，通过扩展区将焊盘固定在表层内，防止脱落；扩展区与焊接区面积比例过小不利于牢固度，过大会产生干扰，扩展区与焊接区面积之比为0.20~0.35可确保电路集成板的性能。附图说明图1本专利技术中电路集成板的结构示意图；图中1、底层，2、信号层，3、接地层，4、电源层，5、电源增添区，6、表层，7、焊盘，701、焊接区，702、扩展区。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的解释说明，但应当理解为本专利技术的保护范围并不受具体实施例的限制。如图1所示，本专利技术涉及一种电路集成板，包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，电源层电连接信号层，接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，信号层设置有多层，在表层上设置有焊盘，焊盘包括焊接区和扩展区，扩展区置于焊接区的周侧，焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，扩展区厚度小于焊接区，扩展区置于限位于表层内。该设计使得焊盘的周边固定在表层内，防止焊盘因胶连性不好导致的脱落，且焊接区与扩展区直接过渡，增加边缘从集成板上脱落的难度。焊盘的扩展区置于信号层与表层之间。为了确保焊盘与二极管等元器件的稳定连接，在焊盘的焊接区上设置有用于焊接元器件引脚或管脚的孔位。为了既能保证焊盘的稳定性有防止其对信号的干扰，扩展区与焊接区面积之比为0.20~0.35。为了进一步增加焊盘与电路板之间的稳定性，表层与扩展区之间采用胶连。为了保证电源与信号层之间的稳定电连接，在接地层间隔设置有电源增添区，电源增添区电连接电源层。电源增添区与电源层之间设置有过孔，电源增添区与电源层之间通过过孔电连接。为了进一步确保焊盘的稳定性，焊盘为圆形，扩展区为设置在圆形焊接区周侧的圆环，扩展区与焊接区一体连接。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。上述仅为本专利技术的优选实施例，本专利技术并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说，在本专利技术的技术方案范围内可以有各种变化和更改，所作的任何变化和更改，均在本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路集成板，其特征在于：包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路集成板，其特征在于：包括表层、底层、信号层、电源层、接地层，在表层和底层之间层叠设置有信号层、电源层和接地层，所述电源层电连接所述信号层，所述接地层置于两信号层之间或置于信号层与电源层之间，所述信号层设置有多层，在所述表层上设置有焊盘，所述焊盘包括焊接区和扩展区，所述扩展区置于所述焊接区的周侧，所述焊接区用于焊接元器件的一面朝向集成板外，所述扩展区厚度小于所述焊接区，所述扩展区置于限位于所述表层内。


2.根据权利要求1所述的电路集成板，其特征在于：在所述焊盘的焊接区上设置有用于焊接元器件引脚或管脚的孔位。


3.根据权利要求1所述的电路集成板，其特征在于：所述焊盘的扩展区置于信号层与表层之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝晖，张敏，
申请(专利权)人：南京浦涛电子设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32