提升元器件焊接良率的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提升元器件焊接良率的PCB板，包含：第一轮廓线和第二轮廓线；第一轮廓线围成第一区域，第一区域内设有焊盘，用于与元器件焊接；第二轮廓线围成第二区域，第二区域将第一区域包围。本实用新型专利技术，提升了元器件焊接的良率，避免元器件虚焊。避免元器件虚焊。避免元器件虚焊。

【技术实现步骤摘要】
提升元器件焊接良率的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板元器件焊接的
，特别涉及一种提升元器件焊接良率的PCB板。

技术介绍

[0002]现有的PCB板上的轮廓丝印与元器件的轮廓大小相等，这就导致在制作PCB板时，做丝印的油墨厚度使器件贴片时不能完全紧贴，PCB板与元器件进行焊接时有一定的浮高，导致的元器件虚焊、接触不良，影响电气性能及电路工作。

技术实现思路

[0003]根据本技术实施例，提供了一种提升元器件焊接良率的PCB板，包含：第一轮廓线和第二轮廓线；
[0004]第一轮廓线围成第一区域，第一区域内设有焊盘，用于与元器件焊接；
[0005]第二轮廓线围成第二区域，第二区域将第一区域包围。
[0006]进一步，第一轮廓线与第二轮廓线之间的垂直距离范围为0.2mm~0.5mm。
[0007]根据本技术实施例的提升元器件焊接良率的PCB板，提升了元器件焊接的良率，避免元器件虚焊。
[0008]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
[0009]图1为根据本技术实施例提升元器件焊接良率的PCB板的示意图；
[0010]图2为根据本技术实施例提升元器件焊接良率的PCB板的局部放大示意图。
具体实施方式
[0011]以下将结合附图，详细描述本技术的优选实施例，对本技术做进一步阐述。
[0012]首先，将结合图1、2描述根据本技术实施例的提升元器件焊接良率的PCB板，其的应用场景很广。
[0013]如图1所示，本技术实施例的提升元器件焊接良率的PCB板，具有第一轮廓线1和第二轮廓线2。
[0014]具体地，如图1所示，第一轮廓线1围成第一区域11，第一区域11内设有焊盘，用于与元器件焊接；第二轮廓线2围成第二区域21，第二区域21将第一区域11包围。在本实施例中，第一区域11的轮廓与元器件的封装轮廓大小相等。
[0015]进一步，如图2所示，第一轮廓线1与第二轮廓线2之间的垂直距离d范围为0.2mm~0.5mm。在本实施例中，垂直距离d优选0.5mm，设计合理。
[0016]在本实施例中，第一轮廓线1不需要做丝印，只需给第二轮廓2做丝印，第一轮廓线1先作为参考线存在，由于第一区域的轮廓与元器件的封装轮廓大小相等，在进行焊接元器件时，将元器件放置在第一区域11进行焊接时，就避免了因做丝印的油墨厚度使器件贴片时不能完全紧贴的情况，能够让元器件焊接脚紧贴焊盘，避免虚焊，使焊接更牢固，电路板性能更可靠。
[0017]以上，参照图1、2描述了根据本技术实施例的提升元器件焊接良率的PCB板，提升了元器件焊接的良率，避免元器件虚焊。
[0018]需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包含
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0019]尽管本技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升元器件焊接良率的PCB板，其特征在于，包含：第一轮廓线和第二轮廓线；所述第一轮廓线围成第一区域，所述第一区域内设有焊盘，用于与所述元器件焊接；所述第二轮廓线围成第二区域，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾青青，
申请(专利权)人：上海矢元电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：