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本实用新型涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述电路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与电子...
该专利属于厦门光莆照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门光莆照明科技有限公司授权不得商用。

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