一种干法去胶机驱动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种干法去胶机驱动装置，具有安装座，安装座的下端连接有电机安装座，电机安装座连接有升降电机，升降电机向安装座的上端垂直延伸有升降丝杆，升降丝杆连接有第一驱动装置和第二驱动装置。本实用新型专利技术结构紧凑，占用空间小，具有第一驱动装置和第二驱动装置，第一驱动装置的第一驱动轴和第二驱动装置的第二驱动轴共同协作驱动机器手从片盒取片运送给腔体，实现晶圆类干法去胶机的自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种干法去胶机驱动装置
本技术涉及去胶机
，涉及一种干法去胶机驱动装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。等离子去胶是一种常用的干法去胶方法，其利用低压放电,把氧分子电离成激发态的氧原子,然后氧原子和抗蚀剂反应生成挥发性气体,用机械泵抽走,达到去胶目的。干法去胶机是利用给干法去胶方法对晶圆进行去胶的一种设备，其依靠氧和抗蚀剂起反应来完成。在该过程中，需要使用驱动装置驱动机器手从片盒取片运送给腔体，这类设备占用空间小，结构紧密，传动复杂，现有国内技术很难实现晶圆类干法去胶机的自动化。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的驱动，提供一种干法去胶机驱动装置。实现本技术目的的技术方案是：具有安装座，所述安装座的下端连接有电机安装座，所述电机安装座连接有升降电机，所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆，所述升降丝杆连接有第一驱动装置，所述第一驱动装置具有第一驱动轴、第一驱动装置安装座、第一驱动电机、第一驱动电机安装座、第一日内瓦齿轮组，所述第一驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干法去胶机驱动装置，其特征在于：具有安装座(1)，所述安装座(1)的下端连接有电机安装座(11)，所述电机安装座(11)连接有升降电机(12)，所述升降电机(12)向所述安装座(1)的上端垂直延伸有升降丝杆(13)，所述升降丝杆(13)连接有第一驱动装置，所述第一驱动装置具有第一驱动轴(14)、第一驱动装置安装座(21)、第一驱动电机(22)、第一驱动电机安装座(23)、第一日内瓦齿轮组(24)，所述第一驱动轴(14)连接有第二驱动装置，所述第二驱动装置具有第二驱动轴(15)、第二驱动装置安装座(31)、第二驱动电机(32)、第二驱动电机安装座(33)、第二日内瓦齿轮组(34)。/n

【技术特征摘要】
1.一种干法去胶机驱动装置，其特征在于：具有安装座(1)，所述安装座(1)的下端连接有电机安装座(11)，所述电机安装座(11)连接有升降电机(12)，所述升降电机(12)向所述安装座(1)的上端垂直延伸有升降丝杆(13)，所述升降丝杆(13)连接有第一驱动装置，所述第一驱动装置具有第一驱动轴(14)、第一驱动装置安装座(21)、第一驱动电机(22)、第一驱动电机安装座(23)、第一日内瓦齿轮组(24)，所述第一驱动轴(14)连接有第二驱动装置，所述第二驱动装置具有第二驱动轴(15)、第二驱动装置安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，孙文彬，
申请(专利权)人：无锡市邑勉微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32