一种高效散热的PCB制造技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种高效散热的PCB，包括压合制成的多层板，所述多层板包括发热区，所述发热区设有发热源，所述多层板内开设有用于对发热源进行散热的散热空腔，多层板的外层表面上开设有若干贯通至所述散热空腔的散热孔。本发明专利技术通过在多层板内设置散热空腔，并通过散热孔使散热空腔与外界连通，形成可与外界进行热交换的散热通道，能及时的将发热源的热量迅速导出，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种高效散热的PCB。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，PCB的元器件密度也在不断增加，另外，随着芯片主频的不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度急剧提高。电子产品的失效大多是由温度过高引起的，因此PCB关键功能区域的散热性能是否优异决定电子产品的使用寿命，这也为现代传热技术在电子产品冷却领域的应用提出了新的课题。目前业内常用的散热设计是在PCB中内置散热介质，其需要在PCB上挖设多个导热孔，再往各导热孔中埋铜块等方式填充散热介质，其中，导热孔需要避开线路区域，不能破坏PCB上的线路，一般是将导热孔开设在线路区域旁边的地方，这种散热方式一般是在线路区域的四周开设大量的导热孔，但是对于线路区域真正产生热量的部分的散热效果不佳，真正产生热量的发热源是高功率电子元器件、芯片等，其焊接或贴装在多层板表面的高密集焊接区域，发热源发出的热量直接传至下方的内部芯板，无法有效散发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热的PCB，包括压合制成的多层板，所述多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面；其特征在于，所述多层板包括发热区，所述发热区中形成有密集线路图形，所述密集线路图形上安装有发热源；所述多层板内开设有散热空腔，所述散热空腔所在区域涵盖所述发热区，且所述散热空腔与所述密集线路图形相邻；/n所述第一外层表面和/或所述第二外层表面上开设有若干贯通至所述散热空腔的散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的PCB，包括压合制成的多层板，所述多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面；其特征在于，所述多层板包括发热区，所述发热区中形成有密集线路图形，所述密集线路图形上安装有发热源；所述多层板内开设有散热空腔，所述散热空腔所在区域涵盖所述发热区，且所述散热空腔与所述密集线路图形相邻；
所述第一外层表面和/或所述第二外层表面上开设有若干贯通至所述散热空腔的散热孔。


2.根据权利要求1所述的高效散热的PCB，其特征在于，所述散热空腔内间隔设置有若干支撑柱；所述散热空腔包括沿层叠方向分布的第一腔内壁和第二腔内壁，所述支撑柱的两端分别与所述第一腔内壁和所述第二腔内壁固定。


3.根据权利要求2所述的高效散热的PCB，其特征在于，在所述发热区，所述多层板上还开设有若干贯穿所述支撑柱的过孔，所述过孔为侧壁金属化的通孔；所述过孔的两端分别贯通至所述第一外层表面和所述第二外层表面。


4.根据权利要求2所述的高效散热的PCB，其特征在于，所述支撑柱为纯树脂柱。


5.根据权利要求1所述的高效散热的PCB，其特征在于，所述散热孔的数量大于等于两个；多个所述散热孔和所述散热空腔成能连通所述多层板外的散热通道；
所述散热孔为沿层叠方向从所述第一外层表面或所述第二外层表面贯通至所述散热空腔的直孔；所述散热孔设于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，赵康，刘梦茹，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44