用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。操作装置包括：壳体和循环风道，壳体限定出密封的操作腔室，壳体开设有与操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口。循环风道的进风口与出气口连通，循环风道的出风口与进气口连通，循环风道设有风机过滤单元，风机过滤单元将操作腔室内的气体泵入循环风道内过滤后再泵入操作腔室内。根据本发明专利技术的用于芯片加工的操作装置，操作腔室内的气体可以通过循环风道进行循环过滤，而且，在过滤过程中，操作腔室与外界不连通，可以避免无外界微尘粒子的引入，提高操作腔室内的过滤效果，以满足芯片加工的操作环境要求，提高了芯片的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法
本专利技术涉及红外探测
，尤其涉及一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。
技术介绍
芯片加工过程中，由于运行环境的影响，芯片元件表面会存在各种污染，这些污染主要由环境中的微尘粒子残留物造成表面疵病。微尘粒子残留物是精密芯片元件的重要污染形式，严重影响芯片的加工质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是如何提供良好的芯片加工环境，本专利技术提出了一种用于芯片加工的操作装置及芯片的装片方法。根据本专利技术实施例的用于芯片加工的操作装置，包括：壳体，所述壳体限定出密封的操作腔室，所述壳体开设有与所述操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口；循环风道，所述循环风道的进风口与所述出气口连通，所述循环风道的出风口与所述进气口连通，所述循环风道设有风机过滤单元，所述风机过滤单元将所述操作腔室内的气体泵入所述循环风道内过滤后再泵入所述操作腔室内。根据本专利技术实施例的用于芯片加工的操作装置，操作腔室内的气体可以通过循环风道进行循环过滤，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片加工的操作装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体限定出密封的操作腔室，所述壳体开设有与所述操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口；/n循环风道，所述循环风道的进风口与所述出气口连通，所述循环风道的出风口与所述进气口连通，所述循环风道设有风机过滤单元，所述风机过滤单元将所述操作腔室内的气体泵入所述循环风道内过滤后再泵入所述操作腔室内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的操作装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体限定出密封的操作腔室，所述壳体开设有与所述操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口；
循环风道，所述循环风道的进风口与所述出气口连通，所述循环风道的出风口与所述进气口连通，所述循环风道设有风机过滤单元，所述风机过滤单元将所述操作腔室内的气体泵入所述循环风道内过滤后再泵入所述操作腔室内。


2.根据权利要求1所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述循环风道内设有用于对所述循环风道内的气流进行干燥的干燥单元。


3.根据权利要求2所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，沿所述循环风道内的气流流动方向，所述干燥单元位于所述风机过滤单元的上游。


4.根据权利要求2所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述干燥单元包括电子干燥器和干燥剂中的至少一种。


5.根据权利要求4所述的用于芯片加工的操作装置，其特征在于，所述干燥剂为可循环利用干燥剂。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁提，祁娇娇，朱志雄，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11