电路板及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电路板及电子设备。电路板包括：电路板本体和电子元器件；电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，端电极与电子元器件本体连接；电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，焊接区域中设置有焊盘，开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽，端电极固定在焊盘上。也即是，在本申请实施例中，电子元器件本体可以朝向凹槽，使得在电子元器件中有电流流过时，电子元器件本体与端电极在电流的作用下振动时，凹槽可以减缓电子元器件与电路板本体的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备
本申请涉及通信
，具体涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着科技的进步，电子设备的应用已经越来越普遍。通常电子设备中都会设置有电路板，通过电路板实现电子设备的部分功能。相关技术中，电路板包括电路板本体和电子元器件，电子元器件焊接在电路板上。在实现本申请过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：电子元器件中有电流通过时，电子元器件由于电流的作用产生振动，进而电子元器件可能撞击电路板本体，并且电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。申请内容本申请实施例提供了一种电路板及电子设备，能够解决相关技术中电子元器件带动电路板本体共同振动，导致电路板产生噪音，使得用户的体验较差。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体和电子元器件；所述电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，所述端电极与所述电子元器件本体连接；所述电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，所述焊接区域中设置有焊盘，所述开槽区域位于至少两个所述焊接区域之间，所述开槽区域开设有凹槽，所述端电极固定在所述焊盘上。第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板在本申请实施例中，由于电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，端电极与电子元器件本体连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽，端电极固定在焊盘上，因此，电子元器件本体可以朝向凹槽，使得在电子元器件中有电流流过时，电子元器件本体与端电极在电流的作用下振动时，凹槽可以减缓电子元器件与电路板本体的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。附图说明图1表示本申请实施例提供的一种电路板的示意图；图2表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；图3表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；图4表示本申请实施例提供的另一种电路板的示意图。附图标记：10：电路板本体；20：电子元器件；12：凹槽；13：导通孔；11：焊盘；21：电子元器件本体；22：端电极；101：介质层；102：导电层；103：保护层；131：缓冲件；1311：金属件；1312：缓冲介质。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。参照图1，示出了本申请实施例提供的一种电路板的示意图，参照图2，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图，参照图3，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图，参照图4，示出了本申请实施例提供的另一种电路板的示意图。如图1、图2、图3和图4所示，该电路板包括：电路板本体10和电子元器件20。电子元器件20包括电子元器件本体21和至少两个端电极22，端电极22与电子元器件本体21连接；电路板板本体10的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，焊接区域中设置有焊盘11，开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽12，端电极22固定在焊盘11上。在本申请实施例中，由于电子元器件20包括电子元器件本体21和至少两个端电极22，端电极22与电子元器件本体21连接，且开槽区域位于至少两个焊接区域之间，开槽区域开设有凹槽12，端电极22固定在焊盘上，因此，电子元器件本体21可以朝向凹槽12，使得在电子元器件20中有电流流过时，电子元器件本体21与端电极22在电流的作用下振动时，凹槽12可以减缓电子元器件20与电路板本体10的撞击，使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。需要说明的是，在本申请实施例中，电子元器件20可以为电容，此时，当电容中有电流流过时，由于电路板本体10上的凹槽12和导通孔13中的缓冲件131，可以降低电容与电路板本体10撞击，且带动电路板本体10振动产生的电容声。当然，电子元器件20还可以为其他器件，比如电感，对于电子元器件20的类型，本申请实施例在此不做限定。另外，在本申请实施例中，开槽区域位于至少两个焊接区域之间可以为：当至少两个焊接区域的数量为两个时，此时，开槽区域位于两个焊接区域之间；当至少两个焊接区域的数量为多个时，此时，多个焊接区域可以环绕开槽区域，使得开槽区域位于多个焊接区域之间。另外，在本申请实施例中，如图1所示，焊盘11上开设有导通孔13，导通孔13中设置有缓冲件131。由于焊盘11上开设有导通孔13，导通孔13中设置有缓冲件131，因此，在端电极22随着电子元器件本体21震动的过程中，端电极22带动焊盘振动，此时，缓冲件131可以减缓焊盘的振动。也即是，通过在焊盘11上开设导通孔13，且在导通孔13中设置缓冲件131，当电子元器件20中有电流流过时，导通孔13中的缓冲件131可以减缓焊盘的振动，从而使得电子元器件20与电路板本体10的振动较小，进一步使得电路板产生的噪音较小，提高用户的体验。另外，在本申请实施例中，当焊盘11上开设有导通孔13，在将端电极22焊接在焊盘11上时，在焊接的过程中，可以将焊盘上避开导通孔13的位置与端电极22焊接，即避免焊接过程中焊接物进入导通孔13中。需要说明的是，在本申请实施例中，导通孔13用于将电路板中的电路导通，以使电路板可以具有传递电信号的功能。另外，在本申请实施例中，焊盘11与端电极22连接的连接方式可以为：焊盘11与端电极22通过焊锡焊接连接。即通过焊锡将端电极22焊接在焊盘11上。需要说明的是，在通过焊锡将端电极22焊接在焊盘11上时，可以使得焊锡围绕焊盘11上的导通孔13将端电极22焊接在焊盘11上，避免焊锡流入导通孔13，将导通孔13封堵，对电路板本体10造成影响。另外，在一些实施例中，如图3所示，电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积小于等于凹槽12的槽口的面积。当电子元器件本体21在电路板本体10上的投影面积小于等于凹槽12的槽口的面积时，在电子元器件本体21中有电流通过时，电子元器件本体21由于电流的作用而产生振动，此时，电子元器件本体21在振动的过程中，电子元器件本体21进入凹槽12或者离开凹槽12，即电子元器件本体21不会与电路板本体10形成撞击，可以避免电子元器件20的震动而使得电路板产生噪音。也即是，通过将电子元器件本体21在电路板本体10上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体和电子元器件；/n所述电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，所述端电极与所述电子元器件本体连接；/n所述电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，所述焊接区域中设置有焊盘，所述开槽区域位于至少两个所述焊接区域之间，所述开槽区域开设有凹槽，所述端电极固定在所述焊盘上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：电路板本体和电子元器件；
所述电子元器件包括电子元器件本体和至少两个端电极，所述端电极与所述电子元器件本体连接；
所述电路板板本体的表面包括开槽区域和至少两个焊接区域，所述焊接区域中设置有焊盘，所述开槽区域位于至少两个所述焊接区域之间，所述开槽区域开设有凹槽，所述端电极固定在所述焊盘上。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘上开设有导通孔，所述导通中设置有缓冲件。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述端电极通过焊锡焊接连接。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件本体在所述电路板本体上的投影面积小于等于所述凹槽的槽口面积。


5.根据权利要求2所述的电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗健，武光维，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44