一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构制造技术

本发明专利技术公开一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。如此，由于各个外圈焊盘和内圈焊盘的面积均比基准圆面积大，从而增加了焊接时的上锡量，能够有效避免各种焊接不良现象；同时，由各个内圈焊盘的扇出信号线从相邻两个外圈焊盘中间扇出时，其信道宽度通过各个外圈焊盘的短半轴进行了增加，因此增大了扇出信号线与焊盘的间距，减小了信号串扰。本发明专利技术还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构。本专利技术还涉及一种PCB板。
技术介绍
随着电子产品设计越来越趋于小型化且功能越来越复杂强大，从而导致电路系统中芯片设计及选型越来越趋于小型化，并且芯片功能增强，芯片pin数增加，通常高密度复杂芯片均为BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装。在PCB设计过程中，随着PCB板卡面积越来越小及产品电路功能越来越强大，导致其在电路元器件选型时，越来越选择小型化器件，BGA封装芯片pitch逐渐向0.5mm改进。常用的0.5mmpitchBGA封装设计，其焊盘通常设计为直径为0.26mm的圆形焊盘，两焊盘之间走线通道只剩下0.24mm，因此采用此类芯片时，PCB通常为HDI盲埋孔设计，但是采用HDI设计会极大的增加PCB生产成本。若不采用HDI设计，则BGA内圈焊盘需采用0.075mm线宽扇出，且信号走线距离焊盘仅为0.082mm，此种PCB设计超过大部分PCB生产厂家的制程能力，且PCB生产良率降低，仍然增加了PCB生产成本。同时此种PCB设计由于走线距离其他信号焊盘过近，增加了信号间的串扰影响；信号走线在扇出BGA后线宽会变宽，造成其信号走线阻抗突变，增加了信号自身的反射影响，两种影响均对信号的电气性能造成不良后果。现有技术中的窄pitchBGAPCB设计增加了PCB生产成本，降低了PCB生产良率，同时BGA的圆形焊盘面积设计较小，会导致芯片焊接对位不准，或者上锡量不足导致芯片虚焊，并且由于信号走线距离其他信号焊盘过近，容易造成信号间串扰，信号走线线宽突变而造成信号阻抗不连续产生信号反射，均对电路系统的整体电气性能造成严重影响。因此，如何提高BGA芯片焊接上锡量，避免焊接不良，同时增大扇出信号线与焊盘的间距，减小信号串扰，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，能够提高BGA芯片焊接上锡量，避免焊接不良，同时增大扇出信号线与焊盘的间距，减小信号串扰。本专利技术的另一目的是提供一种PCB板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。优选地，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘的长半轴长度均处于(1.4r，1.5r)内，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘的短半轴长度均处于(0.75r，0.85r)内；其中，r为基准圆的半径。优选地，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均沿矩形环状均匀分布，且相邻两个所述外圈焊盘之间、相邻两个所述内圈焊盘之间、对应两个所述外圈焊盘及所述内圈焊盘之间的中心距均相等。优选地，相邻两个所述外圈焊盘之间、相邻两个所述内圈焊盘之间、对应两个所述外圈焊盘及所述内圈焊盘之间的中心距均为0.5mm。优选地，各所述外圈焊盘的长轴排列方向均垂直于所述PCB基板的对应侧侧边。优选地，各所述内圈焊盘的长轴排列方向均与对应的各所述外圈焊盘的长轴排列方向呈30°～60°夹角。优选地，各所述内圈焊盘的长轴排列方向均与对应的各所述外圈焊盘的长轴排列方向呈45°夹角，且各所述内圈焊盘的长轴排列方向在所述PCB基板的表面上均保持同向。优选地，各所述内圈焊盘对应的扇出信号线均位于相邻两个所述外圈焊盘之间的中心位置。本专利技术还提供一种PCB板，包括如上述任一项所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构。本专利技术所提供的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，主要包括PCB基板、外圈焊盘和内圈焊盘。其中，PCB基板为本焊盘结构的底层结构，同时也是PCB板的重要组成部件，BGA芯片即安装在PCB基板的表面上，具体位于预设的安装区域内。外圈焊盘和内圈焊盘均设置在PCB基板的表面上，并且外圈焊盘具体位于PCB基板的外圈位置，而内圈焊盘具体位于PCB基板的内圈位置。外圈焊盘和内圈焊盘均呈椭圆形(具有长轴和短轴)，且其面积均比基准圆(与BGA芯片上的锡球对应的圆形面)的面积大，同时，各个外圈焊盘的长轴排列方向与各个对应的内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向平行，或者各个外圈焊盘的短轴排列方向与各个对应的内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向垂直。如此，本专利技术所提供的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，由于各个外圈焊盘和内圈焊盘的面积均比基准圆面积大，相比于现有技术增大了焊盘面积，从而增加了焊接时的上锡量，进而能够有效避免虚焊等各种焊接不良现象，提高了焊接质量；同时，由于各个外圈焊盘的长轴排列方向与对应的内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向平行，因此当各个内圈焊盘的扇出信号线从相邻两个外圈焊盘中间扇出时，其信道宽度相当于已经通过各个外圈焊盘的短半轴进行了增加，增加值即为基准圆的直径与外圈焊盘的短轴之差，因此增大了扇出信号线与焊盘的间距，减小了信号串扰。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。其中，图1中：扇出信号线—a；PCB基板—1，外圈焊盘—2，内圈焊盘—3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构主要包括PCB基板1、外圈焊盘2和内圈焊盘3。其中，PCB基板1为本焊盘结构的底层结构，同时也是PCB板的重要组成部件，BGA芯片即安装在PCB基板1的表面上，具体位于预设的安装区域内。外圈焊盘2和内圈焊盘3均设置在PCB基板1的表面上，并且外圈焊盘2具体位于PCB基板1的外圈位置，而内圈焊盘3具体位于PCB基板1的内圈位置。外圈焊盘2和内圈焊盘3均呈椭圆形(具有长轴和短轴)，且其面积均比基准圆(与BGA芯片上的锡球对应的圆形面)的面积大，同时，各个外圈焊盘2的长轴排列方向与各个对应的内圈焊盘3的扇出信号线a的延伸方向平行，或者各个外圈焊盘2的短轴排列方向与各个对应的内圈焊盘3的扇出信号线a的延伸方向垂直。如此，本实施例所提供的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个外圈焊盘(2)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个内圈焊盘(3)，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘(3)的扇出信号线(a)的延伸方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个外圈焊盘(2)、设置于所述PCB基板(1)表面上的若干个内圈焊盘(3)，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘(2)的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘(3)的扇出信号线(a)的延伸方向。


2.根据权利要求1所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)的长半轴长度均处于(1.4r，1.5r)内，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)的短半轴长度均处于(0.75r，0.85r)内；其中，r为基准圆的半径。


3.根据权利要求1所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，各所述外圈焊盘(2)及各所述内圈焊盘(3)均沿矩形环状均匀分布，且相邻两个所述外圈焊盘(2)之间、相邻两个所述内圈焊盘(3)之间、对应两个所述外圈焊盘(2)及所述内圈焊盘(3)之间的中心距均相等。


4.根据权利要求3所述的适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，相邻两个所述外圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才坤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32