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本发明涉及一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法，包括基板，所述基板上均设置有若干焊盘，所述的基板对应焊盘的外侧贴合有包围焊盘的白色树脂膜，所述白色树脂膜的表面张力不小于其黏度，所述白色树脂膜远离基板的一侧贴合有与白色树脂膜形状相同的...
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