电路板及电路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板及电路板制作方法，属于电路板制作技术领域，旨在解决相关技术中电路加厚导致的电路板表面凹凸不行的问题。此电路板包括绝缘层以及覆盖在绝缘层第一表面的第一导电层，第一导电层包括第一电路，第一表面上正对第一电路的位置设有第一凹槽，第一凹槽内填充有第一导电块，第一导电块与所述第一电路连接。第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合，不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。
技术介绍
电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层上的外层基铜，在外层基铜形成具有一定图形的电路，电路用于连接各电子元器件。外层基铜的厚度较薄，难以满足部分电路承载大电流的需求，或散热效果较差。相关技术中，在绝缘层上形成外层基铜后，常在部分外层基铜上通过电镀的方式形成加厚铜，以降低加厚铜对应的电路的电阻，并且提高加厚铜对应的电路的散热效果。然而，在外层基铜上电镀加厚铜，会导致电路板的表面凹凸不平，影响电子元器件的安装。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板及电路板制作方法，用以解决相关技术中在外层基铜上加厚铜时，导致电路板的表面凹凸不平，影响电子元器件安装的问题。本专利技术实施例提供了一种电路板，包括绝缘层以及覆盖在所述绝缘层第一表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一电路，所述第一表面上正对所述第一电路的位置设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一导电块，所述第一导电块与所述第一电路连接。本专利技术实施例提供的电路板制作方法，将用于对第一导电层加厚的第一导电块设置在第一导电层朝向绝缘层的一侧，第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合。与相关技术中在第一导电层背离绝缘层的一侧设置导电块从而加厚第一导电层相比，能够在加厚第一导电层的同时不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，即第一导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。在一些可能的实施方式中，所述第一导电块在所述绝缘层上的投影位于所述第一电路在所述绝缘层的投影内。这样，一方面可以防止相邻的两个第一导电块之间的距离过小，避免了因相邻两个第一导电块接触导致的短路故障，另一方面为第一导电块连接在第一电路的工序提供了加工余量，降低了加工难度。在一些可能的实施方式中，所述第一导电层为铜层，所述第一导电块为铜块。由于铜材造价相对低廉且制造工艺较为成熟，第一导电层和第一导电块都由铜材制成，降低了成本。在一些可能的实施方式中，所述第一导电块与所述第一电路为一体结构。这样，第一导电块和第一电路为一体结构，不需要将二者电连接，消除了二者的接触电阻，进一步降低了第一电路的电阻，提高了第一电路的载流能力。在一些可能的实施方式中，所述绝缘层背离所述第一表面的第二表面上设置有第二导电层，所述第二导电层包括第二电路，所述第二表面上正对所述第二电路的位置设有第二凹槽，所述第二凹槽内填充有第二导电块，所述第二导电块与所述第二电路连接。这样，能够在加厚第二导电层的同时不改变第二导电层背离绝缘层一侧的高度，即第二导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。本专利技术的另一方面，提供了一种电路板制作方法，包括：提供第一基板和绝缘板；在所述第一基板上覆盖第一导电层，所述第一导电层背离所述第一基板的一侧具有第一导电块；将所述第一导电层覆盖在所述绝缘板上，所述绝缘板上具有容置所述第一导电块的第一凹槽；去除所述第一基板。本专利技术实施例提供的电路板制作方法，将用于对第一导电层加厚的第一导电块设置在第一导电层朝向绝缘层的一侧，第一导电层覆盖在绝缘层上后，第一导电块嵌入到绝缘层上的第一凹槽内，使第一导电层朝向绝缘层的一侧与绝缘层的第一表面贴合。与相关技术中在第一导电层背离绝缘层的一侧设置导电块从而加厚第一导电层相比，能够在加厚第一导电层的同时不改变第一导电层背离绝缘层一侧的高度，即第一导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。在一些可能的实施方式中，在所述第一基板上覆盖第一导电层，所述第一导电层背离所述第一基板的一侧具有第一导电块包括：在所述第一基板上覆盖所述第一导电层之后，通过电镀的方式形成所述第一导电块。这样，通过电镀的方式形成第一导电块，只在需要加厚的地方进行电镀即可，更加节约材料。在一些可能的实施方式中，在所述第一基板上覆盖第一导电层，所述第一导电层背离所述第一基板的一侧具有第一导电块包括：在所述第一基板上覆盖第一中间导电层，对所述第一中间导电层进行蚀刻，以形成所述第一导电层以及位于所述第一导电层背离所述第一基板的一侧的所述第一导电块。这样，通过蚀刻的方式形成第一导电块，加工精度更高。并且，由于第一导电块和第一导电层为一体结构，消除了第一导电块和第一导电层的接触电阻，进一步减低了电路板的载流能力。在一些可能的实施方式中，将所述第一导电层覆盖在所述绝缘板上，所述绝缘板上具有容置所述第一导电块的第一凹槽包括：将所述第一导电层覆盖在所述绝缘板上，通过热熔的方式将所述第一导电块压入所述绝缘板，以在所述绝缘板上形成所述第一凹槽。这样，相比提前在绝缘层开设第一凹槽，采用热熔的方式对精度的要求更低，加工更加容易。在一些可能的实施方式中，电路板制作方法还包括：提供第二基板；在所述第二基板上覆盖第二导电层，所述第二导电层背离所述第二基板的一侧具有第二导电块；将所述第二导电层覆盖在所述绝缘板背离第一导电层的表面上，所述绝缘板上具有容置所述第二导电块的第二凹槽；去除所述第二基板。这样，能够在加厚第二导电层的同时不改变第二导电层背离绝缘层一侧的高度，即第二导电层背离绝缘层的一侧的各个区域之间没有高度差，从而使电子元器件的安装更加简单，废弃率降低，并且也不会影响阻焊工序时第一导电层表面的盖油厚度，阻焊效果提升。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种电路板制作方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的电路板制作方法中形成第一导电块后的示意图；图4为本专利技术实施例提供的电路板制作方法中形成第二导电块后的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路板制作方法的流程图。附图标记说明：10-绝缘层；11-第一绝缘子层；111-第一表面；12-第二绝缘子层；13-内层电路；20-第一导电层；21-第一电路；22-第一电镀层；30-第一导电块；40-第二导电层；41-第二电路；42-第二电镀层；50-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括绝缘层以及覆盖在所述绝缘层第一表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一电路，所述第一表面上正对所述第一电路的位置设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一导电块，所述第一导电块与所述第一电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括绝缘层以及覆盖在所述绝缘层第一表面的第一导电层，所述第一导电层包括第一电路，所述第一表面上正对所述第一电路的位置设有第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一导电块，所述第一导电块与所述第一电路连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电块在所述绝缘层上的投影位于所述第一电路在所述绝缘层的投影内。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电层为铜层，所述第一导电块为铜块。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电块与所述第一电路为一体结构。


5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层背离所述第一表面的第二表面上设置有第二导电层，所述第二导电层包括第二电路，所述第二表面上正对所述第二电路的位置设有第二凹槽，所述第二凹槽内填充有第二导电块，所述第二导电块与所述第二电路连接。


6.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板和绝缘板；
在所述第一基板上覆盖第一导电层，所述第一导电层背离所述第一基板的一侧具有第一导电块；
将所述第一导电层覆盖在所述绝缘板上，所述绝缘板上具有容置所述第一导电块的第一凹槽；
去除所述第一基板。

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【专利技术属性】
技术研发人员：杨润伍，黄力，徐竟成，代文艺，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44