一种电路板的支撑散热件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的支撑散热件，用于对电路板进行辅助支撑和对电路板上未通过热测试的电子元器件进行散热，包括本体结构单元和一体成型在本体结构单元上的支撑结构单元、热引出结构单元和辅助固定单元，支撑结构单元的远离本体结构单元的一端与电路板可拆卸连接，热引出结构单元的远离本体结构单元的一端与电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面搭接，辅助固定单元的远离本体结构单元的一端用于与电子设备的其余结构件可拆卸连接。通过支撑结构单元与电路板固定连接，完成对电路板的辅助支撑；电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面与热引出结构单元相贴合，解决对具有特殊温度要求的电子元器件进行散热降温的问题。器件进行散热降温的问题。器件进行散热降温的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的支撑散热件


[0001]本技术涉及电子设备
，具体涉及一种电路板的支撑散热件。

技术介绍

[0002]在电子设备的工作过程中，设备内部的温度会快速上升，若不及时对设备内部进行降温，电子设备的可靠性会降低，甚至会失效，因此，对电子设备内部进行散热降温处理十分重要。在现有技术中，优先考虑采用额外的散热器对电子设备内部进行散热降温，但是，散热器忽视了对电子设备中具有特殊温度要求的电子元器件的散热降温，从而导致了散热效果不佳，降低了电子设备的稳定性。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种电路板的支撑散热件，以解决上述技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种电路板的支撑散热件，包括本体结构单元和一体成型在本体结构单元上的支撑结构单元、热引出结构单元和辅助固定单元，所述支撑结构单元的远离所述本体结构单元的一端与电路板可拆卸连接，所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端与所述电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面搭接，所述辅助固定单元的远离所述本体结构单元的一端用于与电子设备的其余结构件可拆卸连接。
[0006]进一步地，所述支撑散热件还包括弹性导热单元，所述弹性导热单元固定在所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端的朝向所述电子元器件的散热表面的一侧，所述弹性导热单元的两侧分别与所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端以及所述电子元器件的散热表面弹性相贴；其中，所述弹性导热单元是一种高导热且绝缘性良好的有机硅材料制造的弹性垫体。
[0007]进一步地，所述支撑结构单元上设置有第一连接孔，在所述支撑结构单元的背面设置有压铆螺母，所述压铆螺母与所述第一连接孔的位置向对应。
[0008]进一步地，所述辅助固定单元设有第二连接孔和绑线孔。
[0009]进一步地，所述本体结构单元对应其它过高的电子元器件的位置处设置有避让孔。
[0010]进一步地，所述热引出结构单元与未通过热测试的电子元器件均设有一个或多个，且所述热引出结构单元与电子元器件一一对应的设置。
[0011]进一步地，所述支撑结构单元是从所述本体结构单元延伸出的固定脚结构。
[0012]本技术具有如下优点：
[0013]通过支撑结构单元与电路板固定连接，完成对电路板的辅助支撑；电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面与热引出结构单元相贴合，对具有特殊温度要求的电子元器件进行散热降温；通过将弹性导热单元的上表面和下表面分别与热引出单元和未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，有效的降低电子元器件表面的接触热阻，提高电子
元器件的散热效率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0015]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0016]图1为本技术实施例提供的一种电路板的支撑散热件的结构示意图(支撑散热件与电路板相固定)；
[0017]图2为本技术实施例提供的电路板的支撑散热件的结构示意图。
[0018]图中：1
‑
电子元器件，2
‑
支撑结构单元，3
‑
热引出结构单元，4
‑
辅助固定单元，5
‑
本体结构单元，6
‑
电路板。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0021]如图1和2所示，本实施例提供了一种电路板的支撑散热件，用于对电路板6进行固定支撑以及对电路板6上未通过热测试的电子元器件1进行散热。
[0022]未通过热测试的电子元器件1焊接于电路板6上，未通过热测试的电子元器件1外露形成一凸台，该电子元器件1是
技术介绍
中提及的“电子设备中具有特殊温度要求的电子元器件”。
[0023]电路板的支撑散热件包括本体结构单元5和一体成型在本体结构单元5上的支撑结构单元2、热引出结构单元3和辅助固定单元4。一体成型结构的材质为金属，例如可采用普通钢板制成，当然也不限制其它具有同等功能的金属材质的使用。
[0024]本体结构单元5是个异形板结构，设有避让孔，用于避让其它过高的电子元器件(不是具有特殊温度要求的电子元器件)，防止结构干涉。
[0025]支撑结构单元2一端与本体结构单元5连接，另一端与电路板6固定连接，用于支撑电路板6。支撑结构单元2是延伸出的固定脚结构。在支撑结构单元2上设置有第一连接孔，
第一连接孔的背面(远离电路板6的基板的一侧)设置有压铆螺母，电路板6的基板对应第一连接孔的位置也设有穿孔，将螺栓穿过该穿孔及第一连接孔后与压铆螺母旋紧，从而将支撑结构单元2与电路板6固定连接。
[0026]热引出结构单元3一端与本体结构单元5连接，另一端与电路板6上未通过热测试的电子元器件1的散热表面搭接，用于对未通过热测试的电子元器件1进行散热。热引出结构单元3与未通过热测试的电子元器件1的个数相等，且热引出结构单元3与电子元器件1一一对应的设置。可选的，每个热引出结构单元3的远离本体结构单元5的一端均设有一个弹性导热单元31，弹性导热单元31设置在热引出结构单元3的朝向未通过热测试的电子元器件1的一侧，即弹性导热单元31设置在热引出结构单元3与未通过热测试的电子元器件1之间，弹性导热单元31的上表面和下表面分别与热引出结构单元3和未通过热测试的电子元器件1的散热表面贴合。弹性导热单元31可以采用高导热且绝缘性良好的有机硅材料，可看做是一种弹性垫体，有机硅材料的压缩量根据热引出结构单元3和未通过热测试的电子元器件1的贴合间隙确定。
[0027]辅助固定单元4一端与本体结构单元5连接，另一端上设置有第二连接孔，利用螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的支撑散热件，其特征在于，包括本体结构单元和一体成型在本体结构单元上的支撑结构单元、热引出结构单元和辅助固定单元，所述支撑结构单元的远离所述本体结构单元的一端与电路板可拆卸连接，所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端与所述电路板上未通过热测试的电子元器件的散热表面搭接，所述辅助固定单元的远离所述本体结构单元的一端用于与电子设备的其余结构件可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的电路板的支撑散热件，其特征在于，所述支撑散热件还包括弹性导热单元，所述弹性导热单元固定在所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端的朝向所述电子元器件的散热表面的一侧，所述弹性导热单元的两侧分别与所述热引出结构单元的远离所述本体结构单元的一端以及所述电子元器件的散热表面弹性相贴；其中，所述弹性导热单元是一种高导热且...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐红，刘波，汤小平，
申请(专利权)人：清能德创电气技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：