电路板内层互联结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层；本发明专利技术的电路板内层互联结构能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。

【技术实现步骤摘要】
电路板内层互联结构
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板内层互联结构。
技术介绍
伴随5G技术的飞速发展，对电路的集成度提出了更高的要求。电路板上要求铺设的电子元器件的密度越来越大，且电路板的内层互联设计也越来越复杂，互联孔越来越小，密度越来越大。业内为实现在同一位置的不同内层图形的互联，一般采用埋孔、背钻等方式实现跨层的局部连通，但目前这些工艺还存在以下功能上的局限性：1、通过背钻的方式加工时，孔的中心线位置，除需要连通的内层位置外，其他位置需要背钻钻非金属化的大孔，因此，此区域内不允许铺设线路，加大了线路铺设难度及降低了线路铺设的密集性；2、通过埋孔的方式加工时，需要进行多次压合，且对内层互联的层次具有一定的要求。因此，对加工成本和铺设密集线路的设计上具有一定的局限性。因此，亟需一种电路板内层互联结构来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板内层互联结构，能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。为了实现上有目的，本专利技术公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层。>与现有技术相比，本专利技术的多层电路板设有互联孔，互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层通过互联孔互联，互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，第一孔道沿垂直方向贯穿第一内层，第二孔道沿垂直方向贯穿第二内层，中间孔道贯穿所述中间内层，由于互联孔内设有导电金属，第一内层和第二内层上的线路图层能够通过互联孔实现互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次。较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。较佳地，所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈倾斜状贯穿所述中间内层。具体地，所述电路板内层互联结构还包括管状件，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述管状件设于所述中间孔道内，且所述管状件的外壁与所述中间孔道的侧壁相互贴合连接，所述第一孔道和第二孔道分别连通所述中空结构。较佳地，所述中间内层包括中间粘结片，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片。较佳地，所述中间内层包括若干中间粘结片和若干中间芯板，相邻两所述中间芯板之间设有所述中间粘结片，所述中间粘结片和所述中间芯板呈叠置设置，且位于最外层的所述中间芯板对应所述第一内层或第二内层的一面设有所述中间粘结片，位于最外层的所述中间芯板通过所述中间粘结片连接所述第一内层或第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间粘结片和中间芯板。较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第一外层芯板和第一粘结片，所述第一外层芯板通过所述第一粘结片叠置于所述第一内层上，所述第一孔道沿垂直方向依次贯穿所述第一粘结片和第一外层芯板。较佳地，所述电路板内层互联结构还包括第二外层芯板和第二粘结片，所述第二外层芯板通过所述第二粘结片叠置于所述第二内层上，所述第二孔道沿垂直方向依次贯穿所述第二粘结片和第二外层芯板。较佳地，所述第一孔道和第二孔道的孔径大于所述中间孔道的孔径。附图说明图1是本专利技术的电路板内层互联结构的第一实施例的结构示意图。图2是第一实施例中互联孔为弯曲状时的俯视图。图3是第一实施例中互联孔为螺旋状时的俯视图。图4是本专利技术的电路板内层互联结构的第一实施例的又一优选方式的结构示意图。图5是本专利技术的电路板内层互联结构的第二实施例的结构示意图。图6是第二实施例中互联孔为弯曲状时的俯视图。图7是第二实施例中互联孔为螺旋状时的俯视图。图8是本专利技术的电路板内层互联结构的第三实施例的结构示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。第一实施例请参阅图1-图4所示，本实施例的电路板内层互联结构100包括第一内层10、中间内层20和第二内层30，第一内层10、中间内层20和第二内层30依次叠置形成多层电路板40，多层电路板40设有互联孔50，互联孔50内覆设有导电金属，互联孔50包括依次对接的第一孔道51、中间孔道52和第二孔道53，第一孔道51沿垂直方向贯穿第一内层10，第二孔道53沿垂直方向贯穿第二内层30，中间孔道52贯穿中间内层20。较佳者，第一孔道51和第二孔道53的孔径大于中间孔道52的孔径，以便于加工制作，当然，第一孔道51、第二孔道53和中间孔道52的孔径也可以一致，以简化开孔操作。其中，第一孔道51和第二孔道53的中心轴线位于同一直线上，且中间孔道52呈如图2所示的弯曲状或如图3所示的螺旋状贯穿中间内层20，以方便在中间孔道52对应第一孔道51和第二孔道53的中心轴线的空间能够铺设更多的密集线路，以获得更多的互联路径，从而满足复杂的线路图层，并避免因互联孔50为一贯穿多层电路板40的垂直孔道而无法在第一孔道51和第二孔道53之间的空间铺设线路。实际使用中，中间孔道52的弯曲形状或螺旋形状需要根据实际要绕开的线路图层进行具体设定，以获得更多的互联路径，以满足不同的线路图层铺设需求。中间孔道52的具体获取方法如下：预先在中间内层20置入呈弯曲状或螺旋状的柱状件(图中未示)，该柱状件为由高分子材料制成的硬质圆柱体，且该高分子材料与电路板基材、树脂相兼容。较佳者，该高分子材料为不耐弱碱材料。该柱状件的两端分别连接第一内层10和第二内层30。然后通过控深钻孔的方式在第一内层10上钻出第一孔道51以使柱状件的对应端通过第一孔道51暴露于外部环境，在第二内层30上钻出第二孔道53以使柱状件的对应端通过第一孔道51暴露于外部环境。最后将多层电路板40进行弱碱溶液浸泡或水平流水线浸泡处理，以溶解上述柱状件，从而获得两端分别与第一孔道51和第二孔道53对接的中间孔道52。较佳者，中间内层20包括中间粘结片21，中间孔道52需要贯穿中间粘结片21才能与第一孔道51和第二孔道53对接。此时，需要互联的第一内层10和第二内层30为相邻结构，第一内层10和第二内层30通过该中间粘结片21呈叠置的粘合在一起。请参阅图4所示，在其他优选方式中，中间内层20包括若干中间粘结片21和若干中间芯板22，相邻两中间芯板22之间设有中间粘结片21，中间粘结片21和中间芯板22呈叠置设置，且位于最外层的中间芯板22对应第一内层10或第二内层30的一面设有中间粘结片21，位于最外层的中间芯板22通过中间粘结片21连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板内层互联结构，其特征在于：包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板内层互联结构，其特征在于：包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述第一内层和第二内层通过所述互联孔互联，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层。


2.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述第一孔道和第二孔道的中心轴线位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。


3.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈弯曲状或螺旋状贯穿所述中间内层。


4.如权利要求1所述的电路板内层互联结构，其特征在于：所述第一孔道和第二孔道的中心轴线不位于同一直线上，且所述中间孔道呈倾斜状贯穿所述中间内层。


5.如权利要求4所述的电路板内层互联结构，其特征在于：还包括管状件，所述管状件呈两端开口的中空结构，所述管状件设于所述中间孔道内，且所述管状件的外壁与所述中间孔道的侧壁相互贴合连接，所述第一孔道和第二孔道分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，刘梦茹，赵康，孙改霞，林宇超，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44