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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括装置本体和放置盒，所述放置盒的侧壁上对称设置有安装孔，且安装孔线性阵列设置在放置盒的侧壁上，所述安装孔的一端内侧壁上固定连接有挡板，所述挡板的一端侧壁上对称设置有压缩弹簧，...
该专利属于顾骏所有，仅供学习研究参考，未经过顾骏授权不得商用。

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