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一种半导体加工用输送装置制造方法及图纸

技术编号:26674666 阅读:14 留言:0更新日期:2020-12-11 18:33
本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体加工用输送装置,包括装置本体和放置盒,所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔,且安装孔线性阵列设置在放置盒的侧壁上,所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板,所述挡板的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧,且压缩弹簧的一端固定连接有隔板,所述挡板的中部固定连接有气囊,且气囊的一端与隔板相抵设置,所述放置盒的内侧壁上滑动连接有承重板,且承重板的一端固定连接有伸缩装置,所述伸缩装置的一侧固定连接有管道,且管道与伸缩装置相连通,所述管道的内侧壁上固定连接有环形挡肩。该种半导体加工用输送装置,它可以加快除湿的进程,同时也增加了除湿的均匀度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用输送装置
本技术涉及半导体
,具体为一种半导体加工用输送装置。
技术介绍
半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。目前现有技术中的干燥方式,多使用室温去湿,但该种方式需要较长时间,从而降低了生产效率,检索到中国专利号为CN209337455U提出了一种半导体加工用输送装置,该种输送装置现能够实现半导体材料输送的同时,也能够对半导体材料进行高温除湿,但是该装置将半导体材料放在放置盒中进行传送盒除湿,在除湿的过程中由于放置盒的上下两端没有设置换气装置。可能导致半导体材料上下两部分的除湿度不均匀,而且在放置盒内缺乏顶出装置,使得工作人员求出半导体材料较为麻烦
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体加工用输送装置,具备除湿均匀和便于取放等优点,解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述除湿均匀和便于取放的目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体加工用输送装置,包括装置本体和放置盒,所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔,且安装孔线性阵列设置在放置盒的侧壁上,所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板,所述挡板的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧,且压缩弹簧的一端固定连接有隔板,所述挡板的中部固定连接有气囊,且气囊的一端与隔板相抵设置,所述放置盒的内侧壁上滑动连接有承重板,且承重板的一端固定连接有伸缩装置,所述伸缩装置的一侧固定连接有管道,且管道与伸缩装置相连通,所述管道的内侧壁上固定连接有环形挡肩,且环形挡肩中插设有连接杆,所述连接杆的一端固定连接有第一活塞,且连接杆的另一端固定连接有磁铁,位于磁铁一侧的所述管道内固定连接有电磁铁,且管道的一端开口处设置有接线端口。优选的,所述伸缩装置包括套管,所述套管的一端固定连接在放置盒的底部侧壁上,且套管内滑动连接有第二活塞,所述第二活塞的一端固定连接有顶杆,且顶杆的一端与承重板的一侧侧壁固定连接。优选的,所述承重板的一侧侧壁上固定连接有缓冲垫,且缓冲垫的一侧侧壁上开设有条形纹路。优选的,所述顶杆的一端侧壁上开设有外螺纹,所述承重板的一侧侧壁上开设有连接孔,且连接孔内开设有内螺纹,所述顶杆和承重板之间通过螺纹连接。优选的,所述管道的侧壁上设置有隔热涂层,且位于接线端口一端的所述管道的端口采用密封圈密封设置。优选的,所述第一活塞的一侧侧壁上开设有安装槽,且安装槽的内侧壁上开设有内螺纹,所述连接杆的一端侧壁上开设有外螺纹,所述连接杆与第一活塞之间通过螺纹连接。(三)有益效果与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:1、该种半导体加工用输送装置,通过设置的安装孔、气囊和隔板等部件,在对半导体加温除湿的过程中,气囊由于气温的升高会发生膨胀,膨胀后的气囊会顶开隔板,从而使得放置盒的下端侧壁通过安装孔与外界相连通,便于放置盒下端的半导体材料的湿气排出,加快了除湿的进程的同时也增加了除湿的均匀度。2、该种半导体加工用输送装置,通过设置的伸缩装置、管道和电磁铁等部件,在放入半导体材料时,半导体材料的重力会挤压伸缩装置,从而使得管道的第二活塞被挤压向电磁铁一侧运动,工作人员在想取出半导体材料时,只需通过接线端口对电磁铁进行通电,使得电磁铁产生磁力进而挤压磁铁反向运动,通过第一活塞将顶杆向上顶起,从而使得半导体材料被顶出放置盒,便于工作人员取用。附图说明图1为本技术的整体连接结构示意图;图2为本技术放置盒的整体结构示意图;图3为本技术放置盒的正面剖视结构示意图。图中:1、装置本体;2、放置盒;3、接线端口;4、隔板;5、电磁铁;6、磁铁;7、连接杆;8、环形挡肩;9、第一活塞;10、管道;11、第二活塞;12、顶杆;13、套管;14、承重板;15、挡板;16、气囊;17、压缩弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-3,一种半导体加工用输送装置,包括装置本体1和放置盒2,放置盒2的侧壁上对称设置有安装孔,且安装孔线性阵列设置在放置盒2的侧壁上,安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板15,挡板15的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧17,且压缩弹簧17的一端固定连接有隔板4,挡板15的中部固定连接有气囊16,且气囊16的一端与隔板4相抵设置,放置盒2的内侧壁上滑动连接有承重板14,承重板14的一侧侧壁上固定连接有缓冲垫,且缓冲垫的一侧侧壁上开设有条形纹路,设置的缓冲垫可以减小半导体材料和承重板14之间的磨损,并且增大了两者之间的摩擦力,减少在输送过程中两者的相对滑动,承重板14的一端固定连接有伸缩装置,顶杆12的一端侧壁上开设有外螺纹,承重板14的一侧侧壁上开设有连接孔,且连接孔内开设有内螺纹,顶杆12和承重板14之间通过螺纹连接,设置的螺纹连接可以便于顶杆12和承重板14之间的安装和拆卸,提高前期组装和后期维护的工作效率。伸缩装置的一侧固定连接有管道10,且管道10与伸缩装置相连通,管道10的侧壁上设置有隔热涂层,且位于接线端口3一端的管道10的端口采用密封圈密封设置,设置的隔热涂层和密封圈都可以减少管道10内部的热量,使得管道10内部的零件老化速度减慢,增加了部件的使用寿命,管道10的内侧壁上固定连接有环形挡肩8,且环形挡肩8中插设有连接杆7,连接杆7的一端固定连接有第一活塞9,第一活塞9的一侧侧壁上开设有安装槽,且安装槽的内侧壁上开设有内螺纹,连接杆7的一端侧壁上开设有外螺纹,连接杆7与第一活塞9之间通过螺纹连接,设置的螺纹连接可以便于连接杆7与第一活塞9之间的安装和拆卸连接杆7的另一端固定连接有磁铁6,位于磁铁6一侧的管道10内固定连接有电磁铁5,通电后的电磁铁5与磁铁6之间的磁极相斥设置,且管道10的一端开口处设置有接线端口3。实施例2基于实施例1,如图1-3,伸缩装置包括套管13,套管13的一端固定连接在放置盒2的底部侧壁上,且套管13内滑动连接有第二活塞11,第二活塞11的一端固定连接有顶杆12,且顶杆12的一端与承重板14的一侧侧壁固定连接。设置的伸缩装置可以便于半导体材料的顶出和放置,提高了工作人员拿取和放置半导体材料的效率。工作原理:工作人员将半导体材料放入到放置盒2中时,半导体材料会挤压承重板14,承重板14由于半导体的重量开始向下移动,向下运动的承重板14会通过顶杆12挤压第二活塞11,使得第二活塞11向下运动并通过挤压液压油带动第一活塞9运动,第一活塞9通过连接杆7带动磁铁6向电磁铁5一侧靠经。进一步地,当半导体材料受到高温除湿时,气囊16也会感受到热量膨胀,进而推动隔板4运动打开安装孔,使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用输送装置,包括装置本体(1)和放置盒(2);/n其特征在于:/n所述放置盒(2)的侧壁上对称设置有安装孔,且安装孔线性阵列设置在放置盒(2)的侧壁上,所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板(15),所述挡板(15)的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧(17),且压缩弹簧(17)的一端固定连接有隔板(4),所述挡板(15)的中部固定连接有气囊(16),且气囊(16)的一端与隔板(4)相抵设置,所述放置盒(2)的内侧壁上滑动连接有承重板(14),且承重板(14)的一端固定连接有伸缩装置,所述伸缩装置的一侧固定连接有管道(10),且管道(10)与伸缩装置相连通,所述管道(10)的内侧壁上固定连接有环形挡肩(8),且环形挡肩(8)中插设有连接杆(7),所述连接杆(7)的一端固定连接有第一活塞(9),且连接杆(7)的另一端固定连接有磁铁(6),位于磁铁(6)一侧的所述管道(10)内固定连接有电磁铁(5),且管道(10)的一端开口处设置有接线端口(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用输送装置,包括装置本体(1)和放置盒(2);
其特征在于:
所述放置盒(2)的侧壁上对称设置有安装孔,且安装孔线性阵列设置在放置盒(2)的侧壁上,所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板(15),所述挡板(15)的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧(17),且压缩弹簧(17)的一端固定连接有隔板(4),所述挡板(15)的中部固定连接有气囊(16),且气囊(16)的一端与隔板(4)相抵设置,所述放置盒(2)的内侧壁上滑动连接有承重板(14),且承重板(14)的一端固定连接有伸缩装置,所述伸缩装置的一侧固定连接有管道(10),且管道(10)与伸缩装置相连通,所述管道(10)的内侧壁上固定连接有环形挡肩(8),且环形挡肩(8)中插设有连接杆(7),所述连接杆(7)的一端固定连接有第一活塞(9),且连接杆(7)的另一端固定连接有磁铁(6),位于磁铁(6)一侧的所述管道(10)内固定连接有电磁铁(5),且管道(10)的一端开口处设置有接线端口(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置,其特征在于:所述伸缩装置包括套管(13),所述套管(13)的一端固定连接在放置盒(...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:顾骏
类型:新型
国别省市:安徽;34

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