储片盒开门装置和半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种储片盒开门装置，包括主密封板和设置在主密封板一侧的储片盒传输组件，储片盒传输组件用于承载储片盒并带动储片盒靠近主密封板，以使储片盒的底座与主密封板贴合，储片盒开门装置还包括多个储片盒固定组件，储片盒固定组件设置在主密封板上，用于在储片盒的底座与主密封板贴合后，将储片盒的底座固定在主密封板上。在本发明专利技术中，储片盒固定组件能够将储片盒的底座固定在主密封板上，从而在开、关舱门以及取、放晶圆等操作中将储片盒稳定固定在机台上，避免储片盒发生振动，进提高了储片盒中晶圆的定位精度，进而提高了产品良率、降低了半导体设备的维护成本。本发明专利技术还提供一种半导体工艺设备。

【技术实现步骤摘要】
储片盒开门装置和半导体工艺设备
本专利技术涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种储片盒开门装置和一种包括该储片盒开门装置的半导体工艺设备。
技术介绍
在半导体工艺中，常通过储片盒(Foup盒)承载成批次的晶圆进出半导体设备(如，氧化炉)，为便于在清洁环境下对储片盒中的晶圆(Wafer)进行取、放操作，半导体设备的前端部通常设置有用于临时放置储片盒的储片盒存储装置(stocker)，而通过相应开门装置和传输装置能够自动对储片盒存储装置内部放置的储片盒进行定位操作、储片盒舱门的开启、关闭操作以及晶圆的取放等操作。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种储片盒开门装置和一种半导体工艺设备，该储片盒开门装置能够在储片盒到达指定位置后稳定地保持储片盒的位置不变，提高产品良率。为实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供一种半导体工艺设备中的储片盒开门装置，包括主密封板和设置在所述主密封板一侧的储片盒传输组件，所述储片盒传输组件用于承载所述储片盒并带动所述储片盒靠近所述主密封板，以使所述储片盒的底座与所述主密封板贴合，所述储片盒开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备中的储片盒开门装置，包括主密封板和设置在所述主密封板一侧的储片盒传输组件，所述储片盒传输组件用于承载所述储片盒并带动所述储片盒靠近所述主密封板，以使所述储片盒的底座与所述主密封板贴合，其特征在于，所述储片盒开门装置还包括多个储片盒固定组件，所述储片盒固定组件设置在所述主密封板上，用于在所述储片盒的底座与所述主密封板贴合后，将所述储片盒的底座固定在所述主密封板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备中的储片盒开门装置，包括主密封板和设置在所述主密封板一侧的储片盒传输组件，所述储片盒传输组件用于承载所述储片盒并带动所述储片盒靠近所述主密封板，以使所述储片盒的底座与所述主密封板贴合，其特征在于，所述储片盒开门装置还包括多个储片盒固定组件，所述储片盒固定组件设置在所述主密封板上，用于在所述储片盒的底座与所述主密封板贴合后，将所述储片盒的底座固定在所述主密封板上。


2.根据权利要求1所述的储片盒开门装置，其特征在于，所述储片盒固定组件包括旋转驱动机构和固定结构，所述旋转驱动机构设置在所述主密封板上，所述固定结构与所述旋转驱动机构连接，所述旋转驱动机构用于在储片盒的底座与所述主密封板贴合后，驱动所述固定结构旋转至与所述底座背离所述主密封板的表面接触，并向所述底座施加朝向所述主密封板的力。


3.根据权利要求2所述的储片盒开门装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括旋转驱动部和连接臂，所述旋转驱动部具有沿远离所述主密封板方向延伸的输出轴，所述连接臂的一端与所述输出轴连接，所述连接臂的另一端与所述固定结构连接。


4.根据权利要求3所述的储片盒开门装置，其特征在于，所述固定结构包括接触头和延伸杆，所述延伸杆的一端与所述连接臂连接，另一端朝向所述主密封板，所述接触头设置在所述延伸杆朝向所述主密封板的一端上，用于与所述储片盒的底座接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：潘忠怀，
申请(专利权)人：北京七星华创集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11