一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法技术

本发明专利技术涉及一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法，包括基板，所述基板上均设置有若干焊盘，所述的基板对应焊盘的外侧贴合有包围焊盘的白色树脂膜，所述白色树脂膜的表面张力不小于其黏度，所述白色树脂膜远离基板的一侧贴合有与白色树脂膜形状相同的离型保护膜。本发明专利技术具有改善MiniLed在回流焊中出现焊接偏移情况，从而在MiniLed未损坏的情况下保证发光亮度均匀并且从根本上改善返修状况的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法
本专利技术涉及LED的
，尤其是涉及一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法。
技术介绍
MiniLed芯片是一种芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片，其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点，可应用于背光显示器，已成为最近的研究热点。为了提高背光显示器的显色性。现有的MiniLed模组通常将MiniLed芯片贴装在PCB板上来实现超小的混光距离。而目前MiniLed模组在制作时，一般都是首先将MiniLed置于PCB板上，然后，通过回流焊将MiniLed直接焊接于PCB板上。但在制作MiniLed模组时，MiniLed在回流焊中极易发生焊接偏移，从而降低MiniLed模组贴装良率。导致MiniLed背光模组出现亮度不均、返修困难等问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的之一是提供一种MiniLed基板，具有能够改善MiniLed在回流焊中出现焊接偏移情况；本专利技术的目的之二是提供一种MiniLed模组，具有能够改善MiniLed在回流焊中出现焊接偏移情况；本专利技术的目的之三是提供一种MiniLed模组的制作方法，改善MiniLed在回流焊中出现焊接偏移情况，从而在MiniLed未损坏的情况下保证发光亮度均匀并且从根本上改善返修状况。本专利技术的上述专利技术目之一的是通过以下技术方案得以实现的：一种MiniLed基板，包括基板，所述基板上均设置有若干焊盘，所述的基板对应焊盘的外侧贴合有包围焊盘的白色树脂膜，所述白色树脂膜包括聚碳酸酯膜，所述白色树脂膜远离基板的一侧贴合有与白色树脂膜形状相同的离型保护膜。通过采样上述技术方案：使用时，可以直接将白色树脂膜表面的离型保护膜撕去，然直接将MiniLed的各管脚插设于对应的焊盘内，使MiniLed的中部贴合于白色树脂膜，然后采用回流焊，焊接MiniLed与焊盘，改善了LED焊接偏移问题，将白色树脂膜受温度及表面张力影响将向上包裹住LED而白色树脂膜也可做反射光的作用，提高背光亮度。本专利技术的上述专利技术目之二的是通过以下技术方案得以实现的：一种MiniLed模组，包括基板，所述基板上均设置有若干焊盘，所述的基板对应焊盘的外侧贴合有包围焊盘的白色树脂膜，所述白色树脂膜包括聚碳酸酯膜，所述基板上还设置有贴合于白色树脂膜且各管脚分别插设于焊盘内的MiniLed，所述MiniLed的管脚与焊盘之间设置有焊膏，所述白色树脂膜的部分上侧趋向MiniLed的侧壁方向弯折并贴合于MiniLed侧壁。通过采样上述技术方案，通过采用的白色树脂膜对各MiniLed进行限位，能够保证MiniLed与基板回流焊时的定位，防止MiniLed偏移，保证MiniLed的焊接良率,其次，白色树脂膜也可做反射光的作用，提高背光亮度。本专利技术的上述专利技术目之三的是通过以下技术方案得以实现的：一种MiniLed模组的制作方法，包括以下步骤：步骤一、基板线路设计，在基板上按照所需设计相应的线路，并完成焊盘的成型；步骤二、基板覆膜，在基板上对应各焊盘的位置均贴附一层表面张力不小于其黏度的白色树脂膜，所述白色树脂膜呈能够包围焊盘的框形结构，且对白色树脂膜远离基板的一侧贴合离型保护膜；步骤三、基板涂锡，在贴附有白色树脂膜的基板上盖设上与焊盘相对应的网板，对每个焊盘涂抹锡膏，保证锡膏高度不高于白色树脂膜的上表面；步骤四、贴MiniLed，将白色树脂膜外侧的离型保护膜撕掉，并把MiniLed移至基板上各焊盘的位置处，使MiniLed与白色树脂膜粘合；步骤五、将MiniLed与焊盘通过回流焊的方式进行焊接，焊接完成后，白色树脂膜受温度以及表面张力将向上包裹住MiniLed侧壁。通过采用上述技术方案，在基板上的线路设计完成后，在焊盘四周贴附一层经加工过的白色树脂膜，用于粘合MiniLED，在回流焊过程中固定LED，进而改善了LED焊接偏移问题，而白色树脂膜也可做反射光的作用，提高背光亮度。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述白色树脂整膜与离型保护膜的成型方法为：（1）选用的整张的白色树脂整膜与整张的离型保护整膜；（2）将离型保护整膜贴合于白色树脂整膜的表面；（3）根据焊盘的尺寸设计刀模；（4）采用刀模冲切对贴合有离型保护整膜的白色树脂膜进行冲切，形成符合要求的白色树脂膜与离型保护膜。通过采用上述技术方案：首先将离型保护整膜贴合于白色树脂整膜表面，能够对白色树脂整膜进行保护，且方便拿取，其次，采用模切工艺直接对贴合有离型保护整膜的白色树脂整膜进行冲切成型，操作方便，且能够保证离型保护膜与白色树脂膜的整体精度。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：刀模冲切白色树脂整膜时，保持刀模倾斜设置，使白色树脂膜的冲切成内槽截面呈梯形。通过采用上述技术方案，采用具有的倾斜角度的刀模对白色树脂整膜冲切时，模切压力小，成型简单。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述刀模的刃角为42°。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述白色树脂膜的各侧宽度均小于MiniLed厚度。通过采用上述技术方案，在白色树脂膜各侧受温度以及表面张力影响向上包裹住MiniLed的各侧时，能够保证白色树脂膜包裹住MiniLed的侧壁一部分且能够避免白色树脂膜过大延伸出MiniLed上侧，避免影响MiniLed的使用。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述白色树脂膜包括聚碳酸酯。综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：1.在基板上的线路设计完成后，在焊盘四周贴附一层经加工过的白色树脂膜，用于粘合MiniLED，在回流焊过程中固定LED，进而改善了LED焊接偏移问题，而白色树脂膜也可做反射光的作用，提高背光亮度；2.首先将离型保护整膜贴合于白色树脂整膜表面，能够对白色树脂整膜进行保护，且方便拿取，其次，采用模切工艺直接对贴合有离型保护整膜的白色树脂整膜进行冲切成型，操作方便，且能够保证离型保护膜与白色树脂膜的整体精度；3.在白色树脂膜各侧受温度以及表面张力影响向上包裹住MiniLed的各侧时，能够保证白色树脂膜包裹住MiniLed的侧壁一部分且能够避免白色树脂膜过大延伸出MiniLed上侧，避免影响MiniLed的使用。附图说明图1是焊接基板结构示意图。图2是基板上涂锡前的结构示意图。图3是基板焊接MiniLed管脚后的结构示意图。图中，1、基板；11、焊接区；12、焊盘；2、白色树脂膜；3、离型保护膜；4、MiniLed；41、管脚；5、焊膏。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例一：参照图1和图2，为本专利技术公开的一种MiniLed基板,包括基板1，基板1上均匀设置有多个焊接区11，各焊接区11均包括两焊盘12，基板1对应焊盘12的外侧贴合有白色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MiniLed基板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上均设置有若干焊盘(12)，所述的基板(1)对应焊盘(12)的外侧贴合有包围焊盘(12)的白色树脂膜(2)，所述白色树脂膜(2)的表面张力不小于其黏度，所述白色树脂膜(2)远离基板(1)的一侧贴合有与白色树脂膜(2)形状相同的离型保护膜(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLed基板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上均设置有若干焊盘(12)，所述的基板(1)对应焊盘(12)的外侧贴合有包围焊盘(12)的白色树脂膜(2)，所述白色树脂膜(2)的表面张力不小于其黏度，所述白色树脂膜(2)远离基板(1)的一侧贴合有与白色树脂膜(2)形状相同的离型保护膜(3)。


2.一种MiniLed模组，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上均设置有若干焊盘(12)，所述的基板(1)对应焊盘(12)的外侧贴合有包围焊盘(12)的白色树脂膜(2)，所述白色树脂膜(2)表面张力不小于其黏度，所述基板(1)上设置有贴合于白色树脂膜(2)且各管脚(41)分别插设于焊盘(12)内的MiniLed(4)，所述MiniLed(4)的管脚(41)与焊盘(12)之间设置有焊膏(5)，所述白色树脂膜(2)的部分上侧趋向MiniLed(4)的侧壁方向弯折并贴合于MiniLed(4)侧壁。


3.一种MiniLed模组的制作方法，包括以下步骤：
步骤一、基板(1)线路设计，在基板(1)上按照所需设计相应的线路，并完成焊盘(12)的成型；
步骤二、基板(1)覆膜，在基板(1)上对应各焊盘(12)的位置均贴附一层表面张力不小于其黏度的白色树脂膜(2)，所述白色树脂膜(2)呈能够包围焊盘(12)的框形结构，且对白色树脂膜(2)远离基板(1)的一侧贴合离型保护膜(3)；
步骤三、基板(1)涂锡，在贴附有白色树脂膜(2)的基板(1)上盖设上与焊盘(12)相对应的网板，对每个焊盘(12)涂抹锡膏，保证锡膏高...

【专利技术属性】
技术研发人员：李潘潘，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44