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本发明涉及一种PCB层压结构，该PCB层压结构包括：第一基板，其上安装有电子装置；第二基板，设置成与第一基板垂直地重叠；以及中介层组件，安装在第一基板和第二基板之间，并且能够在第一基板和第二基板之间进行电磁连接，其中，该中介层组件包括：壳体...
该专利属于LG电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG电子株式会社授权不得商用。

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