一种半导体加工用输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括装置本体和放置盒，所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔线性阵列设置在放置盒的侧壁上，所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板，所述挡板的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧，且压缩弹簧的一端固定连接有隔板，所述挡板的中部固定连接有气囊，且气囊的一端与隔板相抵设置，所述放置盒的内侧壁上滑动连接有承重板，且承重板的一端固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置的一侧固定连接有管道，且管道与伸缩装置相连通，所述管道的内侧壁上固定连接有环形挡肩。该种半导体加工用输送装置，它可以加快除湿的进程，同时也增加了除湿的均匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用输送装置
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体加工用输送装置。
技术介绍
半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿,但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，检索到中国专利号为CN209337455U提出了一种半导体加工用输送装置，该种输送装置现能够实现半导体材料输送的同时，也能够对半导体材料进行高温除湿，但是该装置将半导体材料放在放置盒中进行传送盒除湿，在除湿的过程中由于放置盒的上下两端没有设置换气装置。可能导致半导体材料上下两部分的除湿度不均匀，而且在放置盒内缺乏顶出装置，使得工作人员求出半导体材料较为麻烦
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体加工用输送装置，具备除湿均匀和便于取放等优点，解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述除湿均匀和便于取放的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用输送装置，包括装置本体和放置盒，所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用输送装置，包括装置本体(1)和放置盒(2)；/n其特征在于：/n所述放置盒(2)的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔线性阵列设置在放置盒(2)的侧壁上，所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板(15)，所述挡板(15)的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧(17)，且压缩弹簧(17)的一端固定连接有隔板(4)，所述挡板(15)的中部固定连接有气囊(16)，且气囊(16)的一端与隔板(4)相抵设置，所述放置盒(2)的内侧壁上滑动连接有承重板(14)，且承重板(14)的一端固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置的一侧固定连接有管道(10)，且管道(10)与伸缩装置相连通，所述管道(10)的内侧壁...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用输送装置，包括装置本体(1)和放置盒(2)；
其特征在于：
所述放置盒(2)的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔线性阵列设置在放置盒(2)的侧壁上，所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板(15)，所述挡板(15)的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧(17)，且压缩弹簧(17)的一端固定连接有隔板(4)，所述挡板(15)的中部固定连接有气囊(16)，且气囊(16)的一端与隔板(4)相抵设置，所述放置盒(2)的内侧壁上滑动连接有承重板(14)，且承重板(14)的一端固定连接有伸缩装置，所述伸缩装置的一侧固定连接有管道(10)，且管道(10)与伸缩装置相连通，所述管道(10)的内侧壁上固定连接有环形挡肩(8)，且环形挡肩(8)中插设有连接杆(7)，所述连接杆(7)的一端固定连接有第一活塞(9)，且连接杆(7)的另一端固定连接有磁铁(6)，位于磁铁(6)一侧的所述管道(10)内固定连接有电磁铁(5)，且管道(10)的一端开口处设置有接线端口(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述伸缩装置包括套管(13)，所述套管(13)的一端固定连接在放置盒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：顾骏，
类型：新型
国别省市：安徽;34