【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其整板冲切工装
本专利技术涉及柔性电路板生产
，具体涉及一种柔性电路板及其整板冲切工装。
技术介绍
柔性电路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，并以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品，例如应用于折叠式手机、打印头和硬盘读取头中起到对电能电和信号进行传输的作用。目前，柔性电路板线路层中的线路密度越来越高，由于高密度柔性电路板的导电线路线宽越来越细，线路的电阻越来越大，产生的热量也就越来越多而封装在电路板上的组件如集成芯片、电阻等均会产生大量热量。为保证电路板及电子组件的稳定工作，需要将电路板上产生的热量及时的散发出去。制作柔性电路板的绝缘基膜最为常用的是聚酰亚胺材料，聚酰亚胺材料因其具有良好的绝缘性和优异挠曲性而广泛用于柔性电路板基膜的制作，但聚酰亚胺材料散热性能差，而现有的绝缘基膜不仅结构单一，且多数采用聚酰亚胺材料制成，从而导致柔性电路板的线路密度由于绝缘基膜的散热性能差而严重受限，限制了柔性...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括绝缘基膜(1)和设置在所述绝缘基膜(1)正面上的柔性导电铜层(2)，其特征在于：所述绝缘基膜(1)相对于所述柔性导电铜层(2)的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽(101)，且所述绝缘基膜(1)背部通过纵横交错的所述挠曲增强浅槽(101)形成有多个以所述挠曲增强浅槽(101)分隔的透光凸粒(102)，所述透光凸粒(102)中安装有散热薄膜微粒(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括绝缘基膜(1)和设置在所述绝缘基膜(1)正面上的柔性导电铜层(2)，其特征在于：所述绝缘基膜(1)相对于所述柔性导电铜层(2)的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽(101)，且所述绝缘基膜(1)背部通过纵横交错的所述挠曲增强浅槽(101)形成有多个以所述挠曲增强浅槽(101)分隔的透光凸粒(102)，所述透光凸粒(102)中安装有散热薄膜微粒(3)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述散热薄膜微粒(3)采用呈颗粒状的石墨散热膜，用于散热及光学定位的所述散热薄膜微粒(3)封装在与其功能相适应的所述透光凸粒(102)中。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述散热薄膜微粒(3)以其几何中心为凹点向所述柔性导电铜层(2)一侧凹陷，所述透光凸粒(102)外形与所述散热薄膜微粒(3)的外形相适应。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述透光凸粒(102)与绝缘基膜(1)相连接的端部向四周延伸并以内凹的弧形曲面与相邻所述透光凸粒(102)过渡连接，所述挠曲增强浅槽(101)形成于相邻所述透光凸粒(102)之间的所述弧形曲面上。
5.一种用于权利要求1-4任意一项所述柔性电路板的整板冲切工装，其特征在于：包括输送装置(4)，所述输送装置(4)上设置有与其输送部正相对设置的冲切装置(5)，且所述冲切装置(5)上安装有光学定位装置和整板微调装置(6)，所述光学定位装置基于所述散热薄膜微粒(3)结构对具有所述柔性电路板结构的整板背面的所述挠曲增强浅槽(101)进行定位，所述整板微调装置(6)基于所述光学定位装置对所述挠曲增强浅槽(101)的定位数据来对所述整板进行移动调整以确保所述挠曲增强浅槽(101)与所述冲切装置(5)的冲切边界相吻合。
6.根据权利要求5所述的一种整板冲切工装，其特征在于：所述冲切装置(5)包括贯穿开设有凹模冲切口(5011)的冲切平台(501)，以及安装在所述冲切平台(501)上的冲切支架(502)，所述冲切支架(502)上设置有与所述凹模冲切口(5011)正相对设置的冲切刀头(503)，所述冲切支架(502)上安装有用于驱动所述冲切刀头(503)相对于所述凹模冲切口(5011)进行往复运动的伸缩驱动机构(504)，且所述凹模冲切口(5011)两侧的所述冲切平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭燕，
申请(专利权)人：韶关市华思迅飞信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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