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本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，能够显著提高芯片的散热速度，具体涉及一种芯片快速导热散热结构，包括设置在芯片下方的多边形的导热孔，该导热孔从PCB板的正面贯穿到背面且孔壁设有覆铜层，孔内填充有导热用的焊锡，焊锡的正面与芯片的底面连为一...
该专利属于杭州天都照明电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州天都照明电器有限公司授权不得商用。

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