一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法，该PCB板包括：基板和设置在基板的第一导线和第二导线，第一导线的第一阻焊层包裹在第一导线的第一线芯外表面；第二导线具体包括第二线芯和经阻焊开窗处理后的第二阻焊层，第二阻焊层设置在第二线芯外表面，第二阻焊层的阻焊开窗处覆盖有导电材料。采用本发明专利技术的PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法，能够增大PCB板上导线的通流能力。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法
本专利技术涉及电子器件
，特别是涉及一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法。
技术介绍
在PCB设计领域，PCB板的稳定性会直接影响到整个电子设备的稳定性和可靠性，随着电源模块功率密度的增加，对PCB板上导线的通流能力要求也越来越高。对于大电流PCB板，目前存在通过增大PCB板面积、增加PCB板层数、增加铜厚和提高温升几种方法来增大PCB板的通流能力。而增加原料会增加PCB制作成本，过大的温升会造成PCB板温度过高、使用寿命降低和易烧毁等结果。通过对PCB板的测试、参考相关标准和软件计算均可得知，PCB板上导线的宽度和厚度都与通流能力不成正比，因此，当电流达到几十安培，仅通过增加PCB板上的导线面积及铜厚也难以满足通流要求，当通流能力不够时导线会发热，严重时会烧毁PCB板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法，具有能够增大PCB板通流能力的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种PCB板，包括基板和设置在所述基板上的第一导线和第二导线，所述第一导线的第一阻焊层包裹在所述第一导线的第一线芯外表面，其特征在于，所述第二导线，具体包括：第二线芯和经阻焊开窗处理后的第二阻焊层；所述第二阻焊层设置在所述第二线芯外表面，所述第二阻焊层的阻焊开窗处覆盖有导电材料。可选的，所述第一线芯和所述第二线芯的材质均为铜。可选的，所述导电材料为锡。一种增大PCB板导线通流能力的方法，包括：获取PCB板的预设承载电流量、导线线芯的厚度、导线的温升和导线间距；确定所述PCB板上超过所述预设承载电流量的导线；根据所述预设承载电流量、所述导线线芯的厚度和所述温升确定超过所述预设承载电流量的导线的期望宽度；判断所述导线的期望宽度是否满足所述导线间距的要求，若不满足，则将所述超过所述预设承载电流量的导线进行阻焊开窗处理，并在所述阻焊开窗处涂覆锡膏。可选的，所述在所述阻焊开窗处涂覆锡膏，具体包括：在所述PCB板上设置钢网；所述钢网的通孔位于所述阻焊开窗处，所述通孔的大小与所述阻焊开窗的大小匹配；在所述阻焊开窗处涂覆定量的锡膏。可选的，所述在所述阻焊开窗处涂覆锡膏，之后还包括：移除所述钢网；将所述PCB板进行过炉处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提出了一种PCB板，包括基板和设置在基板上的第一导线和第二导线，第一导线的第一阻焊层包裹在第一导线的第一线芯外表面，其中，第二导线，具体包括：第二线芯和经阻焊开窗处理后的第二阻焊层，第二阻焊层设置在第二线芯外表面，第二阻焊层的阻焊开窗处覆盖有导电材料，能够增大PCB板通流能力。本专利技术还提出了一种增大PCB板导线通流能力的方法，获取PCB板的预设承载电流量、导线线芯的厚度、导线的温升和导线间距，并获取PCB板上超过预设承载电流量的导线，然后根据预设承载电流量、导线线芯的厚度和温升确定超过预设承载电流量的导线的期望宽度，判断导线的期望宽度是否满足导线间距的要求，若不满足，则将超过预设承载电流量的导线进行阻焊开窗处理，并在所述阻焊开窗处涂覆锡膏。本专利技术提供的增大PCB板导线通流能力的方法，在PCB板导线的阻焊层上设置阻焊开窗，在节约成本的基础上，增大了PCB板上导线的通流能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中提供的PCB板导线结构示意图；图2为本专利技术实施例中提供的增大PCB板导线通流能力的方法流程图；图3为本专利技术实施例中提供的PCB走线载流计算器图；图4为本专利技术实施例中提供的交流伺服驱动器三相输入PCB布线示意图；其中，1-第一导线；2-第二导线；3-阻焊开窗。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种PCB板及增大PCB板导线通流能力的方法，具有能够增大PCB板通流能力的优点。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术实施例中提供的PCB板导线结构示意图，如图1所示，本专利技术提供的PCB板，包括基板和设置在基板上的第一导线1和第二导线2，第一导线1的第一阻焊层包裹在第一导线1的第一线芯外表面，第二导线2具体包括：设置有一个或多个阻焊开窗3的第二阻焊层和第二线芯；第二阻焊层设置在第二线芯外表面，第二阻焊层的阻焊开窗3处覆盖有导电材料，能够增大PCB板的导线通流能力。其中，第一线芯和第二线芯的材质为铜，覆盖在阻焊开窗3上的导电材料为锡。图2为本专利技术实施例中提供的增大PCB板导线通流能力的方法流程图，具体方法如下：步骤101：获取PCB板的预设承载电流量、导线线芯的厚度、导线的温升和导线间距。步骤102：获取PCB板上的超过预设承载电流量的导线。步骤103：根据预设承载电流量、导线线芯的厚度和温升确定超过预设承载电流量的导线的期望宽度。步骤104：判断导线的期望宽度是否满足导线间距的要求，若不满足，则执行步骤105。步骤105：将超过预设承载电流量的导线进行阻焊开窗处理(即在预设承载电流量的导线的阻焊层上设置阻焊开窗)，并在阻焊开窗处涂覆锡膏。在阻焊开窗处涂覆锡膏，具体包括：在PCB板外设置带有通孔的钢网。通孔位于阻焊开窗处，通孔的大小与阻焊开窗的大小相等。在通孔处涂覆锡膏，使定量的锡膏涂覆到阻焊开窗上。在通孔处涂覆锡膏，之后还包括：移除钢网后将PCB板进行过炉处理。PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、铜箔厚度、容许温升。常用的计算载流能力的方法是查表和公式计算。表1是线宽与电流关系表，如表1所示。表1线宽与电流关系表获取线宽和电流的关系的方法除了查表，还可以根据公式计算，根据公式I＝KT0.44A0.75,W＝A/d计算线宽与电流的关系，其中K表示修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T表示最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃)；A表示覆铜截面积，单位为平方密耳；I表示容许的最大电流，单位为安培(A)；W表示线宽，单位为密耳(mil)；d表示导线厚度，单位为盎司(oz)。图3为本专利技术实施例中提供的PCB走线载流计算器图，填入电流、铜厚、温升，就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，包括基板和设置在所述基板上的第一导线和第二导线，所述第一导线的第一阻焊层包裹在所述第一导线的第一线芯外表面，其特征在于，所述第二导线，具体包括：/n第二线芯和经阻焊开窗处理后的第二阻焊层；/n所述第二阻焊层设置在所述第二线芯外表面，所述第二阻焊层的阻焊开窗处覆盖有导电材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基板和设置在所述基板上的第一导线和第二导线，所述第一导线的第一阻焊层包裹在所述第一导线的第一线芯外表面，其特征在于，所述第二导线，具体包括：
第二线芯和经阻焊开窗处理后的第二阻焊层；
所述第二阻焊层设置在所述第二线芯外表面，所述第二阻焊层的阻焊开窗处覆盖有导电材料。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述第一线芯和所述第二线芯的材质均为铜。


3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述导电材料为锡。


4.一种增大PCB板导线通流能力的方法，其特征在于，包括：
获取PCB板的预设承载电流量、导线线芯的厚度、导线的温升和导线间距；
获取所述PCB板上超过所述预设承载电流量的导线；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振楠，刘波，汤小平，
申请(专利权)人：清能德创电气技术北京有限公司，芜湖清能德创电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11