一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法，其中，一种PCB板，包括：PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。本发明专利技术通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法
本专利技术涉及PCB板的生产加工和安装的
，尤指一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法。
技术介绍
屏蔽罩，是一个金属罩，可以防止电磁干扰，对PCB上的元件起屏蔽作用。屏蔽罩对两个空间区域之间进行隔离，以控制电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。屏蔽罩在电子产品中已广泛使用。随着电子产品体积轻小型化及功能的多样化，屏蔽罩的形状和大小，也越来越趋向多样化和复杂化。因屏蔽罩产品形状和PCB布局的不确定性，一般屏蔽罩多数为定制件。在PCB空板经过表面贴装技术上件，再经过双入线贴装插件的整个制程的SMT环节中，第一步先将元器件后放于PCB上指定位置，然后检查方向和位置是否准确。确认无误后，第二步将屏蔽罩放入PCB上指定位置，此时还需对屏蔽罩方向和位置再次检查确认，方可进入回流炉，出炉冷却后，需第三次检查整板SMT器件的焊接质量。另外，现有的屏蔽罩的安装方式为：在PCB板的焊盘上刷锡膏，再将屏蔽罩放置于设有锡膏的区域，PCB板和屏蔽罩通过回流焊工艺焊接在一起。此方法安装存在屏蔽罩与PCB焊接时出现空焊虚焊的问题，影响屏蔽罩和PCB板的焊接强度。
技术实现思路
本专利技术公开了一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法，通过在PCB板安装屏蔽罩的区域开设与屏蔽罩配合的定位槽，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。本专利技术提供的技术方案如下：一种PCB板，包括：PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。本技术方案，通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。优选地，所述定位槽的槽宽为所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。本技术方案，将定位槽的槽宽设置在该范围之内，即满足屏蔽罩的放置，同时有利于间隙更好的容纳焊接剂。优选地，所述定位槽可为封闭的凹槽或间断的凹槽。本技术方案，定位槽的具体形式可根据实际需求设置，增加了定位槽形式的多样性。一种预先刷有焊接剂的PCB板，包括上述任一所述的PCB板，其中；预先在所述PCB板上涂刷焊接剂，使所述焊接剂冷却固定在所述PCB板，且所述焊接剂设于所述定位槽的两侧边靠近所述定位槽。本技术方案，通过预先在PCB板上涂刷好焊接剂，大大加快了后续组装屏蔽罩的效率，极大的提高了生产效率。一种电子模组，包括：上述任一所述的PCB板；所述屏蔽罩装设于所述定位槽；所述焊接剂设于所述定位槽，且固定所述屏蔽罩和所述PCB板。本技术方案，采用设有定位槽的PCB板安装屏蔽罩，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。大大提高了电子模组的性能。一种PCB板的制作方法，包括：PCB板，在所述PCB板上设置定位槽，所述定位槽可用于装设屏蔽罩，且所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚形成间隙。本技术方案，通过在PCB板上设置用于装设屏蔽罩的定位槽，从而保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。优选地，所述定位槽采用蚀刻的方法加工。本技术方案，使PCB板在蚀刻金属线路的同时将定位槽蚀刻出来，在不影响PCB板制作过程的同时增设了定位槽，从而大大缩短了该PCB板的制作工序，进一步增加了生产效率。一种电子模组的组装方法，采用所述PCB板；其中，步骤S0：预先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接剂；步骤S1：将所述屏蔽罩放置于所述定位槽；步骤S2：将所述屏蔽罩和所述PCB板放入炉内加热，所述焊接剂融化流入所述定位槽内与所述屏蔽罩接触，取出所述屏蔽罩和所述PCB板冷却。本技术方案，在SMT打件时，实现了PCB板上屏蔽罩的安装，制程工艺缩短，进一步增加了生产效率。更优的，通过该安装方法，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。优选地，所述焊接剂涂刷于所述定位槽槽宽的两侧边，且靠近所述定位槽。本技术方案，将焊接剂刷于定位槽槽宽的两侧边，且靠近定位槽，便于焊接剂融化后流入定位槽内，大大提高了组装的可靠性。优选地，所述焊接剂与所述PCB板齐平。本技术方案，进一步增加了焊接剂融化后流入定位槽内的可靠性。与现有技术相比，本专利技术公开的一种PCB板及制作方法及屏蔽罩及PCB板和屏蔽罩安装方法具有以下有益效果：1、通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本。2、在SMT打件时，实现了PCB板上屏蔽罩的安装，制程工艺缩短，进一步增加了生产效率。更优的，通过该安装方法，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本专利技术PCB板与屏蔽罩组装好的结构示意图；图2是本专利技术PCB板的结构示意图；图3是本专利技术屏蔽罩的结构示意图；图4是本专利技术屏蔽罩放置在涂刷有焊接剂的定位槽结构示意图；图5是本专利技术PCB板制作工艺流程图。附图标号说明：PCB板100、定位槽101、基板111、导电金属片112、干膜113、电路底片114、屏蔽罩200、焊接剂300。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。本专利技术公开的一种实施例，参考图1和2所示，一种PCB板，包括PCB板100，其中，该PCB板100在屏蔽罩200的安装区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/nPCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。


2.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于：
所述定位槽的槽宽为所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。


3.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于：
所述定位槽可为封闭的凹槽或间断的凹槽。


4.一种预先刷有焊接剂的PCB板，其特征在于，包括权利要求1-3任一所述的PCB板，其中；
预先在所述PCB板上涂刷焊接剂，使所述焊接剂冷却固定在所述PCB板，且所述焊接剂设于所述定位槽的两侧边靠近所述定位槽。


5.一种电子模组，包括：权利要求1-3任一所述的PCB板；
所述屏蔽罩装设于所述定位槽；
所述焊接剂设于所述定位槽，且固定所述屏蔽罩和所述PCB板。


6.一种PCB板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐照山，林东峰，陈明，郭梦阳，王军，
申请(专利权)人：上海为彪汽配制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31