【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板结构及其检测分拣设备
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种PCB电路板结构及其检测分拣设备。
技术介绍
电路板，是电子设备的基础，是一种用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的最常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料，将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方，可以减少布线和装配的差错，提高了生产和劳动效率，PCB电路板是电路板的其中一种名称，也称印刷电路板。电路板在工作时，大量电子元器件工作导致产生较大热量，且随着电路板自身数据处理量的增加所产生的热量也随之增大，为了避免电路板在工作时被所产生的的热量损坏使得设备故障，需要对电路板上产生的热量进行引导散热，现有一般通过外部降温风扇等辅助装置进行降温散热，或者对电路板本体进行相关结构设计提高自身降温效果，但由于电路板自身厚度较薄，现有的设置于电路板上的降温散热结构涉及电路板本体，例如在电路板绝缘处设置贯穿孔进行导热，在起到降温散热效果的同时，会对电路板本身的强度造成影响，会导致电路板在组装过程中受力变形...
【技术保护点】
1.一种PCB电路板结构，其特征在于：包括电路板本体(1)和对称设置在所述电路板本体(1)上的多个定位孔(2)，且多个所述定位孔(2)用于在所述电路板本体(1)组装时进行固定，所述电路板本体(1)上设置有降温维稳组件(3)，且所述降温维稳组件(3)贴合在所述定位孔(2)内壁并向两端延伸粘合在所述电路板本体(1)两侧表面，所述降温维稳组件(3)用于在所述电路板本体(1)内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体(1)整体强度。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板结构，其特征在于：包括电路板本体(1)和对称设置在所述电路板本体(1)上的多个定位孔(2)，且多个所述定位孔(2)用于在所述电路板本体(1)组装时进行固定，所述电路板本体(1)上设置有降温维稳组件(3)，且所述降温维稳组件(3)贴合在所述定位孔(2)内壁并向两端延伸粘合在所述电路板本体(1)两侧表面，所述降温维稳组件(3)用于在所述电路板本体(1)内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体(1)整体强度。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述降温维稳组件(3)包括对称设置在所述定位孔(2)内壁上的多个侧边降温槽(301)，每个所述侧边降温槽(301)内均胶接有温控管(302)，位于同一个所述定位孔(2)内的多个所述第一温控管(302)的两端均连接有与电路板本体(1)两侧表面相胶接的表面温控组件(303)，且所述表面温控组件(303)和所述第一温控管(302)内均填充有冷却液，所述表面温控组件(303)上设置有用于连接泵体的连接口(304)，所述第一温控管(302)和所述表面温控组件(303)共同对电路板本体(1)导热降温。
3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述表面温控组件(303)包括多个横向设置在所述电路板本体(1)表面上的第二温控管(305)和多个纵向设置在所述电路板本体(1)表面上的第三温控管(306)，且每个所述第三温控管(306)均与多个所述第二温控管(305)连通，所述第二温控管(305)和所述第三温控管(306)的连通处均与对应的所述定位孔(2)内多个所述第一温控管(302)的同一端连通，且所述连接口(304)分别设置在位于所述电路板本体(1)两侧的两个所述第三温控管(306)的端部。
4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述第一温控管(302)、第二温控管(305)和第三温控管(306)外部均为方形，且所述第二温控管(305)和第三温控管(306)的结构相同，所述第二温控管(305)包括与电路板本体(1)侧壁相贴合的导热壳体(307)和设置在所述导热壳体(307)内部用于延长所述冷却液行走路径的蛇形管路(308)。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述第一温控管(302)与所述电路板本体(1)的接触面以及所述表面温控组件(303)与所述电路板本体(1)的接触面均设置有绝缘导热层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟剑荣，
申请(专利权)人：广州深卓信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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