印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板技术

本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板中电阻的制作方法，包括：对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的电阻层，获得电阻。上述制作方法提升了电阻的线宽精度和阻值控制精度，且加工难度较小。本申请同时提出一种印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板。
技术介绍
随着5G的发展，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)也正在朝向高速化和高密度化发展。无源元件的集成，例如使用PCB埋入式无源元件技术，已成为一种发展趋势。PCB埋入元件封装与传统分立式封装相比具有很多优势，如：可大量缩小PCB面积，减少电子产品体积与重量，提高产品便携性；缩短布线距离，降低寄生电感与电磁干扰，提高产品电气性能；减少焊点与PCB复杂性，提高产品可靠性；降低PCB设计成本、封装设备投入与无源元件成本等。埋入式薄膜电阻最早由Ohmega公司在20世纪70年代实现，特点是铜箔基底有一层薄的镍磷合金电阻层，厚度为0.1um～0.5um，电阻层方阻R'固定可选，范围为25～250Ω/square。在加工PCB时，通常先蚀刻出导电的铜线路以后，再蚀刻掉多余的电阻膜层，保留下的电阻膜层即为电阻。电阻值通过控制蚀刻出来的电阻膜的长宽比控制，埋电阻阻值(R)＝电阻膜的方阻R'×电阻长度(L)/电阻宽度(W)，即R＝R'×L/W。材料电阻膜的方阻R'是固定的，控制电阻膜的长度和宽度，就成为阻值控制的关键。常规埋阻工艺由于需要经历激光光绘、干膜曝光、干膜显影、铜线路蚀刻、电阻膜蚀刻的多次图形转移，电阻膜线路的宽度精度漂移难以精确控制，一般极限是±0.5mil(±12.7um)，且全过程需要非常小心地控制曝光、显影、蚀刻参数，每一步都需要仔细测量图形转移形成的线路图形宽度，稍有偏差即需返工甚至报废，制作难度非常大。目前，常规工艺中20mil(0.5mm)宽度电阻的阻值精度通常为土10％，10mil(0.25mm)线宽的阻值精度通常为±15％，宽度小于8mil(0.20mm)的电阻则无法保证阻值精度。
技术实现思路
本申请提供了一种印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板，以解决电阻的阻值精度难以控制的问题。本申请实施例提供了一种印刷电路板中电阻的制作方法，包括：对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的电阻层，获得电阻。在一实施例中，每个所述加宽部的宽度范围为25um～200um。在一实施例中，对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，包括：在所述印刷电路板的铜层表面上贴第一光致抗蚀剂膜；对所述第一光致抗蚀剂膜进行曝光，将菲林片的线路图形印刷到所述第一光致抗蚀剂膜上，并进行显影，移除未曝光的所述第一光致抗蚀剂膜；蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的所述铜层；蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的的所述电阻层；褪除所述第一光致抗蚀剂膜，获得所述导电线路图形。在一实施例中，对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形，包括：在所述印刷电路板的表面上贴第二光致抗蚀剂膜；对所述第二光致抗蚀剂膜进行曝光，并进行显影，暴露出所述电阻线路中的所述铜层；蚀刻所述电阻线路中的铜层并暴露出所述电阻层；褪除所述第二光致抗蚀剂膜，获得所述电阻图形。在一实施例中，对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的电阻层，包括：测量所述电阻图形的实际长度，并计算需要保留的第一电阻宽度；对所述电阻图形进行激光烧蚀，以去除所述第一电阻宽度之外的所述电阻层。在一实施例中，依据下列关系式计算需要保留的第一电阻宽度：W1＝R'×L1/R；其中，W1为需要保留的所述第一电阻宽度，R'为所述电阻层的方阻，L1为所述电阻图形的实际长度，R为所述电阻的设计电阻值。在一实施例中，在对所述电阻图形进行激光烧蚀的步骤中，激光烧蚀区域为两条平行线，两条所述平行线与所述电阻图形居中对位，两条所述平行线的线间宽度等于所述第一电阻宽度，且每条所述平行线的线宽为50um～225um。在一实施例中，每条平行线的两端朝向所述正常线路延伸，且延伸的长度大于或等于50um。在一实施例中，在获得电阻后，所述制作方法还包括：以所述电阻为每个所述印刷电路板的首件电阻，测量所述首件电阻的实际电阻值；依据所述实际电阻值，对多个所述印刷电路板进行分组；依据每组所述印刷电路板的首件电阻的实际电阻值，计算需要保留的第二电阻宽度，并依据所述第二电阻宽度调整两条平行线的线间宽度。在一实施例中，依据下列关系式计算所述第二电阻宽度：W2＝W1×R1/R；其中，W2为所述第二电阻宽度，R1为每组所述印刷电路板中所述首件电阻的实际电阻值的平均值。在一实施例中，在获得电阻后，所述制作方法还包括：在所述电阻上方形成一层保护层，并固化所述保护层。在一实施例中，所述电阻的宽度小于或等于0.2mm。本申请同时提出一种印刷电路板，包括采用如上任一项实施例所述的制作方法所制作的电阻。本申请实施例提供的印刷电路板中电阻的制作方法能够先获得带有两个加宽部的电阻线路，通过激光烧蚀去除多余的电阻层，来获得具有预设宽度的电阻，因此，上述制作方法能够实现精准地控制电阻的宽度，解决了常规工艺中蚀刻线宽难以控制精度的问题，显著降低了加工难度。通过上述制作方法很容易实现±0.1mil(±2.54um)的电阻线宽精度，进而保证±5％的电阻阻值控制精度，或者加工更小宽度的电阻；本申请实施例提供的印刷电路板可获得具有较高线宽精度和阻值精度的电阻。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的印刷电路板中电阻的制作方法的流程图。图2是本专利技术一实施例提供的印刷电路板中电阻的制作方法中的导电线路图形的示意图。图3是本专利技术一实施例提供的印刷电路板中电阻的制作方法中的激光烧蚀步骤的示意图。图4是本专利技术一实施例提供的正常线路和电阻的示意图。图5至图9是本专利技术一实施例提供的印刷电路板电阻的制作方法中制作导电线路图形的流程示意图；图10是本专利技术一实施例提供的印刷电路板电阻的制作方法中制作电阻图形步骤的示意图。图中标记的含义为：1、导电线路图形；10、电阻线路；11、预设部；13、加宽部；20、正常线路；2、电阻图形；3、电阻；200、平行线；100、印刷电路板；101、基材；102、电阻层；103、铜层；104、第一光致抗蚀剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，包括：/n对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；/n对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；/n对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，获得电阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，包括：
对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；
对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；
对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，获得电阻。


2.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，每个所述加宽部的宽度范围为25um～200um。


3.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，包括：
在所述印刷电路板的铜层表面上贴第一光致抗蚀剂膜；
对所述第一光致抗蚀剂膜进行曝光，将菲林片的线路图形印刷到所述第一光致抗蚀剂膜上，并进行显影，移除未曝光的所述第一光致抗蚀剂膜；
蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的所述铜层；
蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的所述电阻层；
褪除所述第一光致抗蚀剂膜，获得所述导电线路图形。


4.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形，包括：
在所述印刷电路板的表面上贴第二光致抗蚀剂膜；
对所述第二光致抗蚀剂膜进行曝光，并进行显影，暴露出所述电阻线路中的所述铜层；
蚀刻所述电阻线路中的铜层并暴露出所述电阻层；
褪除所述第二光致抗蚀剂膜，获得所述电阻图形。


5.如权利要求1-4中任一项所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，包括：
测量所述电阻图形的实际长度，并计算需要保留的第一电阻宽度；
对所述电阻图形进行激光烧蚀，以去除所述第一电阻宽度之外的所述电阻层。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐政和，马奕，叶卓炜，王俊，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44