印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板技术

本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板中电阻的制作方法，包括：对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的电阻层，获得电阻。上述制作方法提升了电阻的线宽精度和阻值控制精度，且加工难度较小。本申请同时提出一种印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板。
技术介绍
随着5G的发展，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)也正在朝向高速化和高密度化发展。无源元件的集成，例如使用PCB埋入式无源元件技术，已成为一种发展趋势。PCB埋入元件封装与传统分立式封装相比具有很多优势，如：可大量缩小PCB面积，减少电子产品体积与重量，提高产品便携性；缩短布线距离，降低寄生电感与电磁干扰，提高产品电气性能；减少焊点与PCB复杂性，提高产品可靠性；降低PCB设计成本、封装设备投入与无源元件成本等。埋入式薄膜电阻最早由Ohmega公司在20世纪70年代实现，特点是铜箔基底有一层薄的镍磷合金电阻层，厚度为0.1um～0.5um，电阻层方阻R'固定可选，范围为25～250Ω/square。在加工PCB时，通常先蚀刻出导电的铜线路以后，再蚀刻掉多余的电阻膜层，保留下的电阻膜层即为电阻。电阻值通过控制蚀刻出来的电阻膜的长宽比控制，埋电阻阻值(R)＝电阻膜的方阻R'×电阻长度(L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，包括：/n对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；/n对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；/n对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，获得电阻。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，包括：
对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，所述导电线路图形包括电阻线路和正常线路，所述电阻线路包括预设部和两个加宽部，两个所述加宽部分别位于所述预设部宽度方向的两侧；所述印刷电路板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；
对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形；
对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，获得电阻。


2.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，每个所述加宽部的宽度范围为25um～200um。


3.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对印刷电路板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，包括：
在所述印刷电路板的铜层表面上贴第一光致抗蚀剂膜；
对所述第一光致抗蚀剂膜进行曝光，将菲林片的线路图形印刷到所述第一光致抗蚀剂膜上，并进行显影，移除未曝光的所述第一光致抗蚀剂膜；
蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的所述铜层；
蚀刻未被所述第一光致抗蚀剂膜覆盖的所述电阻层；
褪除所述第一光致抗蚀剂膜，获得所述导电线路图形。


4.如权利要求1所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对所述电阻线路进行蚀刻，去除所述电阻线路中的铜层，获得电阻图形，包括：
在所述印刷电路板的表面上贴第二光致抗蚀剂膜；
对所述第二光致抗蚀剂膜进行曝光，并进行显影，暴露出所述电阻线路中的所述铜层；
蚀刻所述电阻线路中的铜层并暴露出所述电阻层；
褪除所述第二光致抗蚀剂膜，获得所述电阻图形。


5.如权利要求1-4中任一项所述的印刷电路板中电阻的制作方法，其特征在于，对所述电阻图形进行激光烧蚀，去除多余的所述电阻层，包括：
测量所述电阻图形的实际长度，并计算需要保留的第一电阻宽度；
对所述电阻图形进行激光烧蚀，以去除所述第一电阻宽度之外的所述电阻层。

【专利技术属性】
技术研发人员：唐政和，马奕，叶卓炜，王俊，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44