【技术实现步骤摘要】
锡膏印刷钢网开孔结构
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构。
技术介绍
锡膏焊接时电子元器件焊接中最为主要的焊接方式。锡膏在回流焊接中，协助固定住电子元器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定地固定电子元器件，主要取决于锡膏印刷钢网开孔结构设计。锡膏印刷钢网开孔结构设计不良，会造成电子元器件偏移，虚焊等失效问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种焊接良率高的锡膏印刷钢网开孔结构。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。...
【技术保护点】
1.一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述线路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述第一焊盘面积小于第二焊盘面积，相应地，第一区域面积小于第二区域面积。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述第一区域与第二区域之间设置有间隔，所述长方形通孔与所述小三角形通孔之间的最短距离大于该间隔。
4.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷钢网开孔结构，其特征在于，所述小三角形通孔设置有第一底边与第一顶角，所述大三角形通孔设置有第二底边与第二顶角，所述长方形通孔设置有长边与...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙翊江，乔永胜，
申请(专利权)人：厦门光莆照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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