一种半导体芯片用可调式封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片用可调式封装装置，属于半导体芯片加工技术领域，解决了现有装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落的问题；其技术特征是：包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件；本发明专利技术实施例设置了上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件配合工作实现了对芯片位置的固定，利于芯片的封装工作，同时侧夹板的设置进一步实现了芯片定位的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用可调式封装装置
本专利技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片用可调式封装装置。
技术介绍
在半导体封装领域中，需要将半导体芯片通过结合材料粘附在对应的框架上，以实现半导体芯片的封装固定。然而，在半导体芯片粘附过程中，在结合材料中以及结合材料的粘合界面上容易产生气泡。气泡的存在，在半导体芯片工作时会受热膨胀，进而对半导体芯片产生一定的压力，影响半导体芯片的性能。中国专利CN209374443U公开了一种芯片封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个导电柱，分布在第一芯片周围；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的第一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线、导电柱，具有第一表面及与第一表面相对立的第二表面，第一表面暴露第一芯片的正面和导电柱的第二面，第二表面暴露第二芯片正面的预设区域，但是该装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落，因此，我们提出一种半导体芯片用可调式封装装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件，以解决现有装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件。作为本专利技术进一步的方案：下夹持组件包括第一转轮、第一螺杆和第一螺纹块，第一螺杆的下端通过轴承与调节座转动连接，第一螺杆的上端贯穿调节座的上壁，并且固定连接有第一转轮，第一螺杆上套设有第一螺纹块，第一螺杆和第一螺纹块之间通过螺纹连接，第一螺纹块的一侧通过螺栓固定连接有升降座。作为本专利技术再进一步的方案：升降座上设有用于夹持芯片的下夹持板，下夹持板内设有多个缓冲组件，缓冲组件在下夹持板上呈矩阵分布。作为本专利技术再进一步的方案：缓冲组件包括缓冲板和缓冲腔，缓冲腔通过螺栓与下夹持板固定连接，缓冲腔内安装有缓冲板，缓冲板和缓冲腔之间滑动连接，缓冲板的底部固定安装有定位板，缓冲腔内对称设有两个定位杆，定位杆和定位板滑动连接，定位杆上还套设有用于保护定位板的缓冲弹簧。作为本专利技术再进一步的方案：上夹持组件包括第二转轮、第二螺杆和第二螺纹块，第二螺杆的下端通过轴承与固定座的下壁转动连接，第二螺杆的上端贯穿固定座的上壁，并且固定连接有第二转轮，第二螺杆的外部套设有第二螺纹块，第二螺杆和第二螺纹块之间通过螺纹连接，第二螺纹块的一侧固定连接有上夹持板，上夹持板采用弹性体材质制得。作为本专利技术再进一步的方案：第二螺杆的中部固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮的后侧设有第二锥齿轮，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合传动，第二锥齿轮的固定连接有第三螺杆，第三螺杆和固定座转动连接，第三螺杆上套设有第三内螺纹套筒，且第三螺杆和第三内螺纹套筒之间通过螺纹连接。作为本专利技术再进一步的方案：第三内螺纹套筒固定连接有夹持基座，夹持基座上固定安装有液压缸，液压缸的伸缩端固定连接有侧夹板。综上所述，本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例设置了上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件配合工作实现了对芯片位置的固定，利于芯片的封装工作，同时侧夹板的设置进一步实现了芯片定位的精准性。附图说明图1为专利技术的结构示意图。图2为专利技术中夹持基座的结构示意图。图3为专利技术中侧夹板的结构示意图。图4为图1中A的局部放大示意图。图5为专利技术中固定座的结构示意图。图6为专利技术中下夹持板的结构示意图。图7为专利技术中缓冲组件的结构示意图。图8为专利技术中上夹持板的结构示意图。图中：1-底座、2-固定座、3-调节座、4-第一转轮、5-第一螺杆、6-第一螺纹块、7-升降座、8-下夹持板、9-第二转轮、10-第二螺杆、11-第二螺纹块、12-上夹持板、13-第一锥齿轮、14-第二锥齿轮、15-第三螺杆、16-第三内螺纹套筒、17-夹持基座、18-侧夹板、19-液压缸、20-缓冲组件、21-缓冲板、22-定位板、23-缓冲腔、24-定位杆、25-缓冲弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1所示，本专利技术实施例中，一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座1和固定座2，底座1上固定安装有固定座2，如图5所示，固定座2的左侧固定安装有调节座3，调节座3内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座1上设有上夹持组件；下夹持组件包括第一转轮4、第一螺杆5和第一螺纹块6，第一螺杆5的下端通过轴承与调节座3转动连接，第一螺杆5的上端贯穿调节座3的上壁，并且固定连接有第一转轮4，第一螺杆5上套设有第一螺纹块6，第一螺杆5和第一螺纹块6之间通过螺纹连接，第一螺纹块6的一侧通过螺栓固定连接有升降座7，升降座7上设有用于夹持芯片的下夹持板8，下夹持板8内设有多个缓冲组件20；缓冲组件20在下夹持板8上呈矩阵分布；如图6-7所示，缓冲组件20包括缓冲板21和缓冲腔23，缓冲腔23通过螺栓与下夹持板8固定连接，缓冲腔23内安装有缓冲板21，缓冲板21和缓冲腔23之间滑动连接，缓冲板21的底部固定安装有定位板22，缓冲腔23内对称设有两个定位杆24，定位杆24和定位板22滑动连接，定位杆24上还套设有用于保护定位板22的缓冲弹簧25。缓冲组件20的设置实现了对芯片下部的夹持，同时也能够对芯片进行保护，避免芯片的断裂，提高了芯片封装效率。实施例2如图1所示，本专利技术实施例中，一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座1和固定座2，底座1上固定安装有固定座2，如图5所示，固定座2的左侧固定安装有调节座3，调节座3内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座1上设有上夹持组件；下夹持组件包括第一转轮4、第一螺杆5和第一螺纹块6，第一螺杆5的下端通过轴承与调节座3转动连接，第一螺杆5的上端贯穿调节座3的上壁，并且固定连接有第一转轮4，第一螺杆5上套设有第一螺纹块6，第一螺杆5和第一螺纹块6之间通过螺纹连接，第一螺纹块6的一侧通过螺栓固定连接有升降座7，升降座7上设有用于夹持芯片的下夹持板8，下夹持板8内设有多个缓冲组件20；缓冲组件20在下夹持板8上呈矩阵分布；如图6-7所示，缓冲组件20包括缓冲板21和缓冲腔23，缓冲腔23通过螺栓与下夹持板8固定连接，缓冲腔23内安装有缓冲板21，缓冲板21和缓冲腔23之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座（1）和固定座（2），底座（1）上固定安装有固定座（2），其特征在于，固定座（2）的左侧固定安装有调节座（3），调节座（3）内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座（1）上设有上夹持组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座（1）和固定座（2），底座（1）上固定安装有固定座（2），其特征在于，固定座（2）的左侧固定安装有调节座（3），调节座（3）内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座（1）上设有上夹持组件。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，下夹持组件包括第一转轮（4）、第一螺杆（5）和第一螺纹块（6），第一螺杆（5）的下端通过轴承与调节座（3）转动连接，第一螺杆（5）的上端贯穿调节座（3）的上壁，并且固定连接有第一转轮（4），第一螺杆（5）上套设有第一螺纹块（6），第一螺杆（5）和第一螺纹块（6）之间通过螺纹连接，第一螺纹块（6）的一侧通过螺栓固定连接有升降座（7）。


3.根据权利要求2所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，升降座（7）上设有用于夹持芯片的下夹持板（8），下夹持板（8）内设有多个缓冲组件（20）。


4.根据权利要求3所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，缓冲组件（20）在下夹持板（8）上呈矩阵分布。


5.根据权利要求3所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，缓冲组件（20）包括缓冲板（21）和缓冲腔（23），缓冲腔（23）通过螺栓与下夹持板（8）固定连接，缓冲腔（23）内安装有缓冲板（21），缓冲板（21）和缓冲腔（23）之间滑动连接，缓冲板（21）的底部固定安装有定位板（22），缓冲腔（23）内对称设有两个定位杆（24），定位杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾骏，
申请(专利权)人：顾骏，
类型：发明
国别省市：安徽;34