一种焊接稳固的直插式发光二极管结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板和二极管，所述PCB板上设有多个连接结构，所述连接结构包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述二极管包括管体，所述管体的下端设有凸沿，所述凸沿的下边沿与PCB板的一侧紧密贴合，所述管体上设有2根引脚，所述引脚分别插接在第一连接通孔和第二连接通孔内，所述引脚呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径分别为D1，所述引脚的外接圆直径为D2，其中D1>D2，所述凸沿上分别对称开设有避让缺口，所述避让缺口分别与PCB板板面之间形成一出气口，所述引脚与PCB板远离凸沿的一面通过波峰焊焊接固定。本实用新型专利技术解决了目前直插式LED焊接时焊接不稳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接稳固的直插式发光二极管结构
本技术涉及二极管结构
，具体为一种焊接稳固的直插式发光二极管结构。
技术介绍
目前在电子行业中直插式LED焊接方式基本都采用波峰焊焊接的方式，将多个二极管插接在一个PCB板上进行焊接，在插接时考虑工作效率，一般PCB板上连接二极管的第一连接通孔和第二连接通孔的直径设计大于引脚的外接圆直径便于快速插接，焊接时，由于第一连接通孔和第二连接通孔一的端被二极管的凸沿下边缘紧密贴合，另一端被波峰焊焊接的铅锡合金材料密封，因此第一连接通孔和第二连接通孔内部形成一密闭空间，在波峰焊的加热的过程中，密闭空间里的空气形成一定的膨胀，由于此时铅锡合金处于熔融状态，膨胀的空气会使PCB板与引脚焊接处的熔融状态的铅锡合金冒出，使焊点上出现气孔，影响焊接效果，导致元器件焊接稳固程度降低，影响电子产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，解决了目前直插式LED焊接时焊接不稳的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板和二极管，其特征在于，所述PCB板上设有多个连接结构，所述连接结构包括第一连接通孔和第二连接通孔，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径相同，所述二极管包括管体，所述管体的下端设有凸沿，所述凸沿的下边沿与PCB板的一侧紧密贴合，所述管体上设有2根引脚，所述引脚分别插接在第一连接通孔和第二连接通孔内，所述引脚呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔和第二连接通孔的直径分别为D1，所述引脚的外接圆直径为D2，其中D1>D2，所述凸沿上分别对称开设有避让缺口，所述避让缺口分别与PCB板板面之间形成一出气口，所述引脚与PCB板远离凸沿的一面通过波峰焊焊接固定。优选的，所述PCB板上设有6-10个连接结构。优选的，所述D1、D2分别为2mm>D1>1mm>D2>0.4mm。优选的，所述凸沿两侧的避让缺口中心连线与2根引脚的中心连线相互垂直。优选的，所述凸沿两侧的避让缺口中心连线与2根引脚的中心连线相互垂直。本技术的有益效果：本技术通过凸沿的两侧开设有一避让缺口，由于该避让缺口分别与第一连接通孔和第二连接通孔之间形成一出气口，在波峰焊的加热的过程中，密闭空间里的空气若加热膨胀时可以通过出气口溢出一部分，而不会造成空气挤压熔融的软钎焊料，从而避免PCB板的焊盘面焊点上出现气孔，影响焊接效果，导致元器件焊接稳固程度降低，影响电子产品的可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术局部剖视图；图中：1、PCB板，11、连接结构，12、第一连接通孔，13、第二连接通孔，2、二极管，21、管体，22、凸沿，23、避让缺口，24、引脚，3、出气口。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1-2所示的一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板1和二极管2，其特征在于，所述PCB板1上设有多个连接结构11，所述连接结构11包括第一连接通孔12和第二连接通孔13，所述第一连接通孔12和第二连接通孔13的直径相同，所述二极管2包括管体21，所述管体21的下端设有凸沿22，所述凸沿22的下边沿与PCB板1的一侧紧密贴合，所述管体21上设有2根引脚24，所述引脚24分别插接在第一连接通孔12和第二连接通孔13内，所述引脚24呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔12和第二连接通孔13的直径分别为D1，所述引脚24的外接圆直径为D2，其中D1>D2，所述凸沿22上分别对称开设有避让缺口23，所述避让缺口23分别与PCB板1板面之间形成一出气口3，所述引脚24与PCB板1远离凸沿22的一面通过波峰焊焊接固定。较佳地，所述PCB板1上设有6-10个连接结构11。所述D1、D2分别为2mm>D1>1mm>D2>0.4mm。所述凸沿22两侧的避让缺口23中心连线与2根引脚24的中心连线相互垂直。本技术实现原理是这样的，波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使插接有二极管2的PCB板1通过焊料波，PCB板1带有管体21的一面朝上，需要焊接的一面朝下（如图2所示），此时软钎焊料在电动泵或电磁泵的作用下喷向PCB板1需要焊接的一面，实现二极管2的引脚24与PCB板1的焊盘间机械与电气连接的软钎焊。因PCB板1上连接二极管2的第一连接通孔12和第二连接通孔13的直径设计大于引脚24的外接圆直径，以便于快速插接，因此第一连接通孔12和第二连接通孔13在插接引脚24之后里面还存在一定的间隙，焊接时，由于第一连接通孔12和第二连接通孔13的一端被熔融的软钎焊料将引脚24和PCB板1的焊盘面焊接密封，另一端被凸沿22的下边沿紧密贴合，因此第一连接通孔12和第二连接通孔13与凸沿之间形成一密闭空间，此时在凸沿22的两侧开设有一避让缺口23，由于该避让缺口23分别与PCB板1板面之间形成一出气口3，在波峰焊的加热的过程中，密闭空间里的空气若加热膨胀时可以通过出气口3溢出一部分，而不会造成空气挤压熔融的软钎焊料，从而避免PCB板1的焊盘面焊点上出现气孔，影响焊接效果，导致元器件焊接稳固程度降低，影响电子产品的可靠性。上述实施方式是对本技术的说明，不是对本技术的限定，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板（1）和二极管（2），其特征在于，所述PCB板（1）上设有多个连接结构（11），所述连接结构（11）包括第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13），所述第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）的直径相同，所述二极管（2）包括管体（21），所述管体（21）的下端设有凸沿（22），所述凸沿（22）的下边沿与PCB板（1）的一侧紧密贴合，所述管体（21）上设有2根引脚（24），所述引脚（24）分别插接在第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）内，所述引脚（24）呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）的直径分别为D1，所述引脚（24）的外接圆直径为D2，其中D1> D2，所述凸沿（22）上分别对称开设有避让缺口（23），所述避让缺口（23）分别与PCB板（1）板面之间形成一出气口（3），所述引脚（24）与PCB板（1）远离凸沿（22）的一面通过波峰焊焊接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接稳固的直插式发光二极管结构，包括PCB板（1）和二极管（2），其特征在于，所述PCB板（1）上设有多个连接结构（11），所述连接结构（11）包括第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13），所述第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）的直径相同，所述二极管（2）包括管体（21），所述管体（21）的下端设有凸沿（22），所述凸沿（22）的下边沿与PCB板（1）的一侧紧密贴合，所述管体（21）上设有2根引脚（24），所述引脚（24）分别插接在第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）内，所述引脚（24）呈细长的长方体结构，且它的截面呈正方形结构，所述第一连接通孔（12）和第二连接通孔（13）的直径分别为D1，所述引脚（24）的外接圆直径为D2，其中D1>D2，所述凸沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凝华，刘亮，赵彦东，
申请(专利权)人：江西联创南分科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36