电路板散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板散热结构，包括：电路板和散热器；电路板设有多个MOS管；多个MOS管以分散排布的方式设置于电路板的正面；散热器设有导热面；电路板的背面不设置元器件；电路板的背面和导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；电路板的背面涂抹导热胶粘贴至导热面；电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在电路板通过导热胶粘贴至导热面时，导热胶被挤压进入贯穿孔。本实用新型专利技术的有益效果是：具有较好的散热效果。具有较好的散热效果。具有较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构


[0001]本技术涉及一种电路板散热结构。

技术介绍

[0002]无刷电子水泵，以下简称水泵，广泛应用于各个行业的散热系统上，水泵由于功率较小，越来越向着集成化、小型化的方向发展。随着水泵体积较小，其散热问题渐渐的成为一个值得关注的问题。
[0003]传统的电路板散热结构上大多数是采用元器件表面散热的方式进行散热，由于元器件焊接会有一定浮高，故元器件表面和散热结构的间距就会离得较远，以预留出足够的安全间距。间距较大会导致导热胶的大量浪费，且散热效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电路板散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电路板散热结构，包括：电路板和散热器；电路板设有多个MOS管；多个MOS管以分散排布的方式设置于电路板的正面；散热器设有导热面；电路板的背面不设置元器件；电路板的背面和导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；电路板的背面涂抹导热胶粘贴至导热面；电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在电路板通过导热胶粘贴至导热面时，导热胶被挤压进入贯穿孔。
[0007]作为本技术进一步的方案：贯穿孔的孔壁设有金属导热材料。
[0008]作为本技术进一步的方案：金属导热材料连接电路板的各层的铜皮。
[0009]作为本技术进一步的方案：多个贯穿孔位于发热器件的一侧或若干侧，且位于发热器件同侧的贯穿孔呈若干排排布。
[0010]作为本技术进一步的方案：电路板的背面设有无绝缘层的散热开窗；散热开窗被导热胶接触覆盖。
[0011]作为本技术进一步的方案：贯穿孔的直径大于等于15mil且小于等于60mil。
[0012]作为本技术进一步的方案：贯穿孔的直径为20mil。
[0013]作为本技术进一步的方案：电路板的背面和导热面之间的距离设置为0.5mm。
[0014]作为本技术进一步的方案：散热器为电机壳体。
[0015]作为本技术进一步的方案：电路板散热结构应用于水泵的电路板上。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：具有较好的散热效果。
[0017]提高控制器整体的高温稳定性。
[0018]主要改动为PCBA方面，生产实施方便，能够有效提高生产效率。
[0019]有利于推动水泵控制器的小型化进程。
[0020]本技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0021]图1是本技术的一种电路板散热结构的电路板的正面的示意图；
[0022]图2是图1中一种电路板散热结构的电路板和散热器的安装示意图；
[0023]图3是图1中一种电路板散热结构的电路板的背面的开窗位置的示意图。
[0024]附图标号清单：电路板21，导热胶22，散热器23，阴影部分(31、32)。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1至图3，本技术实施例中，一种电路板散热结构，包括：电路板21和散热器23。电路板21设有多个MOS管。多个MOS管以分散排布的方式设置于电路板21的正面。作为一种具体的实施方式，电路板21为玻纤板。
[0027]如图1所示，图1中的数字1
‑
7为7颗MOS位置，其占用了电路板21的70％左右的面积，利于热量的分散，此方式可保证热量不会集中堆到电路板21上，使热量均匀分布与电路板21上，然后采用大面积涂胶的方式将热量导出。
[0028]散热器23设有导热面。电路板21的背面不设置元器件。电路板21的背面和导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm。具体而言，电路板21的背面和导热面之间的距离设置为0.5mm。如图2所示，由于电路板21的背面和导热面之间间隙较小，故不会造成导热胶的大量浪费。
[0029]电路板21的背面涂抹导热胶22粘贴至导热面。电路板21形成有多个贯穿孔。贯穿孔与发热器件对应。在电路板21通过导热胶22粘贴至导热面时，导热胶22被挤压进入贯穿孔。
[0030]具体而言，MOS管下方设计有贯穿孔，贯穿孔均匀排布，采用不塞孔设计。MOS管的发热主要集中在它的漏极，由于MOS漏极表面会覆盖很厚的绝缘层，单靠绝缘层接触导热胶22散热效果有限，故可将散热手段集中在MOS管的贴片位置，利用电路板21的铜皮的导热特性配合孔径较大的贯穿孔将热量传递至电路板21的背面，电路板21的背面由于没有元器件，散热器23可与电路板21的间距做的很小，从而实现导热设计。
[0031]作为一种具体的实施方式，贯穿孔的孔壁设有金属导热材料。金属导热材料连接电路板21的各层的铜皮。
[0032]作为一种具体的实施方式，贯穿孔的直径大于等于15mil且小于等于60mil。贯穿孔的直径为20mil。
[0033]具体而言，金属导热材料连接电路板21的各层的铜皮，且由于贯穿孔孔径较大，散热间隙较小，当电路板21的背面涂导热胶22装配时导热胶22会被挤压到贯穿孔内部，将贯穿孔内部空隙填充饱满，由于贯穿孔为贯穿设计，导热胶22会通过贯穿孔到达元器件所在平面，对元器件散热起到很好的积极作用。
[0034]在MOS管漏极焊盘下同样设计有4X4，16个方形排布的贯穿孔孔径为12mil(0.3048mm)，贯穿孔可大大增加电路板21的各层的电气连接，可保证大电流通过的同时满
足散热需求。由于贴片时漏极焊盘锡膏固定，焊接后贯穿孔中间会存在空隙，涂满导热胶22积压的时候会把导热胶22同样挤压到贯穿孔空隙中，且可完全填充满，这样会对元器件散热起到很好的积极作用。
[0035]作为一种具体的实施方式，多个贯穿孔位于发热器件的一侧或若干侧，且位于发热器件同侧的贯穿孔呈若干排排布。具体而言，发热器件周围设计有排布均匀的大孔径贯穿孔，采用不塞孔设计，将元器件包围起来。
[0036]作为一种具体的实施方式，电路板21的背面设有散热开窗。散热开窗无绝缘层。散热开窗被导热胶22接触覆盖。如图3所示，电路板21的背面增加散热开窗设计，为阴影部分(31、32)，即无绝缘层覆盖，导热胶22作用于两金属层之间，提高电路板21的导热效率。
[0037]作为一种具体的实施方式，散热器23为电机壳体。
[0038]作为一种具体的实施方式，电路板21散热结构应用于水泵的电路板21上。
[0039]相比传统的单独的对现有电路板中的诸如CPU等核心的，平整的，方便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：电路板和散热器；所述电路板设有多个MOS管；多个所述MOS管以分散排布的方式设置于所述电路板的正面；所述散热器设有导热面；所述电路板的背面不设置元器件；所述电路板的背面和所述导热面之间的距离大于等于0.2mm且小于等于0.8mm；所述电路板的背面涂抹导热胶粘贴至所述导热面；所述电路板形成有与发热器件对应的多个贯穿孔；在所述电路板通过导热胶粘贴至所述导热面时，导热胶被挤压进入所述贯穿孔。2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述贯穿孔的孔壁设有金属导热材料。3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述金属导热材料连接所述电路板的各层的铜皮。4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，多个所述贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭子嘉，蔡斌，景立群，
申请(专利权)人：杭州湘滨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：