一种干法去胶机顶针升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种干法去胶机顶针升降装置，包括安装座，安装座设有气缸，气缸连接有升降波纹装置，升降波纹装置连接有联轴器，联轴器固定连接有支撑板，支撑板左侧和支撑板右侧分别连接有顶针。本实用新型专利技术结构简单，拆卸、维护方便，设有升降波纹装置能够在真空环境下密封升降，升降波纹装置连接有安装于支撑板下方的联轴器以及连接于安装座的气缸，传递动力时一同运动，防止支撑板和安装座脱开，起过载保护维持平稳的作用本实用新型专利技术支撑板设有镜像对称的翼形部，翼形部设置对称的顶针，能够使本实用新型专利技术在升降过程中保持平稳。

【技术实现步骤摘要】
一种干法去胶机顶针升降装置
本技术涉及去胶机
，尤其涉及一种干法去胶机顶针升降装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。常用的干法去胶方法有等离子去胶、臭氧去胶、紫外光加臭氧去胶等。等离子去胶的原理是利用低压放电,把氧分子电离成激发态的氧原子,然后氧原子和抗蚀剂反应生成挥发性气体,用机械泵抽走,达到去胶目的。臭氧去胶是在大气压下由氧气产生臭氧去胶的。臭氧加紫外线去胶是依靠紫外线光的综合作用,直接破坏抗蚀剂的化学键,臭氧增强了抗蚀剂的反应性。干法去胶机是利用给干法去胶方法对晶圆进行去胶的一种设备，其依靠氧和抗蚀剂起反应来完成。干法去胶机顶针升降装置是比较关键的零部件，现有的干法去胶机顶针升降装置在使用过程中平稳性较差，容易引起等离子去胶台晃动。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种干法去胶机顶针升降装置。实现本技术目的的技术方案是：一种干法去胶机顶针升降装置，包括安装座，所述安装座设有气缸，所述气缸连接有升降波纹装置，所述升降波纹装置连接有联轴器，所述联轴器固定连接有支撑板，所述支撑板左侧和所述支撑板右侧分别连接有顶针。上述技术方案所述升降波纹装置具有阶梯状外壳，所述阶梯状外壳设有密封升降管轴，所述密封升降管轴密封套接有波纹管，所述密封升降管轴的上升和下降带动所述波纹管的压缩和拉伸，所述密封升降管轴的下方设有顶杆螺纹孔，所述顶杆螺纹孔连接有密封升降顶杆，所述密封升降顶杆延所述阶梯状外壳内部的滑块做升降运动。上述技术方案所述支撑板左侧的顶针与所述支撑板右侧的顶针镜像对称。上述技术方案所述支撑板左侧和支撑板右侧分别具有三个顶针。上述技术方案所述支撑板左侧和所述支撑板右侧的3个顶针排列成等腰三角形。上述技术方案所述等腰三角形的顶角为锐角。上述技术方案所述支撑板包括左侧和右侧的互为镜像对称的翼形部，所述顶针连接于所述翼形部。上述技术方案两个所述翼形部开设有相向开口的U形槽。上述技术方案所述顶针连接于所述翼形部并沿所述U形槽的外侧分布。采用上述技术方案后，本技术具有以下积极的效果：(1)本技术结构简单，拆卸、维护方便，设有升降波纹装置能够在真空环境下密封升降，升降波纹装置连接有安装于支撑板下方的联轴器以及连接于安装座的气缸，传递动力时一同运动，防止支撑板和安装座脱开，起过载保护维持平稳的作用。(2)本技术支撑板设有镜像对称的翼形部，翼形部设置对称的顶针，能够使本技术在升降过程中保持平稳。(3)本技术顶针连接于所述翼形部并沿所述U形槽的外侧分布，在保证顶针的牢固性的同时，最大化的减轻支撑板的重量，有助于减少气缸工作压力，降低支撑板材料的制作成本。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1为本技术的结构示意图；图2为图1的俯视示意图；图3为升降波纹装置的结构示意图。图中：安装座1、气缸2、联轴器3、支撑板4、顶针5、升降波纹装置6、翼形部41、U形槽42、阶梯状外壳61、密封升降管轴62、波纹管63、顶杆螺纹孔64、密封升降顶杆65、滑块66、气缸接口67、联轴器接口68。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。见图1、图2和图3，本技术提供一种干法去胶机顶针升降装置，包括安装座1，所述安装座1设有气缸2，所述气缸2连接有升降波纹装置6，所述升降波纹装置6连接有联轴器3，所述联轴器3固定连接有支撑板4，所述支撑板4左侧和所述支撑板4右侧分别连接有顶针5。安装座1为U形安装座，气缸2螺纹连接于安装座1，气缸2连接有升降波纹装置6，联轴器3轴连接支撑板4和升降波纹装置6，传递运动和动力时一同回转，防止支撑板4和安装座2上的气缸2脱开，起过载保护维持平稳的作用。在安装座1上气缸2的升降作用下，支撑板4在气缸2、升降波纹装置6和联轴器3的带动下做升降，进而支撑板4的左右两侧设置顶针5能够稳定的顶起做功和下降。所述升降波纹装置6具有阶梯状外壳61，所述阶梯状外壳61设有密封升降管轴62，所述密封升降管轴62密封套接有波纹管63，所述密封升降管轴62的上升和下降带动所述波纹管63的压缩和拉伸，所述密封升降管轴62的下方设有顶杆螺纹孔64，所述顶杆螺纹孔64连接有密封升降顶杆65，所述密封升降顶杆65延所述阶梯状外壳61内部的滑块66做升降运动。密封升降管轴62的上升和下降带动所述波纹管63的压缩和拉伸，即密封升降管轴62上升时推动波纹管63向上运动压缩，密封升降管轴62下降时推动波纹管63向下运动拉伸，这样的密封设计使得该技术可以使用在真空条件下搬运晶圆。密封升降顶杆65下方设有与下方气缸2的输出轴相连接的气缸接口67，密封升降管轴62上方设有联轴器接口68。所述支撑板4左侧的顶针5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种干法去胶机顶针升降装置，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)设有气缸(2)，所述气缸(2)连接有升降波纹装置(6)，所述升降波纹装置(6)连接有联轴器(3)，所述联轴器(3)固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)左侧和所述支撑板(4)右侧分别连接有顶针(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种干法去胶机顶针升降装置，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)设有气缸(2)，所述气缸(2)连接有升降波纹装置(6)，所述升降波纹装置(6)连接有联轴器(3)，所述联轴器(3)固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)左侧和所述支撑板(4)右侧分别连接有顶针(5)。


2.根据权利要求1所述的一种干法去胶机顶针升降装置，其特征在于：所述升降波纹装置(6)具有阶梯状外壳(61)，所述阶梯状外壳(61)设有密封升降管轴(62)，所述密封升降管轴(62)密封套接有波纹管(63)，所述密封升降管轴(62)的上升和下降带动所述波纹管(63)的压缩和拉伸，所述密封升降管轴(62)的下方设有顶杆螺纹孔(64)，所述顶杆螺纹孔(64)连接有密封升降顶杆(65)，所述密封升降顶杆(65)延所述阶梯状外壳(61)内部的滑块(66)做升降运动。


3.根据权利要求1所述的一种干法去胶机顶针升降装置，其特征在于：所述支撑板(4)左侧的顶针(5)与所述支撑板(4)右侧的顶针(5)镜像对...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，孙文彬，
申请(专利权)人：无锡市邑勉微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32