树脂多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型专利技术的树脂多层基板的特征在于，具备：基板主体，层叠多个树脂层而成；和第1金属销，具有在上述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层，在上述第1金属销的侧面和上述树脂层的界面的一部分形成有空隙，在上述第1金属销的上述侧面的最表面，存在构成上述第1金属销的金属的氧化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板以及电子设备
本技术涉及树脂多层基板以及电子设备。
技术介绍
作为形成层间连接导体的方法，例如，已知有像专利文献1记载的那样使用金属销的方法。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-16729号公报
技术实现思路
技术要解决的课题本专利技术人们在制作层叠了多个树脂层的树脂多层基板时，尝试了通过在树脂层形成贯通孔之后在该贯通孔插入金属销，从而形成层间连接导体。但是，已判明，在通过上述的方法制作的树脂多层基板中，在回流焊等的加热时，金属销有可能断裂，或者在金属销的侧面和树脂层的界面，金属销有可能剥离。特别是，还判明，在通过上述的方法制作的树脂多层基板中，若在基板表面形成电极焊盘且该电极焊盘与金属销的一端连接，则在回流焊等的加热时，在电极焊盘和金属销的连接部位，电极焊盘有可能断裂或者剥离。本技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种树脂多层基板，其具有耐热性，可防止加热时的金属销的断裂等。此外，本技术的目的还在于，提供一种具备上述树脂多层基板作为内插器基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：/n基板主体，层叠多个树脂层而成；和/n第1金属销，具有在所述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，/n在所述第1金属销的侧面和所述树脂层的界面的一部分形成有空隙，/n在所述第1金属销的所述侧面的最表面，存在构成所述第1金属销的金属的氧化物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170914 JP 2017-1768141.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：
基板主体，层叠多个树脂层而成；和
第1金属销，具有在所述基板主体的一个主面露出的第1端部，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，
在所述第1金属销的侧面和所述树脂层的界面的一部分形成有空隙，
在所述第1金属销的所述侧面的最表面，存在构成所述第1金属销的金属的氧化物。


2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1金属销在所述第1端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述一个主面变宽的锥面。


3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1金属销除了所述锥面以外，还具有导体宽度恒定的直面。


4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，
形成在所述第1金属销的所述锥面和所述树脂层的界面的空隙比形成在所述第1金属销的所述直面和所述树脂层的界面的空隙少。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1金属销具有在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，在厚度方向上贯通全部的所述树脂层。


6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1金属销在所述第2端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述另一个主面变宽的锥面。


7.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，
还具备：第2金属销，在厚度方向上贯通至少一层所述树脂层，
所述第1金属销具有不在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，
所述第2金属销具有：第1端部，不在所述基板主体的所述一个主面露出；和第2端部，在所述基板主体的所述另一个主面露出，
所述第1金属销和所述第2金属销电连接。


8.根据权利要求7所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第2金属销在所述第2端部具有导体宽度朝向所述基板主体的所述另一个主面变宽的锥面。


9.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，
所述第1金属销具有在所述基板主体的另一个主面露出的第2端部，在厚度方向上贯通全部的所述树脂层，
所述第1金属销...

【专利技术属性】
技术研发人员：糟谷笃志，上坪祐介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP