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树脂多层基板以及电子设备制造技术
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文档序号:26395211
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本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。本实用新型的树脂多层基板的特征在于,具备:基板主体,层叠多个树脂层而成;和第1金属销,具有在上述基板主体的一个主面露出的第1端部,在厚度方向上贯通至少一层上述树脂层,在上述第1金属销的侧面和上述树...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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