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本发明公开了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和柔性导电铜层，绝缘基膜相对于柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且绝缘基膜背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽形成有多个以挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，透光凸粒中安装有散热薄...
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