一种芯片快速导热散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件散热技术领域，能够显著提高芯片的散热速度，具体涉及一种芯片快速导热散热结构，包括设置在芯片下方的多边形的导热孔，该导热孔从PCB板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层，孔内填充有导热用的焊锡，焊锡的正面与芯片的底面连为一体，焊锡的背面与PCB板背面的覆铜板焊接为一体。背面与PCB板背面的覆铜板焊接为一体。背面与PCB板背面的覆铜板焊接为一体。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片快速导热散热结构


[0001]本技术涉及电子元器件散热
，具体涉及一种芯片快速导热散热结构。

技术介绍

[0002]PCB板上的芯片在运行过程中会产生热量，功率越大的芯片发热量越大，这些热量会迅速提高芯片的内部温度，如果不及时释放热量，芯片会因过热而发生故障，影响整个电子设备的正常工作，因此对芯片进行良好的散热处理非常重要。
[0003]传统散热手段之一是给芯片增加散热硅胶等辅助散热措施，但人工打胶存在工艺一致性差的问题，费时费力还不能高质量解决散热。另一种传统散热手段如图1所示，是在芯片1底部的PCB板2上开设热过孔3，提高PCB板厚度方向上的散热能力，由于芯片底部空间有限，单个过热孔的孔径通常较小，散热速度往往跟不上发热速度，经常不能满足导热需要，影响芯片的可靠性，进而影响电子设备的正常工作，此问题尚待解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种芯片快速导热散热结构，能够显著提高芯片的散热速度。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种芯片快速导热散热结构，包括设置在芯片下方的多边形的导热孔，该导热孔从PCB板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层，孔内填充有导热用的焊锡，焊锡的正面与芯片的底面连为一体，焊锡的背面与PCB板背面的覆铜板焊接为一体。
[0006]作为优选，所述芯片的底面设有裸露的金属片，焊锡的正面与该金属片焊接为一体。
[0007]作为优选，所述焊锡在PCB板背面的覆铜板上向外扩散，形成大于导热孔截面积的散热块。
[0008]作为优选，所述焊锡的背面与PCB板外部的散热结构连接，将热量传递给外部的散热结构。
[0009]本技术具有的有益效果是：本技术将孔径较小的热过孔改为孔径较大且壁覆铜的导热孔，通过在导热孔内植锡，并且利用回流焊、波峰焊等焊接工艺，使焊锡与芯片底部的金属焊接为一体，焊接过程可以实现一次自动成型，不会额外增加人工成本。焊锡可以迅速将芯片的热量导出，再利用覆铜板以及焊锡自身迅速散发掉热量，还可以利用电子设备的其它散热结构加速散热，散热效果明显改善。
附图说明
[0010]图 1 为现有芯片散热结构示意图。
[0011]图 2 为本技术实施例提供的散热结构示意图。
[0012]图 3 为导热孔的结构示意图。
[0013]图中有：芯片1、PCB板2、热过孔3、焊锡4、散热块4.1、覆铜层5、覆铜板6、导热孔7。
具体实施方式
[0014]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述，但本技术并不局限于以下实施例。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”\“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0016]如图2、图3所示，本实施例提供一种芯片快速导热散热结构，包括设置在芯片1下方的多边形的导热孔7，该导热孔7从PCB板的正面（即顶层）贯穿到背面（即底层）且孔壁设有覆铜层5，正面和背面的覆铜板通过覆铜层5可以焊接为一体，起到快速导热的作用。导热孔7内填充有导热用的焊锡4，焊锡4的正面与芯片1的底面连为一体，焊锡4的背面与PCB板背面的覆铜板6焊接为一体。
[0017]对于底部有裸露金属片的贴片式芯片1，焊锡4的正面与该金属片焊接为一体，焊锡4可以通过该金属片将热量迅速导出。为了增加焊锡4的散热面积，所述焊锡4在PCB板背面的覆铜板6上向外扩散，形成大于导热孔7截面积的散热块4.1，需要注意的是焊锡4扩散的区域需要避免与其它电子元器件短路。进一步的，所述焊锡4的背面可以与PCB板外部的散热结构连接，将热量传递给外部的散热结构。例如，当本实施例应用在LED灯上，为电源驱动板上的IC芯片1散热时，可以将背面的散热块4.1与灯头内的密封导热胶连接，将热量传导到灯头的金属件上，加快散热。
[0018]本技术在使用时，芯片1散发的热量从芯片1底部传递给焊锡4，经过焊锡4传导到PCB板背面的覆铜板6上进行快速散热，焊锡4本身也可以在一定程度上进行散热，从而将芯片1维持在合适的工作温度。
[0019]以上所述仅为本技术的优选实施例，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：包括设置在芯片（1）下方的多边形的导热孔（7），该导热孔（7）从PCB板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层（5），孔内填充有导热用的焊锡（4），焊锡（4）的正面与芯片（1）的底面连为一体，焊锡（4）的背面与PCB板背面的覆铜板（6）焊接为一体。2.如权利要求1所述的一种芯片快速导热散热结构，其特征在于：所述芯片（1）的底面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宪波，
申请(专利权)人：杭州天都照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：