半导体制造装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供易于进行上推时序的变更的半导体制造装置。半导体制造装置具备：上推单元，其具有与切割带接触的多个块；能够上下移动的头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹；以及控制部，其控制所述上推单元以及所述头部的动作。所述上推单元构成为使所述多个块能够各自独立地动作。所述控制部构成为，由多个步骤构成所述多个块的上推时序，基于能够针对每个块以及每个步骤设定所述多个块的高度以及速度的时间图制程来控制所述多个块的动作。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
本公开涉及半导体制造装置，例如能够应用于具备上推单元的芯片贴装机。
技术介绍
通常，在将被称为裸芯片的半导体芯片搭载到例如布线基板或引线框架等(以下，总称为基板)的表面的芯片贴装机中，通常反复进行如下的动作(作业)，即利用筒夹等的吸附喷嘴将裸芯片搬送到基板上并赋予按压力，并且通过对接合材料进行加热来进行贴装。在由芯片贴装机等的半导体制造装置进行的裸芯片贴装工序中，有对从半导体晶片(以下，称为晶片)分割出的裸芯片进行剥离的剥离工序。在剥离工序中，通过上推单元从切割带背面上推裸芯片，从保持在裸芯片供给部的切割带一个一个剥离裸芯片，并使用筒夹等的吸附喷嘴将其搬送到基板上。例如，根据JP特开2005-117019号公报(专利文献1)可知，在对贴附于切割带的多个裸芯片中作为剥离对象的裸芯片进行上推而从切割带进行剥离时，吸附件(上推单元)通过利用推杆的一个驱动轴将多层的块推起成金字塔状，从裸芯片的周边以低应力从切割带剥离。现有技术文献专利文献1：JP特开2005-117019号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，/n具备：/n上推单元，其具有与切割带接触的多个块、和设于该多个块的外侧而供所述切割带能够吸附的拱顶板，通过所述多个块而从所述切割带下方上推裸芯片；/n能够上下移动的头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹；以及/n控制部，其控制所述上推单元以及所述头部的动作，/n所述上推单元构成为使所述多个块能够各自独立地动作，/n所述控制部构成为，由多个步骤构成所述多个块的上推时序，基于能够针对每个块以及每个步骤设定所述多个块的高度以及速度的时间图制程来控制所述多个块的动作。/n

【技术特征摘要】
20190325 JP 2019-0565831.一种半导体制造装置，其特征在于，
具备：
上推单元，其具有与切割带接触的多个块、和设于该多个块的外侧而供所述切割带能够吸附的拱顶板，通过所述多个块而从所述切割带下方上推裸芯片；
能够上下移动的头部，其具有吸附所述裸芯片的筒夹；以及
控制部，其控制所述上推单元以及所述头部的动作，
所述上推单元构成为使所述多个块能够各自独立地动作，
所述控制部构成为，由多个步骤构成所述多个块的上推时序，基于能够针对每个块以及每个步骤设定所述多个块的高度以及速度的时间图制程来控制所述多个块的动作。


2.根据权利要求1的半导体制造装置，其特征在于，
还具有能够检测所述上推单元的上推状况的检测器，
所述控制部构成为，基于一个上推时序期间内的所述检测器的检测结果，变更所述一个上推时序之内的动作。


3.根据权利要求2的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制部构成为，在最初的步骤中使所述多个块全部上升的情况下，在使所述多个块中的最外侧的块上升时由所述检测器检测泄漏，在该泄漏为规定值以下的情况下，继续使所述多个块全部上升。


4.根据权利要求1的半导体制造装置，其特征在于，
所述时间图制程还构成为能够设定所述步骤的时间。


5.根据权利要求1的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制部构成为使各块到达所指定的位置优先并结束各步骤，
所述时间图制程还构成为能够设定从各块的上升或者下降结束起到下一步骤的开始时间的时间差。


6.根据权利要求4的半导体制造装置，其特征在于，
所述时间图制程还构成为能够设定各块的加速度。


7.根据权利要求1的半导体制造装置，其特征在于，
所述控制部构成为使各块到达所指定的位置优先并结束各步骤，
所述时间图制程还构成为，能够设定各块的加速度以及用于各块的同步匹配的在上升或者下降结束后的等待时间。

【专利技术属性】
技术研发人员：横森刚，大久保达行，名久井勇辉，牧浩，齐藤明，冈本直树，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP