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本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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